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标题: 某国产FDD PC2用的80V天线调谐开关已批量供货 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2026-7-20 13:25

作者: 用户86 标题: 某国产FDD PC2用的80V天线调谐开关已批量供货

本帖最后由用户86 于 2026-7-20 13:26 编辑

目前，（锐石创芯）基于8寸130纳米国产工艺的80V天线调谐开关已实现稳定量产、批量供货。

整体来看，终端射频高压化、集成化是行业长期发展趋势，国产射频替代进程也在持续加快。。

时间: 2026-7-20 14:16

作者: youx

对于普通4G手机，由于结构相对简单，天线数量少，调谐开关一般1至3颗；而5G高端手机由于结构和功能复杂，天线数量急剧增加，天线调谐开关可以达到惊人的13至15颗。

据专业机构调查，天线调谐类产品将以每年5%左右的复合增长率增加，在未来3到5年里达到总价值19亿美金，超过100亿颗市场需求，但这块市场目前仍被美系主导，国内供应商仍处于大力追赶突破阶段。

时间: 2026-7-20 14:37

作者: lhxcyz

本帖最后由 lhxcyz 于 2026-7-20 14:56 编辑

你把三件没关系的事情放在一起说了。调谐开关的耐压值跟高压化、集成化没关系。

调谐开关提高耐压值，是因为该器件工作在天线严重失配处，承受的瞬间电压比较高，所以需要耐高压。调谐开关原本有20V，40V，60V，80V等多种规格。但是随着器件制造成本的降低，设计几种规格反而增加研发费用，所以业内倾向于归一到一种规格。

终端射频的趋势不是高压化，而是低压化。手机电池是3.4V-4.3V，早期的PA工作电压是5V，需要采用BUCK-BOOST降压/升压给PA供电，增加功耗和EMC问题。现在的PA工作电压按3.4V设计，可以采用BUCK降压给PA供电，BUCK的成本比BUCK-BOOST低很多。如果追求极致成本，连BUCK都可以去掉，可以直接电池直供PA。

集成化是对的，主要是频段需求越来越多，集成化方案可以减少占用面积。国产化也是对的，但不是现在开始的，10年前就开始了。

时间: 2026-7-20 16:57

作者: yoghurt

调谐开关的Ron*Coff指标直接影响5G终端天线效率，国产方案需要公开更多实测数据。

时间: 2026-7-20 17:02

作者: 用户86

lhxcyz 发表于 2026-7-20 14:37
你把三件没关系的事情放在一起说了。调谐开关的耐压值跟高压化、集成化没关系。

调谐开关提高耐压值，是 ...

你字多，加个精彩

时间: 2026-7-20 17:32

作者: 不吹不黑

你怎么发起这类帖子了，少见啊，6哥

时间: 2026-7-20 21:44

作者: 電信大魔王

清水建净是研究些FC2

时间: 2026-7-21 09:35

作者: 用户86

電信大魔王发表于 2026-7-20 21:44
清水建净是研究些FC2

大魔王小可爱

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