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标题: 国产算力链近期调研纪要 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2025-12-18 09:07

作者: 无聊小北 标题: 国产算力链近期调研纪要

梦想的第四维

传闻的芯片激励计划相关情况是怎样的？

金额范围传闻规模在2000-5000亿元人民币。与以往资金支持的区别在于，过去主要以股权投资为主，此次更侧重通过融资扩大供给能力。

海外AI芯片供给侧扩张中，最紧缺的环节是什么？

第一紧缺环节：晶圆厂，核心是先进制程以及CoWoS产能，美国对台积电这类具备先进制程和充足产能的晶圆厂需求极大。

第二紧缺环节：HBM4产业链。

共性特点：两个环节均为高资本投入行业，本质上都依赖晶圆厂支撑。

国内芯片产业链包含哪些核心环节？

主要分为三大环节：GPU设计、晶圆厂生产、上游设备厂供应。

国内GPU厂的融资情况及成本核心特点是什么？

融资情况：各家GPU厂上市过程中融资相对较多。

成本核心：大头成本集中在研发，研发成本中以人力成本为主，上市申报的多数项目聚焦于研发新型GPU产品。

激励逻辑：若需对该环节相关方进行激励，更多是针对芯片使用方，鼓励其采购国产GPU；芯片设计环节与资金支持的直接相关性较弱。

国内芯片产业链中，哪个环节对资金的需求最大？原因是什么？

需求最大环节：晶圆厂扩建和存储厂。

核心原因：

晶圆厂：中X、华虹等企业的先进制程扩展需要巨额资金，且晶圆厂投资规模极大（远超GPU厂）；

存储厂：国内目前紧缺HBM相关存储产能，长江存储、长鑫存储等企业需扩产补短板；

对比GPU厂：GPU厂的核心投入是研发（依赖人力），而晶圆厂和存储厂的核心投入是资本，资金需求规模更大。

一座月产5万片的12英寸晶圆厂，投资额及成本构成是怎样的？

投资额：100-200亿美元左右。

成本构成：

建设时期成本：75-80%用于半导体设备，20-25%用于厂房建设；

运营时期成本：50%为设备折旧，其余主要是原材料（如硅片、光刻胶等），剩余部分为人力成本、水电、运维（国内这部分成本相对较低）。

为什么晶圆厂环节在国内芯片产业链中至关重要？

投资规模大：固定资产投资规模远超GPU厂商、设备厂商，且扩产需求持续较高；

行业格局特殊：企业数量少，核心包括中X、华虹相关晶圆厂，长江存储、长鑫存储等存储厂，投入产出比高；

战略必要性：该环节是“卡脖子”环节，短期虽能与三星开展合作，但未来三星良率提升后，可能优先与利润更高的海外企业合作，国内需通过自主扩建保障供给安全。

晶圆厂获得资金支持后，最紧缺的核心资源是什么？

最紧缺的是半导体设备。因为先进半导体设备被海外技术封锁，国内晶圆厂的先进制程扩展、存储厂的扩产计划，均需依赖国产半导体设备的供应。

美国在AI芯片供给侧扩张中，重点扶持的环节是什么？

与国内逻辑一致，美国重点扶持晶圆厂（如英特尔的晶圆厂）和相关封测配套企业（如安靠），核心聚焦晶圆厂产能扩张和HBM产业链发展。

国内半导体设备领域的主要相关厂商有哪些？

核心厂商包括北方华创、拓荆、中微等等。

若国内推出芯片激励计划（如补贴、贴息、融资支持等），哪些环节和企业将受益？

一是晶圆厂，要扩建产能，设备需求增加，利好半导体设备厂，如北方华创、拓荆、中微等。二是晶圆厂相关，如中X、华虹等晶圆厂等。三是存储厂相关，扩产补HBM产能缺口，如长江存储、长鑫存储等。

时间: 2025-12-18 10:01

作者: taoxiangjun

HBM4和CoWoS产能短板不补上，再多的GPU设计都是空中楼阁。

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