苹果承认：芯片麻烦了 - 通信人家园

苹果公司本周表示，其2026财年第二季度的业绩将受到台积电尖端制程工艺处理器供应的限制。这是该公司多年来首次发布此类声明。显然，随着基于台积电最新制程工艺的AI加速器产能不断提升，苹果认为其无法确保足够的产能来为其热门产品生产更多芯片。

苹果公司首席执行官蒂姆•库克表示：“在供应方面，我之前已经提到过我们在第二季度遇到的瓶颈，这反映在凯文•帕雷克此前给出的营收预期中。正如我之前提到的，瓶颈在于先进制程节点的产能，这实际上是由于第一季度业绩增长了23%，导致产能提升空间缩小，无法像我们希望的那样大幅提高产能所致。”

该公司首席财务官凯文•帕雷克强调，其对下一季度的业绩指引是基于公司“对供应受限的最佳估计”，这意味着情况瞬息万变。

据报道，台积电的 2nm 工艺正在被芯片制造商大规模采用，NVIDIA、AMD 和 ASIC 设计商等都在争夺产能。

随着人工智能热潮的兴起，高性能计算（HPC）客户在台积电的总收入中占据了相当大的份额，而且随着N2级制程的出现，芯片制造商的影响力似乎只会进一步增强。据Ctee的一份报告显示，2nm制程的客户目前产能达到历史最高水平，因为苹果和高通等移动客户将推动初期应用，但随后焦点将转向人工智能巨头。而更大的挑战可能在于，鉴于芯片封装尺寸的不断增大，台积电如何管理生产良率。

就2nm工艺的应用而言，预计AMD将在其计划于下半年发布的Instinct MI400系列显卡上采用该工艺，而NVIDIA的下一次重大升级将采用Feynman工艺，搭载A16（1.6nm）芯片。与此同时，亚马逊和谷歌等ASIC厂商也将占据台积电N2工艺产能的相当大一部分，用于下一代架构，这表明近年来高端工艺的竞争已显著加剧。

对于不了解情况的人来说，随着制程工艺的每次升级，例如从5nm到4nm再到3nm，台积电在客户采用率方面都屡创新高。这主要是因为近年来，摩尔定律的重要性空前凸显，计算能力的重要性也超过了其他所有方面。而且，鉴于台积电目前在晶圆代工领域处于领先地位，所有累积的需求都涌向这家台湾巨头，因为晶圆代工领域的选择寥寥无几。

英伟达CEO最近一直在谈论台积电需要如何提升产能才能跟上人工智能热潮，甚至表示将在十年内“将产能翻一番”。随着全球规模最大的基础设施建设，台积电的需求量过大，难以满足，尤其是在考虑到OSAT封装服务的情况下。

存储器合约价格正以前所未有的速度上涨，根据一份新报告，在巨大的需求推动下，季度报价几乎翻了一番。

DRAMeXchange在其发布的一份报告指出，内存供应商和超大规模数据中心运营商之间的价格谈判仍在进行中。根据初步信息，美光率先提交了方案，提议合约价格较2025年第四季度大幅上涨115%至125%。

DRAM价格上涨的趋势显然不会停止，更重要的是，鉴于PC零售行业的年出货量正在下滑，本季度签署的大部分长期协议都集中在服务器DRAM上。大部分内存需求已经转向人工智能行业，涉及超大规模数据中心、芯片制造商和服务器ODM厂商。有趣的是，DRAMeXchange声称，目前内存市场完全是“卖方市场”，买家在批量采购方面几乎没有议价能力。

TrendForce预计本季度DRAM价格将上涨90%至95%，与其他行业预测一致。如果DRAM现货价格在一个季度内翻番，其对消费产品的影响可想而知，尤其是在搭载英特尔Panther Lake和AMD Gorgon Point平台的新款笔记本电脑陆续上市之际。同样，消费级GPU的处境也十分严峻，因为GDDR内存条的价格走势很可能与DRAM类似。

美光已经透露，其晶圆厂建设计划要到 2028 年才会产生任何实质性影响，与此同时，供应商对大幅提高 DRAM 产量持怀疑态度，因此我们可以预期这种短缺状况将持续几个季度。