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标题: 重新定义“字研”，ARM公版架构、联发科基带，台积电代工 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2025-5-24 12:35

作者: 19099999999 标题: 重新定义“字研”，ARM公版架构、联发科基带，台积电代工

本帖最后由 19099999999 于 2025-5-24 12:38 编辑

重新定义“字研”，ARM公版架构、联发科基带，台积电代工。

时间: 2025-5-24 12:38

作者: 19099999999

本帖最后由 19099999999 于 2025-5-24 16:18 编辑

是不是联发科定制版或者改名版。

时间: 2025-5-24 13:54

作者: 张腾华66

多年来，富可敌国的苹果产品芯片A系列和M系列的芯片也是这样的字研，ARM公版架构、高通基带（M系列不包含高通基带），台积电代工，其完全自研的SOC 5G芯片刚完成发布和上市！惊不惊喜，意不意外，刺不刺激！如果你不知道，是因为苹果剥夺了消费者的知情权，苹果认为你不需要知情！

时间: 2025-5-24 13:59

作者: 客家人

嗯，难道菊花cpu不是用ARM，解释下？

时间: 2025-5-24 14:00

作者: 19099999999

客家人发表于 2025-5-24 13:59
嗯，难道菊花cpu不是用ARM，解释下？

菊花基带是自研的。

时间: 2025-5-24 14:16

作者: 张腾华66

19099999999 发表于 2025-5-24 14:00
菊花基带是自研的。

你说的是图片中画蓝色的部分吗？我告诉你，华为荣耀早期全网通手机自有芯片通信基带忒不行，忒差，忒虚假，忒骗人，忒坑人，忒夸大通信性能！不支持电信联通VOLTE(手机外包装写的是全网通手机，不支持电信纯4G下VOLTE通话和短信，不支持联通VOLTE通话)，不支持4G载波聚合4G+，不支持wifi5（可不做要求），不支持4G B8频段，很差，至今我的联通卡在这个手机上不能VOLTE通话，夏天发热进43摄氏度，早期支持华为，我亏大了！

附件: IMG_20250524_140559.jpg (2025-5-24 14:16, 101.71 KB) / 下载次数 0
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时间: 2025-5-24 16:15

作者: 不吹不黑

这样！！？

时间: 2025-5-24 16:18

作者: 19099999999

本帖最后由 19099999999 于 2025-5-24 16:40 编辑

张腾华66 发表于 2025-5-24 14:16
你说的是图片中画蓝色的部分吗？我告诉你，华为荣耀早期全网通手机自有芯片通信基带忒不行，忒差，忒虚假 ...

不用这个品牌的任何东西。

时间: 2025-5-24 16:26

作者: 客家人

19099999999 发表于 2025-5-24 14:00
菊花基带是自研的。

小米也没说基带自研，人家说的是CPU，基带自研一步步来！

时间: 2025-5-24 17:10

作者: 飞扬坪山

客家人发表于 2025-05-24 13:59:30 嗯，难道菊花cpu不是用ARM，解释下？

用了arm指令集，cpu是自研的泰山核

时间: 2025-5-24 17:20

作者: 飞扬坪山

张腾华66 发表于 2025-05-24 14:16:16 你说的是图片中画蓝色的部分吗？我告诉你，华为荣耀早期全网通手机自有芯片通信基带忒不行，忒差，忒虚假，...

荣耀8青春

一分钱一分货，我17年夏首发1999买的荣耀play4+64，支持双电信volte，现在还在用，你当时买个老款荣耀9或v9都比这个好

时间: 2025-5-24 17:25

作者: 飞扬坪山

客家人发表于 2025-05-24 16:26:46 小米也没说基带自研，人家说的是CPU，基带自研一步步来！

怎么来

等5g基带专利过期吗

时间: 2025-5-24 18:38

作者: 张腾华66

飞扬坪山发表于 2025-5-24 17:20
荣耀8青春一分钱一分货，我17年夏首发1999买的荣耀play4+64，支持双电信volte，现在还在用，你当时 ...

麒麟970首发是2017年9月份，荣耀play是2018夏的上市手机，play4是2020年的上市手机，荣耀8青春版支持4G B1 3 5频段，支持移动volte,按电信的要求标准只要支持B1B3B5频段就应支持电信VOLTE,我对这部手机的基本要求只要支持电信VOLTE语音视频单卡通信能力就达到及格要求，若还能支持联通VOLTE语音通话，你华为通信能力就是很强大，胜过广告宣传的千言万语，做到了make it possible（以言践行，笃行致远，梦想成真），但事实上华为成功做到了make it impossible（事与愿违），这反应出了华为的广告营销宣传能力远远比通信ICT做的更成功，更有魅力，更让人心动到上当受骗，更是利用信息不对称和科技专利能力制造通信成本及壁垒！另外，那个荣耀play 搭载麒麟970 是产品经理韦骁龙的创建的系列，由于不升级系统版本的原因，部分荣耀play消费者没少在荣耀俱乐部play版本吐槽和大骂,最后还是给予升级了系统，现在的荣耀x50GT xgt系列代替的荣耀play，而荣耀play系列的高光时刻机型有play play4pro play5勉强算，其它和这些相比都是电子废物，现在的荣耀play系列就是过去的畅玩/A/c系列，而现在的xgt系列用的都是过时的旗舰处理器，有不升级系统的风险，尽管有更便宜的5GA通信，但能收
一代是一代吧。话说回来，麒麟655在wifi通信的支持上甚至不如第一代澎湃芯片的小米5C,二者都是同期发布的，但拥有更少通信专利的小米及5C的芯片支持wifi5,而麒麟芯片却是在2018年秋季的麒麟710/f才支持wifi5,小米比麒麟在 wifi通信上强了一代，所以吗，在VOLTE是否支持上得出了广告宣传上的华为很牛，但在后期维护保障方面不善为，不作为，硬件支持可以做到软件不支持，4G时代只要做到在通信能力的全面全网通VOLTE通信能力的领先，消费者自会为你宣传和获得良好口碑，这远比花上亿元做广告获得的公关更真实，反之亦然，而不是口嗨似的空洞无物的遥遥领先的鼓吹口号！证据如下你以为的华为：
https://m.c114.com.cn/w2941-874902.html
https://www.huawei.com/cn/news/2015/02/hw_415508https://www.huawei.com/cn/news/2019/5/huawei-5g-vonr
实际的华为:https://cn.club.vmall.com/mhw/consumer/cn/community/mhwnews/thread/id_1000030741904/
https://consumer.huawei.com/cn/support/content/zh-cn15939456/
都是华为旗下的网站，不是营销号的网站（这些是营销号网站：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1667009247756377162&wfr=spider&for=pc&searchword=华为mate 20x vonr https://baijiahao.baidu.com/s?id=1633601589973918932&wfr=spider&for=pc&searchword=华为mate 20x vonr）请问如何用遥遥领先解释？这样言不由衷的虚伪舆论宣传，已经很多了！https://www.txrjy.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1363374&extra=&page=1&mobile=yes
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1363374&extra=&page=3&mobile=yes （主要证据论述在这里页面3）

https://www.txrjy.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1363374&extra=&page=8&mobile=yes
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1363374&page=9&mobile=yes#pid14216343

时间: 2025-5-24 18:46

作者: 伤心小镇

张腾华66 发表于 2025-5-24 14:16
你说的是图片中画蓝色的部分吗？我告诉你，华为荣耀早期全网通手机自有芯片通信基带忒不行，忒差，忒虚假 ...

你这手机型号对不起IT精英的身份

时间: 2025-5-24 19:29

作者: 张腾华66

伤心小镇发表于 2025-5-24 18:46
你这手机型号对不起IT精英的身份

no no no,是华为这早期芯片通信能力和前瞻性对不起华为拥有大量通信专利份额和全球领先的著名ICT解决方案商的身份。华为广告宣传部们对不起华为通信终端和芯片研发部门，销售广告宣传部门给通信终端和芯片研发部门戴高帽。这手机不支持电联volte通信对不起我们消费者付出的消费，这手机的价值对不起这手机的价格（不值得），这华为的不支持电联的volte甚至移动volte的终端手机对不起我们购买手机消费者的信任。都是全网通手机，咋差距竟然这么大呢？距荣耀8青春版手机上市一年后的华为畅享8e青春版发售价799元，搭载联发科四核处理器，支持三网VOLTE,把不支持联通的华为畅享8 畅享8e 和华为畅享8plus，华为畅享9e打趴下了（你没有看错，华为畅享8e 9e间隔一代都不支持联通volte，且百元机通信能力打趴下千元机，VOLTE支持能力可参考图片蓝色部分或网址https://consumer.huawei.com/cn/support/content/zh-cn15939456/），8e青春版比9e还早一年，还便宜，处理器还差就支持三网VOLTE,8e都不支持联通VOLTE,8e青春版就支持，8e售完完了9e还不支持，可见是否支持三网volte与价格无关，与发售时间无关，更与处理器跑分能力及制程无关，就是侵犯消费者权益，就是让人捉摸不透，就是在事后才告诉你是否支持，这突显了研发人员和产品经理的傲慢行径，与消费者的身份地位毫无关联。

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时间: 2025-5-24 20:47

作者: 飞扬坪山

张腾华66 发表于 2025-05-24 18:38:27 麒麟970首发是2017年9月份，荣耀play是2018夏的上市手机，play4是2020年的上市手...

记差了

你字真多

我从小学就开始用华为功能合约机，初中是华为c8650合约机，初中毕业买了华为a199，就是查到是自研芯片，一路支持到现在，现在用20年买的麒麟990 5g，备用机970，还好我荣耀play就用了两年，后面升了鸿蒙2其实是安卓9换皮也无所谓了。遥遥领先是麒麟990 5g、麒麟9000传下来的梗，当时友商都是什么臭鱼烂虾

时间: 2025-5-25 11:14

作者: 飞扬坪山

张腾华66 发表于 2025-05-24 13:54:45 多年来，富可敌国的苹果产品芯片A系列和M系列的芯片也是这样的字研，ARM公版架构、高通基带（M系列不...

胡言乱语，做soc最难的是基带，除了华为、苹果和高通其他都是公版架构，苹果刚出的是5g基带，收购intel基带部门才做出来的，而且是外挂的，做不到集成。以前arm通过授权指令集和公版架构赚钱，后来高通和华为都自研架构，苹果一直是自研架构，arm赚不到钱了，所以23年出了定制芯片，想让手机厂商直接找arm定制再去联发科那买个5g基带外挂，再给华为和高通交专利费，然而这样做成本反而更高，还不如直接找高通、联发科买完整soc

时间: 2025-5-25 21:01

作者: 张腾华66

飞扬坪山发表于 2025-5-25 11:14
胡言乱语，做soc最难的是基带，除了华为、苹果和高通其他都是公版架构，苹果刚出的是5g基带，收购intel基 ...

部分描述大体正确，小部分一派胡言
以下是针对一派胡言的描述，将以澄清的方式进行反对和驳论
1.基带技术的难度与厂商现状
·事实：基带研发确实投具挑战性，涉及通
信协议、全球频段兼容性、功耗优化和
专利草垒。华为(Balong基带)、高通
(Snapdragon基带)和苹果(收购英持
尔基带部门后身研）是少我具备自研能力
的厂商。
·需澄清：联发科(MediaTek)虽依赖
ARM架构，但其基带技术（如M80）并
非完全"公版”，而是结合白研优化。三
星Exynos芯片的基带部分也苦尝试自研
（如Exynos Modem），但因性能和功
耗问题一度因归高通方案。
2.苹果的基带进展
·事实：苹果2019年收购英特尔基带部门
以推动白研，但截至2023年，iPhone 15
系列仍外挂高過X70基带，截止2025年2月20日，Apple C1随iPhone 16e正式发布，成为该机型的核心卖点。首次搭载了苹果自研的基带芯片Apple C1，苹果宣称这款芯片能够提供更快、更稳定的5G速度，并且具有更低的功耗，是iPhone至今能效最高的调制解调器。截至2025年，苹果尚未公布该芯片向其他设备或第三方厂商开放的计划。此前英特尔基带（如iPhone 11的
XMM 7660)因信号问题饱受争议。
·需澄清：苹果白研基带的目标是集成到A
系列SoC中（类似高通骁龙），但技术挑
战导致进度运迟。日前大部分通信基带仍为外挂，未来集成是必然方向。
3.ARM的商业模式与厂商策暗
·事实：ARM通过授权指令集（如ARMv8/
y9）和公版架构（如Cortex-X/A系
列）盈利。高通(Kryo CPU)、苹果
(Apple Silicon)和华为(银薪/棋麟)
曾自研架构，但仍需ARM指令集授权。
·需澄清：
·华为受限：受美国制裁后，华为无法获
得ARM最新架构授权（如ARMv9）。
被迫使用存量授权或转向RISC-V.
ARM的应对：2023年Arm推出“Arm
Total Design"生态，简化定制芯片设
计流程，但并非直接提供“定制芯片”
而是降低客户设计门槛（如与联发料合
作提供参考方案)。
成本问题：自研SoC需支付ARM投权
费、基带外挂成本（如联发科）及专利
费，总成本可能高于直接采购高通/联
发科方案，尤其对中小厂商不划算。
4. 通信专利费的必然性
事实：无论是否使用高通/华为基带，厂
商均需向专利持有者（如高通、华为、爱
立信、诺基亚）缴纳专利费。例如，高通
专利授权费按手机售价比例收取，与是否
采用其基带无关。
·需澄清：用户提到的“给华为和高通交专
利责"是事实、但联发科或三星方案同样
需缴纳专利费，并非额外负担。
5.市场现状与厂商选择
·事实：多数厂商（如小米、OPPO）选择
高通或联发科完整5oC，因其成本可控且
技术成熟。白研SoC需要巨额投入（如苹
果研发费用超千亿美元），仅有头部厂商
可承担。
·例外案例：谷歌Tensor芯片（与三星合
作）采用ARM公版架构+白研AI单元，但
基带仍依赖三星Exynos Modem，属于
混合模式。
总结
部分描述大体正确，小部分一派胡言，但需修正几点：
1.联发科和三星具备一定基带自研能力。
非完全依赖公版。
2.ARM的“定制芯片”实为设计支持生态，
非直接销售芯片。
3.苹果自研基带已成功集成C1，但未来目
标是SoC整合并用到标准版以上的机型上。
4.专利费是所有厂商的固定成本，与基带
来源无关。
当前基带市场格局印证了技术壁垒的高度
集中，华为、高通、苹果的领先地位短期
内难以授动，而ARM的商业模式调整更多
是应对客户需求分化，而非“赚不到钱”的被
动举措。
5.苹果芯片的自研架构并非从诞生之初就完
全自主，而是经历了从依赖授权设计到逐
步白研的演进过程。以下是关键阶段的详
细分析：
①.早期阶段：基于ARM公版架构
(2010年前)
·首款苹果芯片(iPhone初代，2007
年)：
第一代iPhone搭载的三星S5L8900芯
片，基于ARM11公版架构(ARMv6指令
集），苹果仅负责芯片集成，未涉及核心
设计。· A4芯片(2010年，iPhone 4/iPad初
代)：苹果首款白研命名的SoC，但CPU仍
采用ARM Cortex-AB公版架构，GPU
为PowerVR SGX535 (Imagination
Technologies授权）。苹果主要优化了
缓存和功耗管理，尚末涉及架构层面的自
研。
②.过渡阶段：从优化公版到自研架构
(2010-2012年)
· A5芯片(2011年，iPhone 45/iPad
2):采用ARM Cortex-A9双核公版架构，
GPU升级为PowerVR SGX543MP2。
苹果开始尝试异构计算 (CPU+GPU
协同)，但核心设计仍依赖ARM和
Imagination的IP授权。关键转折点：A6芯片(2012年，iPhone 5)：首次实现CPU架构自研，苹果基于ARMv7指令集开发了"Swift”架构，摆脱了对Cortex-A系列的依赖。Swift在单线程性能上显著超越同期公版架构（如Cortex-A15)，标志着苹果CPU设计能
力的突破。
③. 全面自研阶段(2013年至今)
CPU架构的完全白主化：
· A7 (2013年， iPhone 5s)：首款
64位移动芯片，采用“Cyclone"架构
(ARMv8指令集)，性能接近桌面级
处理器。后续选代：从AB到A17 Pro，苹果
逐年升级自研菜构（如Hurricane、
Monsoon、 Avalanche等)，逐步拉大
与ARM公版设计的性能差距。GPU自研的逐步推进：早期依赖授权：A系列芯片长期使用Imagination的PowerVR GPU（如A11
的PowerVR GT7600)。自研GPU的起点：从A11(2017年)开始，苹果逐步减少对Imagination的依赖，引入自研GPU架构，最终在A15(2021年)实现完全白主设计。其他模块的整合：神经网络引擎(NPU)：从A11开始集成白研NPU("Neural Engine”)，专
为机器学习优化。
定制化IP核：如Secure Enclave（安全
芯片）、ISP（图像处理器）等均采用
苹果白研设计。
④.扩展至PC与专业领域
·M系列芯片(2020年起):
M1/M2/M3等芯片延续了A系列的自研架
构理念，通过统一内存架构(UMA)、
高性能GPU与NPU的深度整合，彻底替
代了英特尔x86处理器。
基带芯片的挑战：
苹果当前仍依赖高通基带（如iPhone 15
的X70），但通过收购英特尔基带部门，
正在研发集成自研基带的SoC，未来可能
实现全链路白主。
结论
·苹果并非从诞生起就全盘自研架构，早期
芯片（如A4、A5）依赖ARM公版CPU和
第三方GPU IP。
·自研架构始于A6(2012年)，随后逐步
扩展至GPU、NPU等模块，最终形成完
整的自主芯片生态。
当前状态：苹果在移动端(A系列)和桌
面端(M系列)的CPU/GPU/NPU均已实
现完全白研架构，仅基带等少数模块仍需
外部技术。
这一演进过程体现了苹果通过渐进式创
新，逐步掌握核心技术主导权的战略路
径。
6：芯片架构（即微架构）与指令集的关系可以从以下关键点理解：芯片架构是硬件层面对指令集的具体实现，两者相互依存：架构为指令集提供执行环境，指令集决定架构的设计方向。
事实：指令集是规范，架构是硬件实现
指令集（ISA）定义了CPU可执行的指令、操作数格式等软件层面的规范，类似于编程语言的标准。例如，x86、ARMv8是不同指令集。
芯片架构则是硬件层面的具体设计，包括运算单元、流水线、寄存器等，以实现指令集的功能。例如，Intel的Haswell微架构兼容x86指令集。
需澄清：架构与指令集的交互影响，指令集的设计要求推动架构优化：若指令集强调多媒体处理，架构会集成专用单元（如GPU加速器）。架构硬件特性限制指令集功能：例如寄存器数量和数据通路宽度直接影响指令格式设计。兼容性与协同演进：同一指令集可以有不同架构实现（如ARM指令集被多款芯片采用），同一架构也可能支持多个指令集扩展（如x86架构兼容MMX、SSE等）。

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