通信人家园

标题: 玄戒O3到底是手机芯片，还是其他芯片？国产首个2nm芯片有希望吗？ [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2026-8-24 16:25

作者: just10089 标题: 玄戒O3到底是手机芯片，还是其他芯片？国产首个2nm芯片有希望吗？

玄戒O3，今天正式发布，这是小米为终端产品打造的AI旗舰SoC。

安兔兔跑分高达 522万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器icon，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。

玄戒O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒O1 提升 48%。

NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量icon算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。不仅拥有强大的 NPU，玄戒O3 更将全模块 All in AI。CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎，不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，玄戒O3 都将全面进化。

针对功耗和流畅性，玄戒O3 进行大量优化，采用玄戒统一融合总线icon架构、顶层金属走线等技术，实现行业最低的 82ns 静态时延表现。

这就是玄戒O3，历时 459天奉上的诚意之作。

时间: 2026-8-24 18:29

作者: flixyz

本帖最后由 flixyz 于 2026-8-24 18:29 编辑

恭喜浆糊啊，这下狠狠打了V总的碧莲，国产纯的自研都2奈米了，V总又要吃翔了

时间: 2026-8-24 18:33

作者: flixyz

粗粮这下不用看高通脸色了，高通再敢涨价就拿玄戒03砸它，雷总终于不用吹首发高通就是实力了

时间: 2026-8-24 18:45

作者: just10089

flixyz 发表于 2026-08-24 18:29:11 恭喜浆糊啊，这下狠狠打了V总的碧莲，国产纯的自研都2奈米了，V总又要吃翔了

你们这个群体，看不得小米好，看不得苹果好，更加看不得微软，英伟达好，觉得自己信仰的遥遥领先，无可替代！这类人不是病了。就是脑袋被洗坏了

时间: 2026-8-24 18:46

作者: just10089

flixyz 发表于 2026-08-24 18:33:14 粗粮这下不用看高通脸色了，高通再敢涨价就拿玄戒03砸它，雷总终于不用吹首发高通就是实力了

小米有自己芯片，却不忘记拥抱世界，孩童都知道闭门造车绝对是s路一条！你们就不明白呢？改天窝里坑不懂了，还有活路吗？

时间: 2026-8-24 19:00

作者: flixyz

just10089 发表于 2026-8-24 18:45
你们这个群体，看不得小米好，看不得苹果好，更加看不得微软，英伟达好，觉得自己信仰的遥遥领先，无可替 ...

浆糊脑袋是哪里看出来的？

时间: 2026-8-24 19:43

作者: just10089

flixyz 发表于 2026-08-24 19:00:25 浆糊脑袋是哪里看出来的？

只要不是傻子，瞎子都知道，只有你们这个群体装傻子，装瞎子！

时间: 2026-8-24 19:44

作者: 琴刚刚

flixyz 发表于 2026-8-24 19:00
浆糊脑袋是哪里看出来的？

你看看你的头像，扣帽子大王啊~很形象！

时间: 2026-8-24 23:15

作者: lovexioy

希望不会有首发高通来打脸

时间: 2026-8-24 23:59

作者: coffee198375

垃圾哥又挑逗客总了。。。。

时间: 2026-8-24 23:59

作者: coffee198375

不影响首发高通。。。。

时间: 2026-8-25 03:04

作者: 桂npc

just10089 发表于 2026-8-24 18:45
你们这个群体，看不得小米好，看不得苹果好，更加看不得微软，英伟达好，觉得自己信仰的遥遥领先，无可替 ...

拥抱世界?
你没有一丁点技术人家，毫无威胁当然让你拥抱，得花钱，
人家赚你的当然不介意你拥抱噱头欺骗自家粉丝

时间: 2026-8-25 03:06

作者: 桂npc

coffee198375 发表于 2026-8-24 23:59
垃圾哥又挑逗客总了。。。。

客总是不是被物理清理脱网了？
半个月没上来，十几年来不曾迟到早退的金牌黑子，这时间点太蹊跷了

时间: 2026-8-25 07:16

作者: h68810115

just10089 发表于 2026-8-24 18:45
你们这个群体，看不得小米好，看不得苹果好，更加看不得微软，英伟达好，觉得自己信仰的遥遥领先，无可替 ...

你最会看好粗粮了，财报说3100，但你觉得应该是6000

时间: 2026-8-25 08:52

作者: QIJUNSHUAI

coffee198375 发表于 2026-8-24 23:59
不影响首发高通。。。。

18 FOLD首发你也不买啊

时间: 2026-8-25 12:27

作者: flixyz

just10089 发表于 2026-8-24 18:45
你们这个群体，看不得小米好，看不得苹果好，更加看不得微软，英伟达好，觉得自己信仰的遥遥领先，无可替 ...

浆糊哥是说我夸小米不够真诚？

时间: 2026-8-25 12:49

作者: ospf666

just10089 发表于 2026-8-24 19:43
只要不是傻子，瞎子都知道，只有你们这个群体装傻子，装瞎子！

菊花群体本质和任不群一个德行

时间: 2026-8-25 13:10

作者: flixyz

just10089 发表于 2026-8-24 18:46
小米有自己芯片，却不忘记拥抱世界，孩童都知道闭门造车绝对是s路一条！你们就不明白呢？改天窝里坑不懂了 ...

哈哈，懂了，原来粗粮这么牛逼美国却不制裁，是因为粗粮遵纪守法。不过感觉连七匹狼都不如啊

时间: 2026-8-25 14:39

作者: ilongge

不知道这下粗粮的旗舰能否全系标配玄戒芯片？毕竟这个玄戒O3那么强

时间: 2026-8-25 15:26

作者: 锦绣江山

桂npc 发表于 2026-8-25 03:04
拥抱世界?
你没有一丁点技术人家，毫无威胁当然让你拥抱，得花钱，
人家赚你的当然不介意你拥抱噱头欺骗 ...

拉拉估价，偏偏米粉还是可以的，研发团队都没有，迭代也没有，投资方又不傻。

时间: 2026-8-25 16:49

作者: just10089

flixyz 发表于 2026-08-25 12:27:31 浆糊哥是说我夸小米不够真诚？

我只知道闭门造车，绝对是死路一条，连波音。空客都不敢说，他们零部件都是自主研发的！

时间: 2026-8-25 16:50

作者: just10089

h68810115 发表于 2026-08-25 07:16:36 你最会看好粗粮了，财报说3100，但你觉得应该是6000

我叫你去起诉字节跳动，你去了没？人家的数据错误哦

时间: 2026-8-25 16:51

作者: just10089

flixyz 发表于 2026-08-25 13:10:35 哈哈，懂了，原来粗粮这么牛逼美国却不制裁，是因为粗粮遵纪守法。不过感觉连七匹狼都不如啊

我在加拿大做生意的朋友告诉我的，做生意一定要诚信！

时间: 2026-8-25 16:52

作者: just10089

锦绣江山发表于 2026-08-25 15:26:33 拉拉估价，偏偏米粉还是可以的，研发团队都没有，迭代也没有，投资方又不傻。

完了完了，小米不行了，遥遥领先又赢了，赢嘛了

时间: 2026-8-25 16:53

作者: just10089

桂npc 发表于 2026-08-25 03:04:07 拥抱世界?你没有一丁点技术人家，毫无威胁当然让你拥抱，得花钱，人家赚你的当然不介意你拥抱噱头欺骗自家...

威胁？国内哪个民营企业可以做到倒闭了，会无可替代！

时间: 2026-8-25 16:54

作者: just10089

coffee198375 发表于 2026-08-24 23:59:20 垃圾哥又挑逗客总了。。。。

垃圾哥，看来客总伤你很深啊！

时间: 2026-8-25 16:55

作者: just10089

coffee198375 发表于 2026-08-24 23:59:34 不影响首发高通。。。。

垃圾哥，喜欢闭门造车啊，五菱宏光是广西的明星企业，垃圾天天住在广西，为何不吹捧？

时间: 2026-8-26 01:15

作者: Desla的马甲

just10089 发表于 2026-8-25 16:50
我叫你去起诉字节跳动，你去了没？人家的数据错误哦

浆糊脑袋配浆糊逻辑。
是字节AI跟你说个毫无逻辑的数字，你自己脑子发抽，在其他人包括客总都不相信6000万情况下，浆糊脑袋还要坚定相信这么没逻辑的数字。
然后让你这个浆糊脑袋出丑，那不应该你去找字节说事么。关其他人毛事呢。都不知道你哪根神经发抽，居然觉得应该让别人去找字节。
这种浆糊逻辑，蠢得真够烂的了。

时间: 2026-8-26 09:49

作者: oooooooo

Desla的马甲发表于 2026-8-26 01:15
浆糊脑袋配浆糊逻辑。
是字节AI跟你说个毫无逻辑的数字，你自己脑子发抽，在其他人包括客总都不相信6000 ...

所以说他是浆糊脑袋没有一点贬义，纯粹是事实陈述

时间: 2026-8-26 09:49

作者: coffee198375

QIJUNSHUAI 发表于 2026-8-25 08:52
18 FOLD首发你也不买啊

难说。。。。

时间: 2026-8-26 09:50

作者: coffee198375

ospf666 发表于 2026-8-25 12:49
菊花群体本质和任不群一个德行

您和客总垃圾哥是好基友？。。。

时间: 2026-8-26 14:20

作者: 三蹦子的布加迪

just10089 发表于 2026-8-24 18:46
小米有自己芯片，却不忘记拥抱世界，孩童都知道闭门造车绝对是s路一条！你们就不明白呢？改天窝里坑不懂了 ...

天天盼着其他企业也被制裁，劣根性真是被你们这些群体玩嗨了。。

时间: 2026-8-26 15:52

作者: 13858570239

小三出来了，后面小四，小五要赶快跟上。

时间: 2026-8-26 16:26

作者: just10089

Desla的马甲发表于 2026-08-26 01:15:32 浆糊脑袋配浆糊逻辑。是字节AI跟你说个毫无逻辑的数字，你自己脑子发抽，在其他人包括客总都不相信600...

为什么我不骂别人，专门骂你，因为你笨，ai怎么也是大模型数据，不比你们这个群体专业，你会除了吹捧某些产品，喊个遥遥领先的口号，没事急眼了，骂人，你们还会干嘛？

时间: 2026-8-26 16:27

作者: just10089

oooooooo 发表于 2026-08-26 09:49:10 所以说他是浆糊脑袋没有一点贬义，纯粹是事实陈述

现在赢嘛了，遥遥领先都变成贬义词了，现在今日头条，你吃鱼，买鱼，沙鱼都有可能被骂！哎！

时间: 2026-8-26 16:27

作者: just10089

coffee198375 发表于 2026-08-26 09:50:33 您和客总垃圾哥是好基友？。。。

你说垃圾哥跟客总是好基友吗？垃圾哥，你怎么看？

时间: 2026-8-26 16:30

作者: just10089

coffee198375 发表于 2026-08-26 09:50:33 您和客总垃圾哥是好基友？。。。

我觉得管理员应该好好关注一下你，讨论归讨论，骂脏话。人身攻击别人！早晚会被论坛封号！

时间: 2026-8-26 16:51

作者: h68810115

just10089 发表于 2026-8-25 16:50
我叫你去起诉字节跳动，你去了没？人家的数据错误哦

我为啥去起诉？就因为字节骗了你这个啥子？

正好测试了一下你的智商，我觉得字节做得挺好，至于真诚王，他应该不知道6000的数字

时间: 2026-8-26 17:04

作者: just10089

h68810115 发表于 2026-08-26 16:51:37 我为啥去起诉？就因为字节骗了你这个啥子？正好测试了一下你的智商，我觉得字节做得挺好，至于真诚王，他应...

正直王对6000万数据有怀疑吗？他不打算动用他的法务部跟字节跳动的法务部较量一下吗？

时间: 2026-8-26 21:36

作者: h68810115

just10089 发表于 2026-8-26 17:04
正直王对6000万数据有怀疑吗？他不打算动用他的法务部跟字节跳动的法务部较量一下吗？

看到你这个无厘头的回复，更想客总了

时间: 2026-8-27 03:52

作者: Desla的马甲

just10089 发表于 2026-8-26 16:26
为什么我不骂别人，专门骂你，因为你笨，ai怎么也是大模型数据，不比你们这个群体专业，你会除了吹捧某些 ...

如此脑C的成年人，我是第一次见到，真的是个现世傻活宝。你继续秀你的浆糊脑袋。

时间: 2026-8-27 09:38

作者: oooooooo

只有起错的名字没有起错的外号

时间: 2026-8-28 18:08

作者: 奋斗士

ilongge 发表于 2026-8-25 14:39
不知道这下粗粮的旗舰能否全系标配玄戒芯片？毕竟这个玄戒O3那么强

苹果自研基带，目前2代了，还没用到主力旗舰，

先小范围商用，后面用到主力，这才是正常商业的做法

时间: 2026-8-28 18:17

作者: 奋斗士

这次最厉害的芯片，不是O3，而是O100这个AI芯片：

O100：DDR6+AI+DDR6，
晶圆级3D堆叠（菊司的tao被小米首发了），
持平HBM3e的1.2TB/s带宽（一般只200GB/s水平）
每个都是最新技术

附件: O100.jpg (2026-8-28 18:11, 94.39 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMxNjUxfDYwY2Y1YTJhfDE3OTI5NjY0MDB8MHww

时间: 2026-8-28 20:12

作者: aacyyb

奋斗士发表于 2026-8-28 18:17
这次最厉害的芯片，不是O3，而是O100这个AI芯片：

O100：DDR6+AI+DDR6，

再好都是贴牌……

时间: 2026-8-28 20:26

作者: Vladimir_lenin

反正比某些等效5奈米科技强

时间: 2026-8-28 22:08

作者: Desla的马甲

奋斗士发表于 2026-8-28 18:17
这次最厉害的芯片，不是O3，而是O100这个AI芯片：

O100：DDR6+AI+DDR6，

所以，你理解的τ定律就是3D堆叠？你确认么？

时间: 2026-8-28 22:53

作者: 奋斗士

Desla的马甲发表于 2026-8-28 22:08
所以，你理解的τ定律就是3D堆叠？你确认么？

https://chinaxiv.org/abs/202605.00224

时间: 2026-8-28 22:54

作者: 奋斗士

本帖最后由奋斗士于 2026-8-28 23:11 编辑

aacyyb 发表于 2026-8-28 20:12
再好都是贴牌……

哪家公司提供的贴牌？提供相关证据
PS：
1）下面是ARM CSS官网链接
https://www.arm.com/zh-tw/products/compute-subsystems-for-client
2）VIVO、OPPO的联发科9500，核心特性是SME2，属于ARM CSS，这些新闻有大量官方报道。。。你提供一下小米O100是贴牌的证据？

时间: 2026-8-28 23:13

作者: 奋斗士

Desla的马甲发表于 2026-8-28 22:08
所以，你理解的τ定律就是3D堆叠？你确认么？

https://chinaxiv.org/abs/202605.00224

上面是专利官网描述，

那么，你对tao的理解是什么？信息来源？

时间: 2026-8-29 11:39

作者: oooooooo

奋斗士发表于 2026-8-28 18:17
这次最厉害的芯片，不是O3，而是O100这个AI芯片：

O100：DDR6+AI+DDR6，

一边吐槽韬定律，一边又拿小米往上蹭，就挺矛盾的

时间: 2026-8-29 12:31

作者: flixyz

Vladimir_lenin 发表于 2026-8-28 20:26
反正比某些等效5奈米科技强

国产都3奈米了，这盛世如你所愿，你还不赶紧去吃翔？

时间: 2026-8-29 15:38

作者: 奋斗士

本帖最后由奋斗士于 2026-8-29 17:50 编辑

oooooooo 发表于 2026-8-29 11:39
一边吐槽韬定律，一边又拿小米往上蹭，就挺矛盾的

3D堆叠，早已经是全行业普遍使用的技术，最大应用案例是HBM：1个低性能逻辑芯片上面堆N层RAM芯片，

国内也同样有大量厂商早已采用3D堆叠技术出了产品，见下面的截图：

所以，你先搞明白：
到底是其他厂商在蹭华为的技术，
还是华为故弄玄虚，把行业已大范围采用的技术"套"一个新名词，然后用海量舆论重复这个没人懂的新名词，搞得像他家首创独创一样来忽悠公众？

PS：
iPhone在10多年前的芯片，就是2.5D堆叠+统一内存架构：CPU和RAM是上下堆叠在一起，
今年开始，INTEL/AMD/英伟达的AI PC，全面开始采用统一内存架构，
只是这么多年过去了，现在制程进步了，
以前是2.5D堆叠，现在是3D堆叠

最后，小米是：RAM+逻辑+RAM的3D堆叠，带宽1.2GB，持平HBM3e
HBM带宽.jpg

附件: 快手.jpg (2026-8-29 15:22, 389.53 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMxNjgyfDRjOTViYmZhfDE3OTI5NjY0MDB8MHww

附件: 国产3D 2.jpg (2026-8-29 15:22, 795.5 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMxNjgzfDFjMmFkOTJhfDE3OTI5NjY0MDB8MHww

附件: 国产3D 1.jpg (2026-8-29 15:22, 773.81 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMxNjg0fGRlNTFkMTQ4fDE3OTI5NjY0MDB8MHww

附件: HBM带宽.jpg (2026-8-29 15:34, 85.56 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMxNjg1fDIyNDQxZTU1fDE3OTI5NjY0MDB8MHww

时间: 2026-8-29 15:39

作者: 一日囚

奋斗士发表于 2026-8-28 18:17
这次最厉害的芯片，不是O3，而是O100这个AI芯片：

O100：DDR6+AI+DDR6，

就算它用的是韬定律，也不是首发，华为已经量产了300多款用了韬定律的芯片。

时间: 2026-8-29 15:43

作者: 奋斗士

本帖最后由奋斗士于 2026-8-29 17:45 编辑

Desla的马甲发表于 2026-8-28 22:08
所以，你理解的τ定律就是3D堆叠？你确认么？

链接：https://chinaxiv.org/abs/202605.00224

我直接把内容复制过来，如下：
A time scaling theory for multi-layer electronic systems
作者： Tingbo He 1
作者单位：1. Huawei
提交时间：2026-07-03 09:16:50
摘要: For six decades, Moore's geometric scaling drove progress in semiconductors. That industry compact no longer holds: returns from pure dimensional shrinking have flattened, leading-edge design budgets exceed one billion dollars per chip, and cost-per-transistor at the most advanced nodes is no longer falling. This perspective argues for a successor scaling principle — τ scaling —that adopts time itself, rather than transistor area, as the primary metric of progress, applying a single characteristic time constant τ as the unifying optimization target across twelve orders of magnitude, from a switching transistor to a data-center workload. Two production-scale demonstrations are presented. On a mobile SoC, LogicFolding — a methodology that partitions digital, analog, and memory circuits across vertically stacked active tiers — delivers a 55% step-wise increase in transistor density and a 41% power-efficiency gain at a fixed device node. On AI systems, a co-designed stack comprising the memory-semantic Unified Bus fabric, near-packaged Hi-ONE optical I/O, and edge-to-surface 3D Folding projects more than 100× growth in hardware integration by 2035.The deeper claim is methodological: τ scaling is the first scaling principle since Dennard to establish a shared optimization target across the entire computing stack.

时间: 2026-8-29 17:44

作者: 奋斗士

一日囚发表于 2026-8-29 15:39
就算它用的是韬定律，也不是首发，华为已经量产了300多款用了韬定律的芯片。

华为的芯片，你举几个具体例子？
哪个产品上的哪个芯片？由哪几个什么功能模块堆叠的？TSV直径多大？堆叠后的具体性能参数？
PS：
TSV垂直互联，这是距离更短、速度更快、带宽更大的关键。。。
你嘴里300多款华为芯片，有没有TSV垂直互联这方面的具体信息？

比如：
小米O100是DDR6+AI+DDR6几个模块完成堆叠，用的WoW技术（Wafer on Wafer），堆叠结果是1.2TB/s带宽，达到终端产品具备HBM3e级别带宽性能

附件: WoW.jpg (2026-8-29 17:39, 94.39 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMxNzA5fDE2Nzc3MTk2fDE3OTI5NjY0MDB8MHww

附件: 混合键合.jpg (2026-8-29 17:39, 66.46 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMxNzEwfDI0NTJkOTFmfDE3OTI5NjY0MDB8MHww

附件: O100.png (2026-8-29 17:42, 634.03 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMxNzExfDVmMDgwOGIwfDE3OTI5NjY0MDB8MHww

时间: 2026-8-29 18:00

作者: 奋斗士

PS：
HBM 首次采用“中间打孔（硅通孔 TSV）+ 上下堆叠”技术的时间是 2014 年
只是主要是RAM堆叠，逻辑芯片部分很简单，只是一个类似SSD里的主控功能，

小米O100，是一个用于商用推理的高性能AI芯片，上下都堆叠RAM

HBM中间打孔.jpg

附件: HBM中间打孔.jpg (2026-8-29 17:54, 1.02 MB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMxNzEyfGYzNTE3NTQzfDE3OTI5NjY0MDB8MHww

时间: 2026-8-29 19:48

作者: 奋斗士

本帖最后由奋斗士于 2026-8-29 19:48 编辑

一日囚发表于 2026-8-29 15:39
就算它用的是韬定律，也不是首发，华为已经量产了300多款用了韬定律的芯片。

据我所知：以前的3D堆叠，主要应用就是HBM，没有其他，

包括苹果，虽然10年前就是CPU和RAM的垂直堆叠，但是，并不是TSV那种中间打孔的直连（3D堆叠），

所以，你说华为已经量产了300多款，你最好求证并举例一下，否则，你可能就是那个被忽悠的，然后再去忽悠其他人

时间: 2026-8-30 18:49

作者: oooooooo

奋斗士发表于 2026-8-29 15:38
3D堆叠，早已经是全行业普遍使用的技术，最大应用案例是HBM：1个低性能逻辑芯片上面堆N层RAM芯片，

国 ...

既然你认为韬定律就是3D堆叠，赶紧写论文啊，在这BB啥，反正我们也不懂

时间: 2026-8-30 22:24

作者: 奋斗士

本帖最后由奋斗士于 2026-8-30 22:36 编辑

oooooooo 发表于 2026-8-30 18:49
既然你认为韬定律就是3D堆叠，赶紧写论文啊，在这BB啥，反正我们也不懂

不是我认定tao是3D堆叠，而是上面专利官网的描述，看起来有点像是3D堆叠，但我又并不专业，

所以，这里发出来，也只是想请教论坛里的tao专家：

tao到底是什么？和3D堆叠到底有什么区别？

tao让论坛里一些人沸腾了那么久，
这些人应该知道沸腾的到底是什么技术吧？
专业论坛的人，总不至于因为一个新名词就沸腾吧？

时间: 2026-8-31 09:21

作者: oooooooo

奋斗士发表于 2026-8-30 22:24
不是我认定tao是3D堆叠，而是上面专利官网的描述，看起来有点像是3D堆叠，但我又并不专业，

所以，这里 ...

谁自认专家了？别人发论文，论坛里高兴一下就是专家了？你觉得像3D堆叠你跟那些论文评审说去呗，跟一帮小白扯什么啊，能扯出什么结果来啊？

时间: 2026-8-31 10:23

作者: ilongge

奋斗士发表于 2026-8-28 18:08
苹果自研基带，目前2代了，还没用到主力旗舰，

先小范围商用，后面用到主力，这才是正常商业的做法

澎湃的时候就已经这样说了，八年过去了，玄戒的时候还是这样说。基带和SOC的区别就是基带涉及众多通信专利，但SOC弄个授权就可以自己随便搞了，并不怎么和其他方牵扯。

时间: 2026-8-31 10:30

作者: 狼人克星

奋斗士发表于 2026-8-30 22:24
不是我认定tao是3D堆叠，而是上面专利官网的描述，看起来有点像是3D堆叠，但我又并不专业，

所以，这里 ...

τ定律是一个理论体系。
任何可以缩短时延的技术都是τ定律体系的一部分。τ定律，本身也包容了摩尔定律，某种程度上更接近工程核心问题。
芯片堆叠只是其中一种技术。
华为还有很多其他关键技术。

时间: 2026-8-31 10:45

作者: 奋斗士

ilongge 发表于 2026-8-31 10:23
澎湃的时候就已经这样说了，八年过去了，玄戒的时候还是这样说。基带和SOC的区别就是基带涉及众多通信专利 ...

2016年，小米营收600亿
2025年，小米营收4500亿

这已经是2个不同体量级别的公司了

现在小米单单芯片团队人数前几年就已经过千人了，而且是养了几年的千人团队

时间: 2026-8-31 10:45

作者: 奋斗士

狼人克星发表于 2026-8-31 10:30
τ定律是一个理论体系。
任何可以缩短时延的技术都是τ定律体系的一部分。τ定律，本身也包容了摩尔定律 ...

华为还有很多其他关键技术
~~~
比如？

时间: 2026-8-31 10:51

作者: 狼人克星

奋斗士发表于 2026-8-31 10:45
华为还有很多其他关键技术
~~~
比如？

我知道一些，
但不是公开媒体看到的的这些技术，你又不是我客户，没必要给你科普了。

时间: 2026-8-31 11:10

作者: 一日囚

奋斗士发表于 2026-8-29 17:44
华为的芯片，你举几个具体例子？
哪个产品上的哪个芯片？由哪几个什么功能模块堆叠的？TSV直径多大？堆叠 ...

https://www.huawei.com/cn/news/2026/5/ieee-iscas-tau-scaling
以上链接是华为官网消息，同时华为在ISCAS 2026大会上面向全球讲的“在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求”。
如果华为是撒谎，对于你们这些恨华为的人来说应该努力挖掘，这绝对是让华为身败名裂的大事件。

时间: 2026-8-31 12:02

作者: 奋斗士

本帖最后由奋斗士于 2026-8-31 12:02 编辑

一日囚发表于 2026-8-31 11:10
https://www.huawei.com/cn/news/2026/5/ieee-iscas-tau-scaling
以上链接是华为官网消息，同时华为在IS ...

余大嘴在发布会上公开胡说八道的东西还少吗。。。

时间: 2026-8-31 12:28

作者: flixyz

一日囚发表于 2026-8-31 11:10
https://www.huawei.com/cn/news/2026/5/ieee-iscas-tau-scaling
以上链接是华为官网消息，同时华为在IS ...

哈哈，这就是豆包仙人的风格。

时间: 2026-8-31 12:47

作者: Desla的马甲

奋斗士发表于 2026-8-29 15:43
链接：https://chinaxiv.org/abs/202605.00224

我直接把内容复制过来，如下：

如果你理解不了，建议发给豆包或deepseek，让AI帮你理解。如果你不知道菊司有哪些你不知道（或者不想知道）的信息。也可以先AI问问。免得被频繁打脸。

时间: 2026-8-31 12:57

作者: 奋斗士

本帖最后由奋斗士于 2026-8-31 12:59 编辑

Desla的马甲发表于 2026-8-31 12:47
如果你理解不了，建议发给豆包或deepseek，让AI帮你理解。如果你不知道菊司有哪些你不知道（或者不想知道 ...

就是想知道论坛里的专家怎么看tao和3D堆叠的区别而已，

也想看看论坛里的专家对tao是到底了不了解，还是只知道一个新名词、并不了解具体所指的技术

时间: 2026-8-31 13:01

作者: 奋斗士

一日囚发表于 2026-8-31 11:10
https://www.huawei.com/cn/news/2026/5/ieee-iscas-tau-scaling
以上链接是华为官网消息，同时华为在IS ...

而且，你列的东西，并没回答前面的问题：

tao到底用了哪些技术？到底和3D堆叠有什么区别？

时间: 2026-8-31 13:19

作者: 奋斗士

A：我很厉害
B：具体指什么？
A：你不懂，我就是很厉害

时间: 2026-8-31 13:28

作者: 狼人克星

奋斗士发表于 2026-8-31 13:19
A：我很厉害
B：具体指什么？
A：你不懂，我就是很厉害

别酸了，因为教会你没有任何好处。
我回你，是因为我客户前几天问的和你一样的问题。
我查了点材料给他讲了一遍，他就理解了。

时间: 2026-8-31 13:30

作者: 狼人克星

狼人克星发表于 2026-8-31 13:28
别酸了，因为教会你没有任何好处。
我回你，是因为我客户前几天问的和你一样的问题。
我查了点材料给他 ...

另外这背后还不仅仅是关键技术，还涉及产业链的规划，挺庞大的体系

时间: 2026-8-31 13:36

作者: 奋斗士

本帖最后由奋斗士于 2026-8-31 13:38 编辑

狼人克星发表于 2026-8-31 13:30
另外这背后还不仅仅是关键技术，还涉及产业链的规划，挺庞大的体系

在你嘴里说的像3D堆叠变成了“不是设计、只是封装、不涉及产业链规划”

说的像：
其他芯片厂，都没技术，都是靠芯片制造商的技术，
而华为芯片，都是因为华为芯片设计能力强，芯片制造商没技术

时间: 2026-8-31 13:39

作者: 狼人克星

奋斗士发表于 2026-8-31 13:36
在你嘴里说的像3D堆叠变成了“不是设计、只是封装、不涉及产业链规划”

3D堆叠本来就是τ体系的一环节。
你非要曲解，那是你的事。
而且，自己不懂，想请教别人，是不是态度应当谦虚点。

时间: 2026-8-31 13:47

作者: Desla的马甲

奋斗士发表于 2026-8-31 12:57
就是想知道论坛里的专家怎么看tao和3D堆叠的区别而已，

也想看看论坛里的专家对tao是到底了不了解，还 ...

都AI时代了，你的学习和了解思维还停留在论坛咨询层面？你这到底是智商的问题，还是屁股立场的问题？
看你在网上搜了那么多资料，貌似智商没啥问题啊，AI多问一下τ定律和3D堆叠的区别和关系，是个技术活么？
所以，你是把自己当傻子还是把别人当傻子了呢？

时间: 2026-8-31 14:24

作者: 奋斗士

狼人克星发表于 2026-8-31 13:39
3D堆叠本来就是τ体系的一环节。
你非要曲解，那是你的事。
而且，自己不懂，想请教别人，是不是态度应 ...

我哪句是在曲解？

3D堆叠，是一个10年前就已经商用的技术，
而且国内大量芯片公司，在芯片设计上，都“已经”采用了这个技术，

结果，被你说成了：只是封装，不是设计。。。芯片从边上互联，改成中间垂直打孔互联，这不是芯片设计？

所以，你嘴里，只有华为的芯片是设计能力，其他芯片公司，都是制造商技术、封装厂技术，

华为设计能力的体现到底是什么？

时间: 2026-8-31 14:29

作者: 奋斗士

本帖最后由奋斗士于 2026-8-31 15:19 编辑

狼人克星发表于 2026-8-31 13:39
3D堆叠本来就是τ体系的一环节。
你非要曲解，那是你的事。
而且，自己不懂，想请教别人，是不是态度应 ...

吹华为没问题，但总得吹清楚：到底是什么技术遥遥领先吧？

不能只是喊：我就是厉害，我就是遥遥领先。。。这变成传销了，

3D堆叠，是10年前就已经开始商用的技术，国内现在也大量芯片采用了这个技术，

这个3D堆叠技术，对设计、制造、封装，都有很高要求，是产业链级别的大动作：

比如：设计方面，首先得在芯片上设计出无数个垂直互联的电路吧。。。

在晶圆上那么精密的打那么密那么小的孔，这可是半导体级别的工艺，和SOC的传统封装工艺也完全不是一回事了，

但是，如果有人把行业已经商用多年、已经在国内各厂大范围采用的3D堆叠技术，套上一个什么定律的新名词，然后号称其他用了3D堆叠技术的公司都是用他家的定律，那就有点太那个啥了

时间: 2026-8-31 14:57

作者: 一日囚

奋斗士发表于 2026-8-31 13:01
而且，你列的东西，并没回答前面的问题：

tao到底用了哪些技术？到底和3D堆叠有什么区别？

我没有和你讨论韬定律和3D堆叠的关系，你不要问我。我只是你说的芯片不是使用韬定律的首发，华为已经量产了300多款用了韬定律的芯片。
我在论坛里只知道客家人是“爱憎分明”的，不清楚你，爬楼看完你的回复，我觉得你也是“爱憎分明”，你内心的成见已经是一座大山了。

时间: 2026-8-31 15:17

作者: 狼人克星

奋斗士发表于 2026-8-31 14:24
我哪句是在曲解？

3D堆叠，是一个10年前就已经商用的技术，

被你说成了：只是封装，不是设计。。。芯片从边上互联，改成中间垂直打孔互联，这不是芯片设计？

你找下我原话？如果找不到请向我道歉。

时间: 2026-8-31 15:35

作者: 奋斗士

本帖最后由奋斗士于 2026-8-31 15:36 编辑

一日囚发表于 2026-8-31 14:57
我没有和你讨论韬定律和3D堆叠的关系，你不要问我。我只是你说的芯片不是使用韬定律的首发，华为已经量产 ...

发现论坛里几个花粉，有类似的思维逻辑，就是：

我不知道华为谈的技术到底是什么？也不知道到底厉害在什么方面，反正就是厉害！

时间: 2026-8-31 15:42

作者: h68810115

奋斗士发表于 2026-8-31 15:35
发现论坛里几个花粉，有类似的思维逻辑，就是：

我不知道华为谈的技术到底是什么？也不知道到底厉害在 ...

有这个厉害吗？

收市了，可以聊聊天了，

附件: 05 Model3 销量下降嘴硬.jpg (2026-8-31 15:42, 226.7 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMxODI2fDYxZjAyYTkyfDE3OTI5NjY0MDB8MHww

时间: 2026-8-31 16:37

作者: oooooooo

奋斗士发表于 2026-8-31 15:35
发现论坛里几个花粉，有类似的思维逻辑，就是：

我不知道华为谈的技术到底是什么？也不知道到底厉害在 ...

你如果是芯片领域的专家，你应该写论文去批判韬定律就是3D折叠，而不是要求论坛里的一堆小白给你证明韬定律不是3D折叠；你如果不是芯片领域的专家，就更不应该要求论坛里的一堆小白给你证明韬定律不是3D折叠，因为谁也没自诩专家，你的要求就是在耍赖。

时间: 2026-8-31 19:41

作者: 狼人克星

奋斗士发表于 2026-8-31 15:35
发现论坛里几个花粉，有类似的思维逻辑，就是：

我不知道华为谈的技术到底是什么？也不知道到底厉害在 ...

造谣立靶子这种低端玩法没啥意思

时间: 2026-8-31 19:55

作者: lhxcyz

奋斗士发表于 2026-8-31 15:35
发现论坛里几个花粉，有类似的思维逻辑，就是：

我不知道华为谈的技术到底是什么？也不知道到底厉害在 ...

（放示意图提示内容太多，就文字说吧）

拿书来做类比，如果书本平放，然后把多本书叠在一起。这是传统的3D堆叠，工艺成熟。
每个芯片本质上依然是2D芯片（一般书籍的长宽远远大于厚度），把多个芯片堆叠起来，用TSV等技术连接起来。

如果重新设计书籍版面，每页内容减少，厚度增加，每本书变成又矮又胖的立方体模样（书本厚度相对于长宽不可忽视，甚至比长宽还要大），那么在同样的的面积下，可以并排放多本这种又矮又胖的书。

也就是单个芯片往三维堆叠，然后再把多个三维的单芯片放在一起，芯片间的关键信号连起来，就是华为说的逻辑折叠。

这种方式可以通过优化单个芯片堆叠方式（书本内容重新排序），以及多个三维芯片的布局优化（多本又矮又胖的书，摆放位置调整）可以缩短关键信号路径的长度，从而缩短信号的传输延时。

时间: 2026-8-31 23:14

作者: 奋斗士

lhxcyz 发表于 2026-8-31 19:55
（放示意图提示内容太多，就文字说吧）

拿书来做类比，如果书本平放，然后把多本书叠在一起。这是传统 ...

拿书来做类比，如果书本平放，然后把多本书叠在一起。这是传统的3D堆叠，工艺成熟。
-----
这是传统的PoP封装，不是3D堆叠！典型应用：苹果A芯片，
芯片逻辑层面用了垂直互联技术的（距离更短、速度更快），才叫3D堆叠！

所以，我才问上面那位说“华为已经量产了300多款用了韬定律的芯片”的花粉：300多款指的到底是哪些芯片？到底用了什么技术、什么工艺？在哪家工厂完成的这个工艺？

苹果的A芯片不是3D堆叠：因为芯片之间没有垂直互联，逻辑上，CPU和RAM可以平铺展开，传输路径也没有缩短，

而用了TSV这类垂直互联的才是3D堆叠：比如这次小米O100，芯片无法再平铺展开，芯片中间有无数个电路互联，形成了垂直3D结构，传输路径也确实变短了

下图是2018年INTEL推出的3D堆叠技术的架构：多个逻辑芯片之间垂直互联！但是，芯片是2024才开始量产

Intel Foveros 2018.png

很想听听这位仁兄讲讲这300款华为芯片的细节：这么牛逼的技术，为什么不早点告诉大家？

300款tao.jpg

附件: 300款tao.jpg (2026-8-31 22:31, 265.7 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMxODY1fGJlMzBhNjdhfDE3OTI5NjY0MDB8MHww

附件: Intel Foveros 2018.png (2026-8-31 23:03, 807.08 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMxODcyfDVlMjRhM2Q4fDE3OTI5NjY0MDB8MHww

时间: 2026-8-31 23:17

作者: 奋斗士

一日囚发表于 2026-8-29 15:39
就算它用的是韬定律，也不是首发，华为已经量产了300多款用了韬定律的芯片。

这是行业3D堆叠的进展情况，都是最近2年才刚刚开始，

所以，华为已经量产了300多款tao，这么牛逼的技术，为什么不早点告诉大家？具体用的什么技术？什么工艺？在哪个工厂？

行业进展.jpg

附件: 行业进展.jpg (2026-8-31 23:15, 945.63 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMxODczfDEyYmJlNTJlfDE3OTI5NjY0MDB8MHww

时间: 2026-9-1 10:17

作者: lhxcyz

本帖最后由 lhxcyz 于 2026-9-1 11:26 编辑

奋斗士发表于 2026-8-31 23:14
拿书来做类比，如果书本平放，然后把多本书叠在一起。这是传统的3D堆叠，工艺成熟。
-----
这是传统的P ...

这是传统的PoP封装，不是3D堆叠！典型应用：苹果A芯片，
——POP封装，是两个封装好的，独立的芯片，用SMT工艺贴在一起。网上很多拆机的视频，把内存从基带芯片顶部取下来，那就是POP工艺。不涉及晶圆层面，连3D堆叠都不算，顶多是种高阶的SMT工艺。不止苹果，高通和MTK在2013年就已经开始这么干了。

INTEL的那种封装，其实是chiplet+3D堆叠混合工艺，也是现在做复杂的SoC的主流方式。

发不了图，或许这样更直观：

传统的3D堆叠，是很多本平放的书叠在一起。chiplet+3D堆叠，是多本大小不一，平放的书叠在一起。华为说的逻辑折叠，是把书立起来放。这些说的，都是晶圆层面上的工艺。

时间: 2026-9-3 08:23

作者: rgjinxuan

小咪不会进入无人区比较聪明一家公司人家做出来去挖人就可以

时间: 2026-9-8 14:55

作者: 赵家万

ARM贴牌OEM而已，还是少谈论吧

时间: 2026-9-8 16:26

作者: 奋斗士

rgjinxuan 发表于 2026-9-3 08:23
小咪不会进入无人区比较聪明一家公司人家做出来去挖人就可以

你这说的像华为从来不从行业顶尖公司挖人一样...

华为挖人，就是华为牛逼，
小米挖人，就是小米没技术

时间: 2026-9-8 16:32

作者: 狼人克星

奋斗士发表于 2026-9-8 16:26
你这说的像华为从来不从行业顶尖公司挖人一样...

华为挖人，就是华为牛逼，

华为最顶尖的人才（fellow）基本都是自己培养的

时间: 2026-9-8 16:35

作者: 奋斗士

lhxcyz 发表于 2026-9-1 10:17
这是传统的PoP封装，不是3D堆叠！典型应用：苹果A芯片，
——POP封装，是两个封装好的，独立的芯片，用S ...

你说的内容，是你自己的猜测，还是有类似下面INTEL这种架构图官方公开信息验证？（我这里是疑问句，不是反问句，如果华为真做到这样，确实算首创）

下图INTEL这种：
以前所有核心都在同一层，
现在不同核心在不同层，
算不算也是逻辑折叠了？

Intel Foveros 2018 0.png

附件: Intel Foveros 2018 0.png (2026-9-8 16:27, 636.2 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMyNDMyfDlmNGNjNGM1fDE3OTI5NjY0MDB8MHww

时间: 2026-9-8 16:49

作者: 奋斗士

狼人克星发表于 2026-9-8 16:32
华为最顶尖的人才（fellow）基本都是自己培养的

搜了前2个fellow经历，都是北电的，
排第一那位，2009带团队加入华为，2011评为华为fellow，，，华为人才培养效率令人震惊！

附件: Fellow.jpg (2026-9-8 16:46, 1005.66 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMyNDM0fGU5MWI1YzJjfDE3OTI5NjY0MDB8MHww

附件: fellow 2.png (2026-9-8 16:47, 164 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMyNDM1fDc5MWY4ZWNifDE3OTI5NjY0MDB8MHww

附件: fellow 1.png (2026-9-8 16:47, 168.73 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NzMyNDM2fGNhZmJmN2I0fDE3OTI5NjY0MDB8MHww

时间: 2026-9-8 18:42

作者: 狼人克星

本帖最后由狼人克星于 2026-9-8 18:44 编辑

奋斗士发表于 2026-9-8 16:49
搜了前2个fellow经历，都是北电的，
排第一那位，2009带团队加入华为，2011评为华为fellow，，，华为人 ...

1，基本，语文水平理解一下。
我可没有说全部。
2，基本不会空降直接认命，要先适应,锻炼。很多公司高级人才是直接空降。

时间: 2026-9-8 19:36

作者: 奋斗士

狼人克星发表于 2026-9-8 18:42
1，基本，语文水平理解一下。
我可没有说全部。
2，基本不会空降直接认命，要先适应,锻炼。很多公司高 ...

1. 你说fellow，于是我也只是随手搜了一下验证了一下，我也没说全部

2. 回到前面：挖到行业高端人才，是公司实力的体现，也是公司对高端人才吸引力的体现

高端人才对行业的了解、对行业里各公司发展情况和竞争力的了解，比论坛里普通人要强的多，

现在在汽车、智驾、AI大模型、以及前沿芯片领域，
明显开始出现很多高端人才加入小米的案例，

对行业，人才流动是很正常的情况，
对小米，这是很积极的信号，
结果，被上面那位说的像是挖到了高端人才，反而是负面一样

PS：
腾讯挖到OpenAI的人，新华社都专门给了报道

时间: 2026-9-8 20:29

作者: 狼人克星

奋斗士发表于 2026-9-8 19:36
1. 你说fellow，于是我也只是随手搜了一下验证了一下，我也没说全部

2. 回到前面：挖到行业高端人才， ...

奇怪了，我没看出负面，人家是小米研发投入比较聪明，你是什么逻辑看出负面了？

时间: 2026-9-9 09:54

作者: 奋斗士

本帖最后由奋斗士于 2026-9-9 09:55 编辑

狼人克星发表于 2026-9-8 20:29
奇怪了，我没看出负面，人家是小米研发投入比较聪明，你是什么逻辑看出负面了？

你这说的像华为研发投入很笨一样

通信人家园 (https://www.txrjy.com/)