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标题: 华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2026-5-26 11:35

作者: coffee198375 标题: 华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升

5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

何庭波说，2020年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。

何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”何庭波说，诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。

“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”何庭波说，2026到2035年，随着大量探索性的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出性能卓越的手机芯片。“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”

时间: 2026-5-26 11:36

作者: coffee198375

大规模基础研究投入反哺工程应用的典型。。。。

时间: 2026-5-26 14:16

作者: wangna1987

华为芯片每次迭代都搞些新名词，但消费者更在意续航和发热控制这些实际体验。

时间: 2026-5-26 14:24

作者: CTUSER

wangna1987 发表于 2026-5-26 14:16
华为芯片每次迭代都搞些新名词，但消费者更在意续航和发热控制这些实际体验。

没办法无奈之举

时间: 2026-5-26 14:39

作者: 看看夕阳

wangna1987 发表于 2026-5-26 14:16
华为芯片每次迭代都搞些新名词，但消费者更在意续航和发热控制这些实际体验。

你说这些应该还算行吧，要不然没有那么大销售量

时间: 2026-5-26 15:38

作者: 笑笑鼠

跟光模块NPO, LPO, CPO的处理方式有些像，设备商直接搞OCS
另一条路行得通的话，摩尔定律确实要被改写了

时间: 2026-5-26 19:05

作者: just10089

赢了，又赢了，赢嘛了，遥遥领先！

时间: 2026-5-26 19:36

作者: h68810115

糊了，又糊了，糊涂蛋了，浆糊一桶

时间: 2026-5-27 03:47

作者: 不吹不黑

菊花家里，人才不少！

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