【下载】中国移动联合产业发布“GTI 5G通用模组白皮书”
11月6日,在第23次GTI研讨会期间,中国移动联合全球运营商和28家行业终端产业链合作伙伴联合发布了“GTI 5G通用模组白皮书”,这是继今年6月底在上海GTI 国际产业峰会上启动“GTI 5G通用模组计划”之后的又一重要里程碑。
中国移动联合合作伙伴首次创新性地提出了“5G基本型通用模组”、“5G智能型通用模组”及“5G全能型通用模组”概念,定义了5G通用模组的基本功能要求、硬件技术要求、电气接口技术要求、测试认证方案等框架内容,旨在指引5G通用模组产业链的技术方向,加速5G通用模组研发,促进5G与垂直行业的融合发展。
模组是垂直行业引入最新通信技术的的关键环节。5G通用模组通过统一尺寸、接口、能力等,具备便捷、高速、可靠的通信能力,可以实现行业需求的整合匹配、行业终端的快速研发、5G行业的规模发展。
该本白皮书的编制得到了产业链的广泛支持,在中国移动、Softbank、Sprint等运营商的带动下,参与撰写的公司达到28家,其中包括:惠普、联想、小米、华为等行业终端企业;芯讯通、广和通、移远、海信、骐俊等领先模组企业;华为芯片、英特尔、联发科技、Qualcomm Technologies, Inc.、中兴微电子、紫光展锐等主流芯片企业;Qorvo、Taiyo Yuden、Murata、飞骧科技、Macom、Skyworks、慧智微电子、唯捷创芯等器件企业;信维创科等天线企业;安立、是德科技、罗德与施瓦茨、星河亮点等仪表企业。
基于该本白皮书所提供的技术解决方案,将推动产业于2019年上半年推出首批5G通用模组产品、2019年下半年推出首批5G行业终端产品,广泛应用于2019年的规模外场试验及行业应用示范。5G通用模组将与垂直行业共同孵化出更多融合应用和创新产品,打造一个健康成熟、跨界融合、协同发展的5G垂直行业终端产业生态,最终实现“5G改变社会”的美好愿景。
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中国移动联合合作伙伴首次创新性地提出了“5G基本型通用模组”、“5G智能型通用模组”及“5G全能型通用模组”概念,定义了5G通用模组的基本功能要求、硬件技术要求、电气接口技术要求、测试认证方案等框架内容,旨在指引5G通用模组产业链的技术方向,加速5G通用模组研发,促进5G与垂直行业的融合发展。
模组是垂直行业引入最新通信技术的的关键环节。5G通用模组通过统一尺寸、接口、能力等,具备便捷、高速、可靠的通信能力,可以实现行业需求的整合匹配、行业终端的快速研发、5G行业的规模发展。
该本白皮书的编制得到了产业链的广泛支持,在中国移动、Softbank、Sprint等运营商的带动下,参与撰写的公司达到28家,其中包括:惠普、联想、小米、华为等行业终端企业;芯讯通、广和通、移远、海信、骐俊等领先模组企业;华为芯片、英特尔、联发科技、Qualcomm Technologies, Inc.、中兴微电子、紫光展锐等主流芯片企业;Qorvo、Taiyo Yuden、Murata、飞骧科技、Macom、Skyworks、慧智微电子、唯捷创芯等器件企业;信维创科等天线企业;安立、是德科技、罗德与施瓦茨、星河亮点等仪表企业。
基于该本白皮书所提供的技术解决方案,将推动产业于2019年上半年推出首批5G通用模组产品、2019年下半年推出首批5G行业终端产品,广泛应用于2019年的规模外场试验及行业应用示范。5G通用模组将与垂直行业共同孵化出更多融合应用和创新产品,打造一个健康成熟、跨界融合、协同发展的5G垂直行业终端产业生态,最终实现“5G改变社会”的美好愿景。
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不知道这东西有什么用,所以要先看看
谢谢分享 ;P;P;P;P
挺好,移动真的很上进。
哈哈 好东西
刚好在找这个时间点,不错。
感谢提供材料!
提前了解5G,还是很有必要的
谢谢分享咯
谢谢分享~~
谢谢提供材料
非常感谢分享,学习了
看看看看
谢谢分享
收到,遵守规则
“5G基本型通用模组”、“5G智能型通用模组”、“5G全能型通用模组”看看有什么详细的区别
【GTI 5G通用模组30玩家一览】
初始成员厂商(13家):China Mobile(中国移动)、Sprint(斯普林特)、SIMCom(晨讯), Fibocom(广和通)、Quectel(移远)、Hisense(海信)、Qorvo(威讯联合)、Taiyo Yuden(太阳诱电)、Murata(村田)、Sunway(信维)、Anritsu(安立)、Keysight(是德科技-原安捷伦), Rohde & Schwarz(罗德与施瓦茨)
支持成员厂商(17家):HP(惠普)、Lenovo(联想)、Xiaomi(小米)、Cheerzing(骐俊)、Huawei(华为)、Hisilicon(海思)、Intel(英特尔), MTK(联发科), Qualcomm(高通), Sanechips(中兴微), Unisoc(紫光展锐)、
Lansus(国民飞骧), Macom(杰驰), Skyworks(思佳讯), SmarterMicro(慧智微), Vanchip(唯捷创芯)、Starpoint(星河亮点)
——公司名字先认一遍,不对的请指正
初始成员厂商(13家):China Mobile(中国移动)、Sprint(斯普林特)、SIMCom(晨讯), Fibocom(广和通)、Quectel(移远)、Hisense(海信)、Qorvo(威讯联合)、Taiyo Yuden(太阳诱电)、Murata(村田)、Sunway(信维)、Anritsu(安立)、Keysight(是德科技-原安捷伦), Rohde & Schwarz(罗德与施瓦茨)
支持成员厂商(17家):HP(惠普)、Lenovo(联想)、Xiaomi(小米)、Cheerzing(骐俊)、Huawei(华为)、Hisilicon(海思)、Intel(英特尔), MTK(联发科), Qualcomm(高通), Sanechips(中兴微), Unisoc(紫光展锐)、
Lansus(国民飞骧), Macom(杰驰), Skyworks(思佳讯), SmarterMicro(慧智微), Vanchip(唯捷创芯)、Starpoint(星河亮点)
——公司名字先认一遍,不对的请指正
模组提前布局,还是产业发展的关键一环
非常好,感谢
目前发布5G模组的厂家已经超过6家,未来还会有更多的厂家参与进来,不知道这个白皮书能否起到作用