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标题: 光通信各环节及重点厂商调研纪要 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2026-7-21 08:28

作者: 无聊小北 标题: 光通信各环节及重点厂商调研纪要

梦想的第四维

Q：未来全球光模块市场规模与整体供需趋势是怎样的？

A：全球光模块市场预计2026年规模翻倍，2027年增至三倍；2026-2027年光收发器将持续供不应求，供需紧张的核心原因是上游核心组件短缺。

Q：不同速率光模块的出货量、需求量与缺口有具体预测吗？

A：各速率产品的预测数据如下：

800G：2026年出货量4000-4200万只，需求量超4500万只，短缺比例约10%；2027年出货量增至8000万只，2028年略有下降。

1.6T：2026年出货量约1800万只，需求量约2600万只；2027年出货量预计5500万只，需求量超7500万只，两年短缺比例均约30%；2028年1.6TCT出货量预计突破1亿只。

3.2T：样品预计2026年第四季度出货，2027年第四季度开启小规模商业化出货；2028年出货量从约250万只起步。

Q：光模块产业链的核心供应瓶颈是什么？

A：核心瓶颈是高端EML芯片、DSP芯片以及CW激光器芯片，其中高端芯片高度依赖进口：

1.6T所用的3nm工艺高端DSP由博通（AVGO）、Marvell主导；

200GEML芯片由Lumentum、博通、住友电工主导，国内暂无成熟的量产供应商。

Q：中国光模块各组件的国产化进展如何？

A：不同环节国产化进度差异较大：

待突破环节：DSP与200GEML芯片国产替代程度极低，华工科技（DSBJ）预计2026年下半年量产200GEML；电芯片（TIA、驱动器）、硅光技术已有进展，但仍需时间实现成熟突破。

进展中环节：CW激光器（CWL）芯片已取得进展，源杰科技为国内龙头，另有四家相关企业布局。

已主导环节：无源光学器件（隔离器、滤波器、透镜、AWG等）中国已占据全球约85%的市场份额，处于绝对主导地位。

Q：康宁“玻璃桥”技术是什么，它对FAU的影响有多大？

A：“玻璃桥”是利用玻璃内部波导，将光纤与光引擎（OE）中的PIC进行连接的技术，其对FAU的影响大概率被高估：

技术价值：可改善对准和耦合公差，有望简化CPO场景下dFAU的光学组装流程。

实际影响：不会减少光纤或dFAU的整体需求，仅可能降低dFAU的精度要求，进而影响微透镜阵列（MLA）、高精度对准耦合设备的需求；也无法取代当前光模块所用的常规FAU。

技术局限：仅支持一维传输，最多适配24根光纤，无法支持英伟达/台积电CPOOIO方案的3D垂直耦合配置。

Q：EML、硅光、TFLN三种技术路线各有什么优劣势，市场格局如何演变？

A：三条技术路线的定位与趋势如下：

EML：800G光模块阶段的主导技术；优势是传输距离更长、耦合效率更高、编码错误率更低；向3.2T演进时，受限于硅光的频率上限，EML大概率再次成为主流技术。

硅光：1.6T阶段预计成为主导技术，占据超60%的市场份额；优势是功耗低约15%、成本更低（仅需2-4个CWL芯片，EML方案需8个）、集成度更高；缺点是频率上限不足，3.2T阶段竞争力会下降。

TFLN（薄膜铌酸锂）：3.2T阶段极具前景的材料方案，仅具备调制功能，自身不产生光源，仍需要搭配基于磷化铟的外部CWL芯片使用。

Q：磷化铟在光通信产业链中的价值是什么，全球供应格局如何？

A：产业价值：磷化铟是光通信的核心基础材料——EML芯片、硅光与CPO方案所需的CWL芯片，均依赖磷化铟衬底；即使TFLN方案，也需要磷化铟基的CWL芯片提供光源。无论技术路线如何演进，磷化铟都是未来数据中心光通信方案不可或缺的材料，需求持续看涨。

供应格局：中国掌控全球70%的磷化铟供应；产业链相关代表公司包括博通、Marvell、住友电工、AXTI、新易盛、华工科技。

时间: 2026-7-21 09:58

作者: cnqq9999

时间: 2026-7-21 10:59

作者: xyn0704

1.6T模块短缺30%太夸张了，数据中心建设进度可能要受影响。

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