8月17日消息，据韩国媒体Business korea报道，受人工智能（AI）热潮所带动的存储芯片市场需求激增影响，韩国存储芯片大厂三星电子2026年上半年对美国与中国大陆的半导体出口额均大幅增长。其中，对美国出口额同比翻倍，对中国大陆出口额甚至超越对美出口额，同比暴涨207.7%。
根据三星电子半年报（截至6月底）公布的数据来看，三星2026年上半年对美国出口额为70.6466万亿韩元（约500亿美元），相比去年同期的33.4759万亿韩元大涨111%。外界认为，这主要反映三星 DS事业部以大型科技企业客户为核心，持续扩大生产、销售与运营规模。
三星今年上半年对中国大陆的出口额达88.6004万亿韩元，不仅超越了对美国的出口额，与去年同期的28.7918万亿韩元相比，同比暴涨207.7%。三星目前对中国大陆销售及出口的半导体产品，除服务器相关存储产品外，还包括LPDDR、NAND、图像传感器（ Image Sensor ）及显示驱动IC（DDI）等相关产品。
事实上，2026年上半年三星电子DS事业营收达209.2万亿韩元，占三星总营收305.4万亿韩元的68.5%；其中，DS事业部营业利润达142.9万亿韩元，占公司整体营业利润的97.4%。
三星DS事业部之所以能够贡献如此值高的利润和占比，主要受益于科技大厂对于AI数据中心投资持续扩大，推动市场对HBM、面向服务器的DRAM和NAND Flash需求增加，叠加DRAM、NAND Flash等供需失衡所带来的价格持续上涨。
目前三星正向英伟达等主要大型科技企业供应HBM3E与HBM4产品。根据市场消息，三星HBM4近期良率已达80%，相较2月刚量产时的还不到60%的良率大幅提升。随着三星下半年HBM4良率提升及量产规模扩大，也使HBM市场竞争逐渐由技术研发转向产能争夺。据悉，三星目前设定的目标是年底将HBM市场占有率提升至约38%。
| 通信人家园 (https://www.txrjy.com/) | Powered by C114 |