安世中国：已交付400亿颗芯片！完成供应链重构 - 通信人家园

时间: 2026-8-26 10:33

作者: coffee198375 标题: 安世中国：已交付400亿颗芯片！完成供应链重构

8月23日，安世中国举办自去年供应链风波以来核心管理团队首场集体公开亮相的全球新品发布会。安世中国CEO张秋明在会上作出承诺：“从现在开始，安世中国将以崭新、高性价比的12英寸晶圆产品，稳定可控的供应链，回馈客户的支持。”

时间回到2025年9月30日，荷兰方面的行政和司法干预使安世境外相关主体的控制权受到限制，随后境外晶圆供应暂停，海外总部系统被断线，原本正常运转的全球IDM体系被突然切断，安世中国面临有订单、有客户、有信任，但就是没有晶圆可以加工的窘境。

安世半导体是半导体全球分工的典型案例。德国汉堡、英国曼彻斯特等基地制造晶圆，中国基地承担大规模封装测试，研发、销售和客户服务散布在不同市场。前端与后端各自集中、产能在全球调度。在这套运行多年的供应链被强行断开后，上下游制造商同步出现各种缺货找料情况，安世半导体积累多年的市场地位也岌岌可危。

张秋明在发布会上表示，晶圆断供后，海外总部的数据平台和部分办公系统也陆续无法访问。安世中国由此启动独立运营体系重建，重新寻找国内晶圆供应商，并调整研发、生产和销售体系。

如今，这场重建已经取得了明显成果。张秋明提到，过去11个月，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。目前，MOSFET和逻辑IC已率先完成本土供应链重建，三大核心产品线预计在今年底前摆脱对单一海外供应链的依赖。

其中最关键的一步，是将产品转向12英寸晶圆平台。据张秋明介绍，安世欧洲工厂仍以6英寸和8英寸晶圆为主，安世中国则正在把MOSFET、逻辑IC和双极性分立器件陆续迁移至12英寸平台。

更换平台带来的直接变化，是单片晶圆能够生产更多芯片。 12英寸晶圆的面积约为8英寸晶圆的2.25倍，单片芯片产出可提升2.2至2.5倍；与6英寸晶圆相比，产出最多可提升4倍。在生产流程和时间相近的情况下，更多芯片能够分摊制造成本。

安世中国双极性分立器件事业部总经理庞一兵表示，晶圆面积增加之外，更先进的制程还能缩小单颗芯片面积，自动化生产也提升了良率。目前，公司部分成熟制程产品良率已达到或超过99%。

供应链本土化则进一步压缩了采购成本。庞一兵透露，国产晶圆采购成本较此前下降约8%，不同产品的综合成本可降低约10%至30%。对于晶圆成本占比较高的IGBT，终端产品成本最高有望下降40%至50%。

这些成本也反映在定价上。据发布会上透露，安世中国此次发布的6款主流功率MOS产品，较去年最高降价达30%，4款通用逻辑产品降价超20%，4款AI应用产品降价超15%；部分三极管和通用ESD通用产品降价超10%。且安世中国强调，发布的新品均实现“不限量、国产供应链稳定供应”。

今年以来，功率半导体厂商已经历多轮调价，部分器件交期延长至30周以上。在行业普遍涨价的背景下，安世中国希望借助12英寸平台带来的成本优势，重新争取汽车和工业客户。

如今，安世已经恢复约1300个逻辑器件产品供应，产品迭代周期从约36个月压缩到9至12个月，最快新品3个月完成；国内交付周期由12至16周缩短到4至6周。双极事业部计划今年年底完成超过400个品种的开发量产，覆盖80%以上市场需求，明年下半年提升到约95%。

本土供应链回到正轨后，围绕安世半导体控制权和公司治理的纠纷仍在持续。闻泰科技今年5月份已在中国法院起诉安世半导体荷兰总部及其关联方等6名被告，要求被告连带地赔偿其造成的经济损失暂计为80亿元人民币，并要求恢复对其荷兰芯片制造部门的控制权。