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标题: 台积电、三星争霸2nm工艺：能做但可能没人用得起 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2020-1-16 11:00

作者: 无聊小北 标题: 台积电、三星争霸2nm工艺：能做但可能没人用得起

根据台积电的规划，他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺，下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月，今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设，三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺。

根据三星的说法，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。

为了确保在5nm之后保持优势，三星、台积电都会投入巨额资金，去年，三星宣布了一项高达133万亿韩元（约合1118.5亿美元）的投资计划，目标是到2030年成为全球最大的“系统级芯片”（ SoC）制造商。

台积电已经开始投建30公顷（30万平米）的新晶圆厂，投资195亿美元(约合1370亿元)，计划2023年量产3nm。

3nm工艺也不是摩尔定律的终点，三星及台积电，还有Intel都在开展研究，只不过现在还很遥远，台积电最乐观的看法是2024年量产2nm工艺。

但是3nm及未来2nm、甚至1nm工艺，最大的问题不是技术研发，即便攻克了技术难题，这些新工艺最大的问题在于——没人用得起，为了解决工艺问题，这些公司会投入巨额资金研发，同时建设一座3nm或者2nm级别的晶圆厂都是百亿美元起的。

不光是晶圆代工厂要烧钱，芯片设计公司也要跟着烧钱，之前的报告显示7nm芯片研发就要3亿美元的投资了，5nm工艺要5.42亿美元，3nm及2nm工艺还没数据，但起步10亿美元是没跑了。

问题在于，等到3nm、2nm节点的时候，对这类高端工艺有需求并且能够控制住成本的公司就没几家了，现在的5nm工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了（AMD最快也要明年才有戏），再往下发展，3nm、2nm节点恐怕全球也没几家用得起了，相比先进工艺带来的性能、密度、功耗优势，直线上涨的成本才是问题。

时间: 2020-1-16 17:24

作者: 自由之声

没人用得起做它何用？

时间: 2020-1-16 18:29

作者: shuijiao

就是性价比不高呗

时间: 2020-1-16 18:52

作者: 华为中兴最强

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时间: 2020-1-17 08:59

作者: lovebugzhang

2纳米不会漏电吗？

时间: 2020-1-17 09:30

作者: chenshengqu

真的没必要了。5nm就不错了

时间: 2020-1-17 10:47

作者: hyrz001

肯定有人用，没人用的起干嘛研发

时间: 2020-1-17 11:32

作者: ganvid2008

科技是要不断革新进步的

时间: 2020-1-17 14:41

作者: hongweiyijia

投资有风险

时间: 2020-1-17 17:03

作者: nany2005

越多的去用越降低成本，用不起的容易被淘汰，市场总量不变，剩几家完全无压力承担高费用

时间: 2020-1-17 17:14

作者: StephenShenLL

苹果会不会用得起？
毕竟机器贵，销量大。

时间: 2020-1-19 09:16

作者: HaGogo

会有的
贫穷限制想象

时间: 2020-1-19 13:52

作者: vx1

牙膏厂也研究2nm？这14nm 挤到2nm 要猴年马月啊？！

时间: 2020-1-19 15:40

作者: darbor

军事上有用

时间: 2020-1-31 20:39

作者: 蒋小渔

可以往其他方向攻克？

时间: 2020-2-1 16:57

作者: zhangbinsniper

如果是靠3d封装达到等同于2nm的密度，散热设计会是问题

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