晶圆厂求变 - 通信人家园

公告指出，本次收购标的资产为上海华力微电子有限公司所运营的与华虹公司在65/55nm 和 40nm 存在同业竞争的资产（华虹五厂）所对应的股权。目前，该标的资产正处于分立阶段。

虽然华虹并没有详细说明这次收购的意图，但笔者认为这是华虹为了做大做强，增强竞争力做的一个选择。众所周知，过去几年的芯片市场的风云变幻，这让晶圆厂近年来像坐过山车。

一方面，传统的需求结构被彻底打破，AI芯片需求的爆发式增长、车用半导体的快速崛起、功率器件在新能源领域的广泛应用，与消费电子市场的持续低迷形成了鲜明对比。

而另一方面，地缘政治因素带来了更多不确定性。贸易管制和技术封锁不仅改变了全球供应链格局，更迫使各国开始构建自主可控的半导体产业体系。在此背景下，成熟制程面临着前所未有的价格压力，产能利用率普遍下降，传统的代工模式遭受冲击。这就让晶圆代工厂基于各种原因，寻求改变。

对于国内晶圆厂而言，过去那种依靠单一技术路线、追求先进制程的"舒适圈"正在迅速崩塌。不断增加的外部限制给晶圆代工厂带来了短期阵痛，这也让包括中国晶圆厂在内的晶圆代工企业开始寻找新的出路。

作为国内晶圆代工的领军企业，中芯国际在过去一年最引人瞩目转变的就是进军功率半导体市场，此前的中芯国际虽然综合性较强，但并未涉及功率半导体，而在去年底，中芯国际正式宣布，为满足客户的需求，公司将加速布局功率器件产能，充分支持汽车工业和新能源市场的发展。

中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上表示，公司将会在此前宣布的逻辑电路产能基础上，调转一部分来做功率器件，会把原来已有的背面处理、键合、逻辑电路等已有工艺能力迁移到功率产品中，这也是之后与客户合作的方向。

而从最新披露的2025年二季度业绩来看，这种跨界转型已经显现出积极效果。二季度中芯国际实现销售收入22.09亿美元，产能利用率达到92.5%，环比增长2.9个百分点，上半年销售收入44.56亿美元，较去年同期增长22.0%。

有意思的是，中芯国际的功率半导体布局经历了一个从被动到主动的过程。据赵海军在二季度业绩会上的透露，“有一段时间我们把功率器件授权给外面的同行去做这方面的生产，来满足中芯国际客户的要求。但现在我们遇到的问题是，客户都不再是原来的单一小产品的客户，尤其是国外的IDM，在跟中芯国际合作的时候，希望我们的产品种类要齐全。”

这种客户需求的变化迫使中芯国际必须提供整套解决方案。客户不仅需要MCU、模拟IC，还要求配套的分立器件等完整产品组合。面对这种挑战，中芯国际凭借原有基础和先进的IC管理、产线设备，快速建立了分立器件产能，“现在已经成规模了，处在一个供不应求的状态”。

从目前产品结构来看，中芯国际的转型成效也非常明显：二季度汽车电子产品出货量持续稳步增长，整体实现两成的环比增长，主要收入贡献来自模拟、电源管理、图像传感器、逻辑、嵌入式存储器及控制器等多类型车规芯片。

特别值得关注的是模拟芯片等方面需求的显著增长。广泛应用于手机快充、电源管理等领域的模拟芯片，正处于国内企业加速替代海外份额的阶段。中芯国际早期与国内客户的深度合作，为其量身定制器件和工艺平台，在替代过程中获得了增量订单，有效推动了产能利用率的持续爬升。

此外，图像传感器平台收入环比增长超过两成，射频产品收入也有较高增幅，显示出公司在特色工艺领域的强劲竞争力。

中芯国际的快速增长背后，国产替代是核心驱动力。据公司分析，客户市场份额增大主要源于两个因素：一是产业链的地缘政治考量，二是客户能够提供优秀产品，大部分已可替代供应链上IDM的产品。更重要的是，"中芯国际的客户现在把很多原来单个的产品汇成一个整个的产品，或者把它封装成一个整个的产品，这样带来了一个放大效应。"

这种替代效应在网络通信领域表现尤为突出。无论是小区基站、工业网络还是数据中心应用，国内客户的替代率都非常高，虽然整体市场规模不如手机，但在中芯国际的订单中占比相当可观，且增长率较高。

值得注意的是，中芯国际当前面临的是产能供不应求的局面。赵海军表示，“到十月份，中芯国际的订单还是大于产能”，基本处于“订单接不过来的状态”。这种供需紧张状态的可持续性得到了验证：关税驱动的紧急拉货虽然在八九月份停下来了，但十月份的订单状况显示，客户获得市场份额的能力可以持续。

然而，转型也带来了新的挑战。功率半导体和车规级产品对可靠性要求极高，认证周期长，需要跨越多次验证周期。正如其在业绩说明会所言，“汽车产品国产替代需要的时间很长，因为汽车至少要跨两次验证周期，所以这个部分虽然在成长，但是比较慢。”这意味着中芯国际需要在保持短期业绩增长的同时，为长期的技术积累和客户培育投入大量资源。

作为国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，芯联集成正在新能源和AI双主线驱动下实践一种独特的商业模式：自研+代工双轨并行。

在刚刚过去的2025年上半年，芯联集成交出了一份令人瞩目的成绩单：营收34.95亿元，同比增长21.38%，更重要的是，二季度归母净利润实现0.12亿元，首次单季度转正，这标志着公司经营模式的可持续性得到了验证。

在首次实现单季度盈利的背后，这家晶圆厂已不再满足于传统的晶圆代工模式，而是向系统级代工转型。据董事长兼总经理赵奇介绍，芯联集成已完成工艺代工布局，正逐步发展为具备从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务商。这种转型在业绩上得到了直接体现：上半年模组封装业务收入增长141%，其中车规功率模块收入增长超200%。

在产品结构上，芯联集成将车载、工控、消费及AI作为四大核心业务场景。上半年车载领域收入同比增长23%，工控领域同比增长35%，消费领域同比增长2%，车载、工控、消费领域的收入占比分别为47%、19%、28%。

在车载领域，芯联集成上半年已导入15家客户，覆盖多个产业头部企业，6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家汽车客户项目进入量产阶段。更值得关注的是，公司建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能指标达到业界领先水平。

根据NE时代发布数据，芯联集成碳化硅功率模块装机量已位居全国第三，这一成绩充分体现了公司在车规芯片领域的竞争实力。赵奇表示，“目前公司配套汽车芯片以功率及传感器为主，随着公司业务不断进展，还将不断覆盖模拟及MCU等。预计公司配套价值量将从2024年的2000元以上，到2029年达到4500元每台。”

这种价值量的跃升背后，是车规芯片国产化从政策驱动向市场驱动的转换。除功率芯片的国产化率较高外，车规级的控制、传感、模拟、安全等芯片的国产化率还仅有个位数水平，为芯联集成未来发展提供了巨大空间。

而在AI领域，芯联集成则专注于AI基础设施与终端应用两大方向。上半年，芯联集成发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，并获得关键客户导入；开发完成中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片，可满足大电流开关，实现更高密度电源管理方案，目前已完成客户验证并逐渐放量。

AI终端应用方面，芯联集成重点布局汽车智能化、智能家电、个人消费电子产品、人形机器人等领域。特别是在人形机器人领域，公司预计2030年全球具身智能机器人的销量将达到35万台左右，对应传感器市场规模119亿元，芯联集成可覆盖人形机器人传感器价值量的80%。

芯联集成的转型不仅体现在业务结构调整上，更重要的是盈利模式的根本改变。上半年毛利率达到3.54%，同比增长7.79个百分点；EBITDA超过11亿元，利润率超过30%，其在这一过程中已然快速实现了盈利。

特别值得关注的是，2024年是芯联集成折旧的最高峰，展望未来，公司将进入折旧下降的通道。赵奇表示，"预计今年下半年到明年，公司产品结构将持续改善，折旧摊销占比持续下降，盈利能力随时间持续提升，因此保持2026年实现净利润转正的目标不变。"

同时，芯联集成预计2026年收入规模将站上百亿级，目标在未来五年内成为中国最大的模拟类芯片研发及大生产基地。

不过，对于芯联集成而言，目前所采取的双轨模式既是机遇也是风险。一方面，自研产品能够带来更高的毛利率和客户粘性；另一方面，代工业务则提供了稳定的现金流和技术验证平台。但这种模式也面临着资源分散、技术路线冲突等潜在风险。

在先进制程受限的大背景下，特色工艺的技术转移成为了新的合作模式。格罗方德等国际厂商通过技术授权的方式，与中国本土企业建立合作关系，这种模式为双方都带来了价值。

这种合作模式的优势在于：相比先进逻辑制程，特色工艺更注重应用导向和工艺优化，技术壁垒相对较低，但应用门槛较高。通过技术授权，国内厂商可直接获得成熟的工艺平台，无需漫长的研发周期即可投入量产，从而缩短产品上市时间、降低开发成本，并增强本地供应链韧性。

2025年8月，全球第五大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）宣布与一家中国本土代工厂达成最终协议，为中国客户提供车规级工艺与制造专长，不过格罗方德并未公开合作方，

值得关注的是，中国大陆第二大晶圆代工厂、特色工艺领域的代表企业——华虹集团也在积极与其他海外代工厂展开合作。

作为国内代工厂的代表之一，华虹集团长期深耕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等领域，拥有从1.0微米到65/55纳米的多节点工艺能力，产品广泛应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴市场。在上海金桥、张江及无锡布局了多条8英寸和12英寸生产线，其中无锡工厂是全球首条12英寸功率器件代工生产线，二期项目也在加速建设，进一步巩固其产能优势。

其最新财报显示，2025年第二季度，华虹半导体销售收入达5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率为10.9%，同比上升0.4个百分点、环比上升1.7个百分点；母公司拥有人应占利润800万美元，同比上升19.2%，环比大幅增长112.1%。公司预计第三季度销售收入将在6.2亿至6.4亿美元之间，毛利率预计在10%至12%之间。

公司总裁兼执行董事白鹏博士在财报中指出，二季度产能利用率创近几个季度新高，降本增效初见成效，核心营运指标持续改善。面对需求分化的市场环境，华虹将继续依托特色工艺技术壁垒，在关键技术平台上实现突破，并通过无锡新12英寸产线的产能爬坡，完成从产能规模到技术生态的全面升级。同时，公司在市场策略上坚持国际化与开放合作，积极协同国内外战略客户需求，做大做强全球客户群体。

早在2017年，格罗方德曾计划在成都投资超过百亿美元建设12英寸晶圆厂，引入130/180nm成熟制程与22nm FD-SOI先进工艺，但项目在2018年因战略调整搁浅。2023年底，原格罗方德成都厂的厂牌更换为“华虹集成电路（成都）有限公司”，显示出华虹在产业资产接手与技术承接上的行动力。

类似的合作也出现在其他跨国厂商与国内企业之间。2024年11月，意法半导体（STMicroelectronics）与华虹达成协议，在中国生产40nm节点的MCU，由华虹提供OFT技术及BCD/IGBT制造服务。这种“技术授权+本地制造”模式，既提升了产品质量与交付能力，也进一步优化了成本结构，实现双方共赢。

对于格罗方德而言，在先进制程竞争中处于劣势的情况下，通过技术授权可以实现技术价值的最大化。对于中国厂商而言，这种合作模式能够快速提升在射频、功率、车规芯片等特色工艺领域的技术能力。

而对于国内晶圆厂而言，在地缘政治不确定性与全球供应链重构的背景下，通过技术授权、联合研发等多元合作手段，不仅有助于完善本土产业链配套，更在一定程度上推动了国产化进程，为国内半导体产业增强自主可控能力奠定坚实基础。

有意思的是，近年来台系晶圆厂在大陆市场的布局也在悄然调整。曾经，先进逻辑制程和成熟产能外包是台系厂商在大陆的主要切入方式，而如今，在全球半导体产业链重构、地缘政治博弈和市场需求变化的多重作用下，特色工艺与高附加值产品正成为它们新的发力点。

作为全球第三大晶圆代工厂，联华电子（UMC）早在2000年代初便进入大陆市场，目前在苏州、厦门等地均有生产布局。面对大陆市场的竞争新格局，联电近年来逐步调整其在华产能结构——一方面减少低附加值、价格竞争激烈的成熟产能，另一方面加大在特殊制程、汽车电子、功率器件、射频（RF）等领域的投入。

厦门联芯是其在大陆的重要基地，采用40nm、28nm等节点，并针对车规级应用进行工艺优化。联电还在持续导入高压CMOS、嵌入式非易失性存储（eNVM）等平台，以满足新能源汽车、物联网、5G基础设施等新兴市场的需求。这种结构性调整，使其在大陆市场的业务重心从“代工产能补充”转向“特色工艺平台提供”，从而避开与台积电、中芯国际在先进制程的正面竞争。

力积电（PSMC）最初以DRAM制造起家，但在存储产业集中化趋势和价格周期波动的背景下，力积电自2010年代开始加速转型至代工领域，并在特色制程上找到立足点。

在大陆市场，力积电的布局更强调差异化——聚焦中高压驱动IC、CMOS图像传感器（CIS）、面板驱动芯片、车规MCU等应用，充分利用其在大尺寸晶圆、混合工艺及高电压平台上的优势。同时，力积电积极与大陆面板厂、汽车电子厂协作，形成相对封闭且稳定的供应链合作模式，以应对市场周期波动和地缘不确定性。

台系厂商的这一转向，并非单纯的市场选择，也与大陆半导体产业政策的导向密切相关。在大陆，先进制程受制于出口管制和投资审查，而特色工艺则保留了相对广阔的技术转移与合作空间。政策鼓励在车规、功率、模拟、MEMS等领域建立自主可控的供应体系，这与台系厂商在这些领域的技术储备形成高度契合。

另一方面，大陆市场的需求结构也在发生变化。以新能源汽车、光伏储能、工业自动化、智能终端为代表的产业升级，对高可靠性、长寿命、耐高温等特性的芯片需求日益增长，而这些需求恰好是特色工艺的优势所在。这意味着台系厂商如果能在这些应用场景中提供稳定、可量产的工艺平台，就能在竞争中保持独特位置。

早期台系晶圆厂进入大陆，多以产能扩张为目标，满足本地客户的代工需求，如联电的苏州项目、力积电的合资厂计划。但如今，随着大陆本土代工厂在成熟工艺上的快速崛起，台系厂商必须通过技术、工艺平台和应用生态的优势，寻找共生合作的新模式。

可以预见，随着大陆特色工艺市场的持续扩大，台系晶圆厂在大陆的角色将从单纯的“生产者”转变为“技术与生态的参与者”，这种转型不仅是市场策略的调整，更是它们在全球半导体竞争格局中的长期布局。

首先，新领域的技术门槛虽不在制程节点，但在工艺稳定性、可靠性验证、应用优化等方面要求极高，且客户认证周期长，车规级产品普遍需要2-3年，工业级产品也需1-2年。这意味着从投入到回报之间存在显著的时间差，延缓了盈利兑现的节奏。

其次，转型往往伴随高额资本开支，包括产线改造、设备更新、工艺研发和人才引进。由于当前行业处于多家厂商同时扩产的周期，新增产能与不确定的需求之间存在错配风险，利用率和毛利率承压。与此同时，不同厂商的折旧政策和产线结构差异，直接决定了财务表现的韧性，资本密集特征下的投资回收周期延长，使得短期盈利与长期布局之间的平衡尤为困难。

此外，跨领域竞争的复杂性不容低估。新进入者既要面对国际巨头的技术壁垒，也要应对本土成熟厂商在客户资源与产业链协同上的先发优势。在需求结构分化的大背景下，价格竞争和订单波动加剧了运营不确定性。尤其在消费电子需求疲软的情况下，依赖度高的企业毛利率波动更为显著，而产线类型（如8英寸与12英寸的成本差异）也进一步放大了竞争压力。

对于中国晶圆厂而言，“逃离舒适圈”既是外部环境变化的倒逼，也是产业升级的内在要求。从被动应对到主动布局，这一转变的背后是整个半导体产业生态的深度重构。

展望未来，国内代工厂的竞争将不再是单纯的“制程节点竞赛”而是综合能力的较量。特色工艺的专业化程度、垂直整合的深度、与下游客户的绑定程度，这些都将成为决定企业生存和发展的关键因素。

从历史经验来看，典型的半导体公司有三大成长阶段：主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升；品类扩张带来的空间提升；业务领域的拓展延伸。当前晶圆厂的转型正处于从第一阶段向第二、第三阶段跨越的关键时期。

短期内，国内部分晶圆厂不可避免地会面临阵痛，但从长远来看，这是进入新发展周期、实现高质量增长的必经之路。只有那些能够成功完成转型、建立差异化竞争优势的企业，才能在未来的产业格局中占据一席之地。