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标题: CPO/NPO进展及厂商调研纪要 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2026-6-2 09:08

作者: 无聊小北 标题: CPO/NPO进展及厂商调研纪要

梦想的第四维

一、NPO技术：尚未量产，2027年起商业化落地，需求快速增长

1.整体进展与量产节点

NPO产品目前处于开发阶段，未量产，行业明确预期2027年下半年启动量产。

2.市场需求及客户拆分

2027年：行业总需求1000万只，份额拆分——英伟达50%、亚马逊25%、谷歌25%。

2028年：需求呈分化增长，亚马逊为核心增量来源：

亚马逊：随Trainium4芯片放量，单芯片对应2个NPO，需求大幅增长。

英伟达：GB300、Rubin平台NPO与GPU配比1:1；Ultra平台配比待定，若采用正交背板方案，NPO需求或减少。

谷歌：推广Coherent Lite技术，对NPO用量形成替代，需求难估算。

Meta：NPO技术进展信息不明。

3.应用场景与部署特点

核心应用于Scale Up层，与传统光模块（适配Scale Out层）场景互补、无冲突。

英伟达平台配置：GB300及下一代机柜中替代AEC；NPO通过高速Socket安装于GPU旁，由GPU SerDes直接驱动光引擎，类似近端LPO技术。

二、NPO供应商格局：国内头部厂商领跑，天孚侧重代工

第一梯队（优势显著）

XC、新易盛。二者长期深耕北美客户，订单确定性高——前者在英伟达、谷歌份额较大；后者在亚马逊、谷歌份额突出。

其他国内厂商

华工科技等均布局NPO项目，参与竞争。

天孚

不直接自研NPO产品，研发配置非NPO导向，大概率为英伟达等客户提供代工服务。

三、CPO技术：英伟达方案推进快，博通受阻，核心难点为散热

1.出货预期对比

英伟达：与台积电合作定制CPO项目进展快，2026年出货3-5万台，2027年放量至20-30万台。

博通：CPO方案量产面临多重问题，推进缓慢。

2.核心方案差异

英伟达：光电部分均与台积电深度定制，由台积电完成整体制造，一体化程度高。

博通：仅自研ASIC交换芯片，光引擎由第三方光模块厂商按OIF协议开发，交换机由鸿海/英业达组装；产业分工分散，无核心客户统筹协调，利益博弈复杂，制约量产。

3.技术难点：散热及解决方案

CPO交换机普遍存在散热问题，英伟达方案通过微环调制器解决——该调制器功耗远低于传统马赫-曾德尔调制器，光引擎发热大幅降低，有效缓解散热压力。

4.架构影响：替代正交背板

NPO全面应用后，Scale Up层正交背板不再必需，形成“GPU-NPO-NV Switch-柜间交换机”纯光互联架构，简化链路、提升效率。

四、CPO供应链：天孚主导无源组件，Lumentum领跑激光光源

天孚通信

核心优势为无源组件（插芯、FAU光纤阵列单元）。英伟达CPO交换机大量使用FAU，天孚凭借技术优势及深度合作，预计拿下大部分FAU份额；英伟达采用自研DFAU方案，优先合作天孚逻辑通顺，竞争对手为Coherent、珠海光库科技。

外部激光光源

高功率CW光源核心供应商为Lumentum、Coherent；Lumentum份额更高，系行业最早实现400毫瓦CW光源量产的企业。

五、核心结论

NPO是2027-2028年光模块核心增量，2027下半年量产、需求达千万级，XC、新易盛为核心受益厂商。

CPO领域英伟达方案主导商业化，博通方案因产业分工问题滞后；散热通过微环调制器技术有效突破。

供应链层面，天孚通信深度绑定英伟达，在NPO代工、CPO无源组件环节价值凸显；Lumentum垄断CPO高功率光源核心份额。

NPO与传统光模块场景互补，将重构ScaleUp层互联架构，淘汰正交背板，推动数据中心光互联向高速、低功耗方向升级。

时间: 2026-6-2 15:50

作者: lmla2070

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