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标题: 我对华为大张旗鼓的包装并宣传“韬定律”的看法 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2026-6-9 00:07

作者: 大唐大野虎 标题: 我对华为大张旗鼓的包装并宣传“韬定律”的看法

华为确实在硬件设计和工艺、尤其在他们的联合设计及全流程的打通落地上实现了极大突破，但是把这种突破包装成“定律”，我还是认为在为割爱国韭菜提前打针。

说实话，我作为高举民族主义旗帜的爱国者，对华为这种包装和预先宣传的市场行为仍然感到不舒服，华为越宣传，我越不会买，虽然我知道华为的巴龙基带性能远胜高通（尤其在当时工艺相同的情况下，现在工艺差别人这么多，那就未必了），华为天线的性能也远超iPhone，但是不是什么特殊原因的话我仍然不会买，除非哪一天mate真比iPhone好，但是在工艺差这么多、只能宣传弯道超车的时候我不认为会出现这种情况。

国人都应该对民族之光华为高标准严要求，华为包装这种“定律”大规模宣传就是在投机取巧、居心不良，为后面割爱国用户jiu菜的商业行为提前打针，

所以说，华为包装这种“定律”搞这种营销，就是在粗暴的干涉中国爱国用户的喜欢或不喜欢，我认为居心不良，虽然不关我的事，但也让我感到不舒服

华为确实有所突破，技术也确实厉害，但是根本到不了“定律”的地步。

摩尔定律预言制程的进步会使每一年半，晶体管密度提升一倍，华为这个突破的所谓“定律”，多长时间能让晶体管密度翻一倍？华为敢宣布个数字么？所以这个营销有些让人不齿。

另外，任总以前说过“爱买哪家就买哪家，不要因为爱国，就买华为，我家里人都在用苹果”

但是现在下面的人又搞这一出，就让人觉得任总有些虚伪。

当年胡新宇事件之后，任就用很惊奇的说过“他怎么睡在公司呢”？华为的绩效体系和氛围他心理没数吗？任总绝不是司马衷“何不食肉糜”那样的智商，所以当时听了人家转述任总说胡新宇这话，就感觉任总这人有些虚伪。

当然，任总非常伟大，但是伟大归伟大，虚伪也是真的，两码事，并不矛盾。

当然，那个杨学志的说法纯属扯淡，杨从技术角度喷华为的突破有限，我认为华为打通这个思路的全流程包括EDA和工艺联合设计的突破还是很厉害的，杨除了搞3GPP标准，根本不懂数字逻辑硬件技术。

时间: 2026-6-9 00:07

作者: 大唐大野虎

华为确实有所突破，技术也确实厉害，但是根本到不了“定律”的地步。

摩尔定律预言制程的进步会使每一年半，晶体管密度提升一倍，华为这个突破的所谓“定律”，多长时间能让晶体管密度翻一倍？华为敢宣布个数字么？

时间: 2026-6-9 08:34

作者: davilimd

这个论坛不要讨论菊花，会被删帖的。

时间: 2026-6-9 08:36

作者: 留白不留名

老任的话很在理
企业怎么搞研发是企业的事情
消费者怎么购买是消费者的事情
不要因为某种特殊的情调而去特意支持某个牌子
喜欢就好

时间: 2026-6-9 08:58

作者: axuan

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

时间: 2026-6-9 09:27

作者: oooooooo

大唐大野虎发表于 2026-6-9 00:07
华为确实有所突破，技术也确实厉害，但是根本到不了“定律”的地步。

摩尔定律预言制程的进步会使每一年 ...

问这种问题感觉你自己还没把逻辑搞清楚

时间: 2026-6-9 09:28

作者: oooooooo

高速公路等级越高汽车跑得越快，你修高铁能让汽车跑得更快么

时间: 2026-6-9 09:29

作者: 狼人克星

摩尔定律预言制程的进步会使每一年半，晶体管密度提升一倍，华为这个突破的所谓“定律”，多长时间能让晶体管密度翻一倍？华为敢宣布个数字么？所以这个营销有些让人不齿。

说明论文你没好好看，里面都有解答

时间: 2026-6-9 09:30

作者: plasterlux

你好歹全程看看人家的演讲或者材料啊。看一下海思芯片的路标（这是有规划的、实实在在的快速拉近工艺的差距），再发表意见啊
你应该质疑的不是“是否爱国包装和预先宣传”，而应该质疑这个路标是否能够实现
year SoC          Architecture  Frequency (GHz) State
2023 Kirin9000s Planar          2.6          Mass product
2024 Kirin9020    Planar          2.65          Mass product
2025 Kirin9030    pro Planar    2.75          Mass product
2026 Kirin 2026    LogicFolding 3.1          Silicon
2027 Kirin 2027    LogicFolding 3.39          Silicon
2028 Kirin 2028    LogicFolding 3.71          Pre-silicon
2029 Kirin 2029    LogicFolding 4             Pre-silicon

时间: 2026-6-9 11:32

作者: flixwye

立flag前，最好自己懂点技术

时间: 2026-6-9 12:27

作者: 一日囚

看看新闻，看看自媒体的介绍就敢写文章来点评了，脸皮真厚。
真想评价“韬定律”，至少看下论文啊，网上公开的，只是一篇论文，不是一本书，半小时就可以看完。

时间: 2026-6-9 16:48

作者: 客家人

华为确实在硬件设计和工艺、尤其在他们的联合设计及全流程的打通落地上实现了极大突破，但是把这种突破包装成“定律”，我还是认为在为割爱国韭菜提前打针。

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  你是菊司的么？我都为你脸红的
  菊司的员工，一般是无限的护犊子，都是千方百计为自己公司辩护。
  我记得你经常嘲笑中专生，说会把公司带到沟里去。

时间: 2026-6-9 17:06

作者: 狼人克星

客家人发表于 2026-6-9 16:48
华为确实在硬件设计和工艺、尤其在他们的联合设计及全流程的打通落地上实现了极大突破，但是把这种突破包装 ...

客总居然这么容易脸红，100%不可思议

时间: 2026-6-9 17:20

作者: coffee198375

客家人发表于 2026-6-9 16:48
华为确实在硬件设计和工艺、尤其在他们的联合设计及全流程的打通落地上实现了极大突破，但是把这种突破包装 ...

客总今天不发表新定律吗。。。。

时间: 2026-6-9 17:21

作者: coffee198375

各花入各眼。。。。

时间: 2026-6-12 19:21

作者: master123

滔定律和摩尔定律一样，并不是牛顿法拉第那样的物理学定律。这只是一种经验类推，上限很明显。
它只是采用对垒叠加封装，层间采用铜线传输，速度快于平面硅通道传输。另外更多功能集中在一个芯片封装内，去掉了片间传输瓶颈。这个技术最早推动者是台积电的蒋尚义。
但这无法减少实现相同功能的门电路数量，而且由于主频低，需要更多的并行流水（门电路）来完成。每个门电路的面积大，功耗也更大。如此多的门电路封装在同一芯片内，怎么解决散热？哪位大神能给解释一下？

时间: 2026-6-12 22:44

作者: axuan

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

时间: 2026-6-12 23:57

作者: SOHU2021

三星海力士是不是要让他们交专利费他们的内存都是堆叠几百层的侵犯了韬定律

时间: 2026-6-13 09:55

作者: rgjinxuan

华为这是没办法等EUV 量产就可以了

时间: 2026-6-13 11:13

作者: h200hh

不管他什么技术，只要被商圈大肆炒作，那就糊掉了，变味了，没人去关心真正的自然规律了。

难怪某司经常遭受非议哈哈哈。

时间: 2026-6-13 11:48

作者: Vladimir_lenin

总结下来
“我觉得华子的技术很牛逼,但是我不会买”
逻辑分裂... 不过这公司逻辑分裂的事情多了去了

时间: 2026-6-15 09:17

作者: oooooooo

Vladimir_lenin 发表于 2026-6-13 11:48
总结下来
“我觉得华子的技术很牛逼,但是我不会买”
逻辑分裂... 不过这公司逻辑分裂的事情多了去了

2025只差两年了……

时间: 2026-6-15 09:18

作者: 狼人克星

Vladimir_lenin 发表于 2026-6-13 11:48
总结下来
“我觉得华子的技术很牛逼,但是我不会买”
逻辑分裂... 不过这公司逻辑分裂的事情多了去了

14奈米蛙总

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