小米15周年战略新品发布会定档5月22日晚7点,届时将带来全新手机SoC芯片“玄戒O1”,采用第二代3nm工艺制程。
雷军发文回顾了小米玄戒的研发之路。
附原文如下:
今年是小米创业 15 周年。
早在 11 年前,2014 年,我们就开始芯片研发之旅。
2014 年 9 月,澎湃项目立项。2017 年,小米首款手机芯片“澎湃 S1”正式亮相,定位中高端。后来,因为种种原因,遭遇挫折,我们暂停了 SoC 大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种,转向了“小芯片”路线。再后来,小米澎湃各种芯片陆续面世,包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”,在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。这几年,很多米粉也一直在追问,小米还做不做大芯片了?网上也有各种似是而非的传闻,也有不少人嘲笑澎湃 SoC 没有后续。但我想说,那不是我们的“黑历史”,那是我们的来时路。
2021 年初,我们做了一个重大决议:造车。同时,我们还做了另外一个重大的决策:重启“大芯片”业务,重新开始研发手机 SoC。
小米一直有颗“芯片梦”,因为,要想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现,只有做高端旗舰 SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持我们的高端化战略。
于是玄戒立项之初,就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
同时,我们深知造芯之艰难,制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资 500 亿,稳打稳扎,步步为营。
四年多时间,截止今年 4 月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前,研发团队已经超过了 2500 人,今年预计的研发投入将超过 60 亿元。我相信,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。
现在,我们终于交出了第一份答卷:小米玄戒 O1,采用第二代 3nm 工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。
小米芯片已走过 11 年历程,但面对同行在芯片方面的积累,我们只能算刚刚开始。
芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道,我们一定会全力以赴。这里,恳请大家,给我们更多时间和耐心,支持我们在这条路上的持续探索。
h68810115 发表于 2025-5-19 21:57
就是不知道这个自研的猪肉香不香
Vladimir_lenin 发表于 2025-5-20 07:10
人人都买得起7499的那台手机用什么制程的处理器
客家人 发表于 2025-5-19 21:45
某司人只会吹遥遥领先,绝对领先,1000km无接管,吊打迈巴赫,7499国人买得起手机。
吹造车,吹芯片, ...
flixyw 发表于 2025-5-20 08:53
客总,华为真是你的意难平啊,一天不提浑身难受啊。
那就让华为陪伴你度过你绝望而又痛苦的一生吧,哈哈
coffee198375 发表于 2025-5-20 15:45
客总又无所不知了。。。。
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