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标题: 光芯片专家调研交流纪要 [查看完整版帖子] [打印本页]
时间: 2026-3-9 09:23
作者: 无聊小北
标题: 光芯片专家调研交流纪要
梦想的第四维
一、基本概况
本纪要核心覆盖EML芯片、SiPh硅光芯片、CPO技术、VCSEL需求及行业元器件短缺五大核心议题,为光通信行业市场趋势判断提供参考依据。
二、EML芯片产能与价格核心情况
EML(电吸收调制激光器)芯片产能、价格及供需现状如下:
产能规模与增长情况
行业龙头供应商单月产能可达700-800万颗;
中小厂商单月产能约400-500万颗,产能同比增速达20%-30%。
市场价格水平与变动预期
EML芯片现货市场价格及变动预期如下表所示:
产品规格 |
当前市场均价
|
价格变动预期
|
100GEML
|
约5美元
|
年内部分厂商或提价10%-20%
|
200GEML
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约10美元
|
会议未披露明确提价预期
|
供需现状
当前EML芯片整体处于供应短缺状态,是光通信行业核心的紧缺元器件。
三、SiPh(硅光子)芯片市场发展趋势
市场渗透趋势
行业专家判断,SiPh在光收发器市场的占比将持续提升,未来CPO(共封装光学)量产也将采用SiPh芯片,市场渗透空间明确。
技术路线对比
EML芯片相较SiPh仍具备不可替代的核心优势,包括更长的传输距离、更稳定的性能表现、更高的耦合效率,两条技术路线并非完全替代关系。
相关器件价格趋势
随着市场竞争加剧,70-100mW的连续波(CW)激光器价格将持续下行。
四、CPO(共封装光学)市场发展动向
下游需求端
大型云服务提供商(CSP)并未激进推进CPO解决方案,市场商业化落地节奏平缓,未成为当前行业的主流落地方向。
厂商供给端战略
基于下游需求现状,行业厂商的核心研发与布局重心,并未优先向CPO相关产品倾斜,而是聚焦于下一代400GEML芯片产品的开发,以匹配当前市场的核心需求。
五、VCSEL(垂直腔面发射激光器)市场需求现状
核心应用场景
VCSEL的需求主要集中在400G和800GFR光模块领域。
市场格局与现状
在高端AIDC(AI数据中心)光收发器市场中,VCSEL的市场份额占比较小;
国内具备200GVCSEL批量供应能力的厂商数量极少,该规格产品当前市场价格处于极高水平。
六、行业核心元器件短缺趋势
行业专家指出,当前光通信行业除核心的EML芯片处于供应短缺状态外,以下三类核心元器件同样面临短缺问题:
DSP(数字信号处理器)
PiC(光子集成电路)
法拉第旋转器
七、关键问答
当前光通信行业核心的EML芯片,产能与价格现状及未来变动预期是怎样的?
产能方面,EML芯片行业龙头供应商月产能可达700-800万颗,中小厂商月产能约400-500万颗,中小厂商产能同比增速达20%-30%。价格方面,当前100GEML芯片市场均价约5美元,行业专家预计年内部分厂商或将对该产品提价10%-20%;200GEML芯片当前市场均价约10美元,未披露其明确的提价预期。同时,当前EML芯片整体处于市场供应短缺状态,是光通信行业核心的紧缺元器件之一。
SiPh硅光芯片与EML芯片的技术路线竞争格局如何,未来市场趋势是怎样的?
行业专家判断,SiPh硅光芯片在光收发器市场的占比将持续提升,未来CPO共封装光学的量产也将采用SiPh芯片,其市场渗透空间明确。但与此同时,EML芯片相较SiPh仍具备不可替代的核心优势,包括更长的传输距离、更稳定的性能表现、更高的耦合效率,两条技术路线并非完全替代关系。此外,随着市场竞争加剧,SiPh方案配套的70-100mW连续波(CW)激光器价格将持续下行。
当前CPO共封装光学技术的市场商业化进展如何,行业厂商的核心布局重心是什么?
商业化进展方面,行业专家指出,大型云服务提供商(CSP)并未激进推进CPO解决方案,其市场商业化落地节奏相对平缓,并未成为当前行业的主流落地方向。基于下游需求现状,行业厂商的核心研发与布局重心,并未优先向CPO相关产品倾斜,而是聚焦于下一代400GEML芯片产品的开发,以匹配当前市场的核心需求。
VCSEL的需求主要集中在400G和800GFR光模块领域?不是SR光模块领域吗?
时间: 2026-3-9 11:24
作者: yoghurt
硅光和EML就像燃油车和电动车,短期内谁也取代不了谁,关键看具体应用场景需求。
时间: 2026-3-9 15:39
作者: 不吹不黑
小北哥,有心了哈
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