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标题: 台积电官宣:2nm量产! [查看完整版帖子] [打印本页]
时间: 2025-12-30 09:32
作者: PH值
标题: 台积电官宣:2nm量产!
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台积电已悄然启动N2(2纳米级)芯片工艺的大规模量产。尽管该公司未就量产事宜发布正式新闻稿,但此前台积电曾多次表态,N2工艺将按计划于四季度进入量产阶段,如今这一目标已顺利达成。
台积电官网的2纳米技术专题页面明确写道:“台积电2纳米(N2)工艺已于2025年第四季度如期量产。”
从性能提升维度来看,相较于前代N3E工艺,N2工艺针对逻辑电路、模拟电路与静态随机存取存储器(SRAM)混合设计的芯片,实现了三大核心突破:同等功耗下性能提升10%—15%、同等性能下功耗降低25%—30%、晶体管密度提升15%。而针对纯逻辑电路设计的芯片,其晶体管密度较N3E工艺的提升幅度更是高达20%。
*注:台积电公布的芯片密度数据,基于“50%逻辑电路+30%静态随机存取存储器+20%模拟电路”的混合设计方案测算。
**注:性能提升为同等运行速度下的对比数据。
***注:功耗降低为同等性能输出下的对比数据。
值得关注的是,N2工艺是台积电首款采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管的制程技术。这种晶体管结构中,栅极完全包裹由多层水平纳米片构成的导电沟道,不仅优化了静电控制效果、降低了漏电率,还能在不牺牲性能与能效的前提下缩小晶体管体积,最终实现晶体管密度的大幅提升。此外,N2工艺还在供电网络中集成了超高性能金属-绝缘体-金属电容器(SHPMIM),其电容密度达到上一代SHDMIM方案的两倍以上,同时将薄层电阻(Rs)与通孔电阻(Rc)均降低50%,有效提升了芯片的供电稳定性、运行性能与综合能效。
台积电总裁魏哲家在10月的财报电话会议上曾表示:“N2工艺将按计划于本季度末量产,良率表现良好。依托智能手机与高性能计算(HPC)人工智能应用的强劲需求,我们预计2026年该工艺的产能将快速爬坡。”
颇具看点的是,台积电此次选择在台湾地区高雄Fab 22号晶圆厂率先启动2纳米芯片量产。此前业界普遍预期,量产工作会落子台湾地区新竹的Fab 20号晶圆厂——该厂毗邻台积电全新的全球研发中心,而N2系列制造技术正是在此研发完成。据悉,20号晶圆厂的2纳米量产计划或将稍晚启动。
台积电的Fab 22生产工厂
需要指出的是,台积电此次是在新建晶圆厂中推进N2工艺的产能爬坡,这类投产工作往往存在一定技术难度。尤为值得关注的是,台积电将在新建厂区同步推进智能手机芯片与大尺寸人工智能、高性能计算芯片的量产工作(注:高性能计算是一个范畴较广的概念,其应用场景涵盖游戏机系统级芯片乃至重型服务器中央处理器等各类产品),这无疑将为量产工作增添更多复杂性。通常而言,台积电在新技术量产初期,会优先选择移动终端及小型消费电子芯片进行产能爬坡。
两座具备2纳米量产能力的晶圆厂同步投产,背后是台积电众多合作伙伴对这一先进工艺的强烈需求,台积电此举正是为了满足各方的产能诉求。此外,自2026年底起,这两座晶圆厂还将投产N2P工艺与A16工艺——前者是N2工艺的性能增强版本,后者则是基于N2P工艺、搭载超级供电轨(SPR)背极供电技术的衍生版本,专门面向结构复杂的人工智能与高性能计算处理器。
魏哲家补充道:“凭借持续迭代的技术升级策略,我们还将推出N2工艺家族的延伸版本N2P。该工艺在N2的基础上进一步优化性能与功耗表现,计划于2026年下半年量产。与此同时,我们还发布了搭载业界领先超级供电轨技术的A16工艺,该工艺特别适用于信号路径复杂、供电网络密集的高性能计算产品,量产计划同样定于2026年下半年。”
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时间: 2025-12-30 11:24
作者: 3gmusiclte
应该是苹果明年iphone首发台积电2纳米CPU吧?
时间: 2025-12-30 14:33
作者: coffee198375
标题: 台积电:2纳米制程量产
12月29日,台积电官网“逻辑制程”页面显示,其2纳米 (N2) 制程已如期于2025年第四季开始量产。
据台积电官网介绍,其2纳米制程采用第一代纳米片Nanosheet (GAA) 晶体管技术,提供全制程节点的性能及功耗进步,将成为业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术。
10月16日,台积电董事长兼CEO魏哲家在三季度财报电话会议上曾透露,台积电的2纳米制程将在今年第四季度开始量产,而作为2纳米制程“进阶版”的N2P制程技术以及A16制程都计划于2026年下半年量产。
据《经济日报》等台媒消息,台积电的2纳米制程已“供不应求”。有消息称,包括苹果、英伟达、高通在内的客户已经提前预订了大部分2纳米的初期产能,产能已经排到了2026年年底。目前台积电已经展开大规模的建厂行动,计划位于新竹、台中与高雄等地新建三座2纳米制程厂区,预计将于2025年试产,2026年逐步放量,现有的南科厂区也在同步扩增2纳米产能。
此外,台积电近期已对部分客户透露,预计自2026年起针对2纳米与3纳米等先进制程陆续进行报价调整,首波调整预期于2026年元旦起实施;市场预测调幅落在3%至10%区间,实际比例则视客户合约内容与投片量而定。
针对有关消息,台积电表示不予评论。
有韩媒近日爆料称,受代工涨价、产能爆满的影响,超威半导体(AMD)正计划转向三星代工芯片。目前,AMD方面正在评估三星的2纳米制程能否符合其要求。
作为台积电在代工领域的竞争对手,三星已于12月19日正式推出了首款采用2纳米制程工艺的SoC“Exynos 2600”,由三星晶圆代工,预计将搭载于三星下一代手机Galaxy S26系列的部分型号。三星官网显示,Exynos 2600的产品状态标注为“量产中”,韩媒普遍认为,这一动向或表明其良品率已提升至足以支持大规模生产的水平。
Counterpoint Research最新公布的数据显示,2025年第三季度,台积电拿下了市场72%的份额,而三星的市场份额仅有7%,略高于中芯国际的5%。
受良品率低下影响,包括苹果和英伟达在内的多家大型客户已纷纷转向台积电,导致三星的代工部门陷入亏损。韩媒《Sedaily》透露称,自2022年以来,三星的代工部门一直陷入亏损,预估该部门每季度亏损1万亿至2万亿韩元。
但近几个月以来,三星先后拿下特斯拉和苹果等大型科技公司的订单,代工部门的业绩有所反弹。市场分析认为,如果Exynos 2600能如期、保质地搭载于Galaxy S26系列上市,三星或许能借此重建市场信心;反之,若良率问题延续,其在先进制程领域的追赶之路有可能会变得更加艰难。
时间: 2025-12-30 14:34
作者: coffee198375
大肥羊又要开印钞机了。。。。
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