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标题: 光模块和集群互联调研纪要 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2025-12-12 08:57

作者: 无聊小北 标题: 光模块和集群互联调研纪要

梦想的第四维

一、行业需求与供给侧

问：2025年底市场为何提前开始关注2027-2028年光模块行业需求，且需求可见度有所提升？

答：一方面是海外大厂相关会议及调研反馈积极，带动行业预期持续上修；另一方面核心环节光芯片的扩产速度是全环节中最慢之一，其设备到齐需2-3个季度，新产线调试甚至要1.5年，2026年产能已基本锁定，2027年产能也被部分预定，部分厂商已开始协商2028年产能，上游供给的紧张使得客户不得不提前沟通未来2-3年的需求，以此让供应商有充足信心扩产，因此行业对2027-2028年的需求可见度在2025年底就已提升，市场也开始提前交易相关增长预期。

问：当前光模块产业链中核心的紧缺环节有哪些？

答：核心紧缺环节主要包含以下几类：一是光芯片，其扩产周期最长，产能最为紧张；二是电芯片（如DSP类）和PIC，这两类产品主要由海外公司供应，其中PIC流片依赖Tower半导体，电芯片则多由博通、marvell等大厂供应，且电芯片需提前半年锁定产能；三是隔离器，其核心紧缺物料为旋光片，旋光片主要由日美两国的公司供应，扩产节奏跟不上需求，进而引发旋光片涨价及隔离器涨价。

问：2026-2027年光模块厂商的利润率为何具备超预期潜力？

答：首先，行业整体紧缺的格局会推动光模块价格和毛利率趋势性向好；其次，从800G到1.6T光模块，大量采用硅光方案，相较于传统方案能实现饱和度提升；最后，行业紧缺背景下部分客户会产生加急费等额外收益，若后续更多客户出现此类需求，会进一步助推利润率提升，因此相较于量的超预期，厂商利润率的超预期空间更值得看好。

二、网络协议与集群互联架构

问：网络协议层面的Scale up和Scale out核心区别是什么，为何不能以柜内/柜外区分二者？

答：二者最根本的区别在于网络协议，而非柜内或柜外的部署位置，以柜内/柜外区分是完全错误的。

Scale up是高速专有协议短距离小范围局域网，基于专有协议，数据仅能在局域网内循环，无法直接发往广域网，若要外联需借助Scale out，其对AI训练阶段的集群性能影响更大；

Scale out相对低速，多采用公有协议（英伟达IB选偏私有），支持大范围、相对长距离传输且可连接公网，主要用于协同组之间的扩展连接。

此外，二者协议不相通，但会同时架设在同一张芯片卡上，每张芯片会同时连接一套Scale up和一套Scale out。

问：提升AI集群性能的核心思路有哪些，分别对应什么技术方案？

答：提升AI集群性能的核心是突破通信瓶颈，因为AI任务多为并行计算，卡与卡之间的等待会造成大量时间浪费，且单卡晶体管堆叠受摩尔定律限制，因此需强化卡间协同，主要有两类思路：

第一类是高密度机柜思路，以英伟达为代表，通过在机柜内塞入更多卡（如从原72张卡提升至570多个die）做大Scale up，但该方案需配套新技术，包括加强访问正交板（如把compute tray和switch tray用正交板连接，再去接铜线，做成576的superrack）、800伏电源及更复杂的液冷技术，对新技术成熟度要求较高；

第二类是超节点思路，如谷歌的Ironwood、华为的384、阿里的UPN512等，该方案不追求单机柜高密度，而是用光互联实现机柜间的Scale up，同时仍需为每张卡单独连接Scale out，这会新增柜到柜之间的Scale up光互联需求，推动光通信在集群中的成本占比持续提升, 该逻辑支撑光模块及光通信的通胀。

问：谷歌Ironwood超节点方案的具体部署形式，带来了哪些额外的光通信需求？

答：谷歌Ironwood超节点将144个机柜，通过光模块加OCS的方式实现Scale up互联，集群规模达9216张卡。此前谷歌机柜仅做柜内Scale up，柜间没有Scale up，后面用Scale out连接，而该方案下每个机柜需配置96个Scale up专用光模块，同时还需配套OCS（一个pod约配置48台OCS），新增了大量柜间Scale up光模块和OCS的需求。

问：为何2025年后期柜内Scale up环节开始讨论用光连接替代传统铜连接？

答：传统铜连接（PCB板或铜线）属于导体传输，核心痛点是阻抗问题，会造成不可避免的信号损耗，非超导技术难以逆转该趋势；而光通信在短距离下基本无损耗，仅需承担光电转换带来的额外成本和功耗。此前英伟达等大厂对柜内大规模上光讨论较少，但由于铜方案演进遇到诸多阻力，叠加台积电相关客户平台愈发成熟，使得柜内Scale up用光连接替代铜连接的讨论增多，该方向具备技术合理性，仅是落地时间问题。

时间: 2025-12-12 09:02

作者: xiaoxiaohe99

本帖最后由 xiaoxiaohe99 于 2025-12-12 09:02 编辑

在dc越来越重要了，是成本大头

时间: 2025-12-12 09:24

作者: 为别人打工的人

时间: 2025-12-12 10:21

作者: flyao123

光模块需求提前锁定这个现象很有意思，芯片扩产周期长倒逼客户提前规划，产业链上下游的协同效应开始显现。

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