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标题: 英伟达、PCB和光通信调研纪要 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2025-11-25 09:28

作者: 无聊小北 标题: 英伟达、PCB和光通信调研纪要

梦想的第四维

一、AI行业与英伟达

英伟达（NV）最新业绩表现如何，传递了什么信号？

答：英伟达（NV）最新业绩再超预期，打破了此前季度收入环比约10%提振的惯例，在高位基础上进一步上调增长中枢，体现出公司对整个AI基建投资仍持乐观态度。尽管受宏观因素影响，美股波动较大，英伟达（NV）股价振幅明显，但AI基本面发展向好，未改变行业高景气态势。

从AI产业链各环节来看，近期有哪些积极变化支撑行业高景气？

答：（1）基建端：英伟达（NV）业绩验证了芯片系统厂商的增长动力，其在GTC DC上披露已高出2000万颗GPU，还有5000亿美元Black Well和Rubin相关订单；（2）模型端：谷歌发布的nano banana pro集成了Gemini3和Veo3，Gemini3模型也有较强边际变化，即便OAI部分模型低于预期，整体模型能力提升显著；（3）应用端：Gemini3在多轮对话、长链任务处理等能力上较GPT5.1、cloud4有大幅提振，AI代理服务等需求上升，推动硬件需求增长。

英伟达（NV）5000亿美元订单的具体口径和相关增量因素有哪些？

答：5000亿美元订单的口径是2025-2026自然年Black Well和Rubin相关业务的收入，包含所有产品及网络收入。潜在增量因素包括中东数据中心项目、与Anthropic的300亿美元合作案（若2026年底前确收）、中长期企业级AI及主权AI对AI基建的持续加码。

英伟达（NV）供应链端近期有何变化？

答：经历GB200产能紧张后，英伟达（NV）供应链端已有明显调整，目前扩产具备较强保障，为后续订单交付提供支撑。

市场担忧AI泡沫，如何看待当前AI投资的合理性？

答：（1）GPU使用方面：客户需求矩阵丰富，安培架构的GPU仍满载运行，公司明确A系列产品会继续使用，传递积极信号；（2）行业驱动力：摩尔定律走向边缘后，计算架构从CPU加速转向GPU加速，尤其是互联网厂商的搜广推业务，海外及国内云大厂（如字节等）从“小模型”向“大模型”发展，推动云业务每年20%-30%增速，带动硬件需求；（3）需求替代：AI对传统场景的替代及AI代理服务等新需求上升，持续支撑硬件需求增长，行业基本面未边际走差。

近期AI相关产业链调整较多，后续机会如何？

答：过去一个多月电子、通信设备行业中AI相关主线调整充分，市场情绪释放较久。AI产业链中业绩确定性强的高地，在资金偏好度回归后，有望迎来进一步机会。

二、AMD、富联和PCB

AMD对数据中心业务的展望如何？

答：AMD在financial analyst day上预计，数据中心市场规模将从2025年的2000亿美元增长至2030年的1万亿美元，五年复合增长率超40%，AMD对未来公司数据中心业务的成长性非常乐观；公司在手订单充足，包括OpenAI的66G瓦时订单、Oracle的5万颗MI450GPU订单、与Meta共同设计的新一代机架方案，还与美国能源部合作，预计2027年数据中心收入达数百亿美元；后续将推出机架互联方案，MI450机架从2026年3季度开始出货，对数据中心业务成长性高度乐观。

工业富联作为NV链核心，明年增长、竞争格局及远期定位如何？

（1）明年增长：英伟达（NV）预计未来五个季度仍有1400万颗可交付，工业富联绑定海外核心CSP，来自NV的在手订单确定性强；同时在ASIC业务上取得新进展，将形成长期增量；

（2）竞争格局：组装环节价值量提升虽不及光模块、PCB等环节，但工业富联在A中具有唯一稀缺性，竞争格局更优，且随着机柜结构复杂化，单机柜价值量持续提升；

（3）远期定位：组装环节未来将向具备强设计能力、资金实力的大型公司集中，无短期技术迭代冲击，行业份额将向龙头集中，长期定位清晰。

PCB板块的逻辑是什么？

答：短期PCB板块回调主要受产业链部分方案调整影响，但长期逻辑未变：（1）受益于NV链长期增长；（2）多家公司已拿到明年及后续ASIC订单；（3）PCB在每一代机柜中的价值量和出货量均快速增长，核心厂商值得重点关注。

三、光通信板块

光通信板块近期有哪些关键边际变化？

一是上游订单外溢。10月份以来，海外头部大客户持续增加800G以上规格产品明年订单，核心物料紧缺导致部分上游订单从固定供应商格局中外溢，长光、永鼎等具备光芯片生产能力及设备产线产能布局的国产供应商关注度提升。

二是模块产品价格与硅光渗透率。1.6T光模块中硅光渗透率预计达7-8成，远超市场预期；受核心物料供应限制，非硅光方案增长受限，而硅光方案通过高集成度降低成本和功耗，规模效应显著；部分短期订单出现涨价，1.6T模块价格无需过度悲观。

光通信板块核心物料的紧缺排序及供应逻辑是什么？

答：（1）紧缺排序（按物料类型）：光芯片＞硅光芯片＞DSP芯片（后两者动态变化，硅光芯片扩产速度快于光芯片）；光芯片内部，200GEML芯片紧缺程度最剧烈，排序为200GEML＞CW光源＞100GEML；（2）供应逻辑：具备长期量产经验、产能前置的头部供应商是模块厂商的核心资源，可减少验证周期，保障交付；模块头部公司在核心物料锁单上更积极，通过与优质供应商深度合作，具备拿货优势，形成格局保护，这一趋势可从三季报存货增长中验证。

光通信板块的整体情况如何？

答：（1）板块基本面持续向好，四季度至明年一季度或受非基本面因素主导波动，聚焦业绩确定性高的头部厂商；（2）细分方向：模块环节明年业绩强兑现；上游芯片环节，核心光芯片厂商因物料紧缺触发潜在涨价预期，关注估值合理、进入供应链概率高的厂商；美股下挫带来兼具光模块和核心光芯片业务布局的厂商潜在机会。

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