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标题: 光模块硬件工程师招聘 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2026-9-1 17:28

作者: gnij 标题: 光模块硬件工程师招聘

岗位职责：
1、高速光模块硬件设计与开发
负责100G及以上速率光收发模块的硬件方案设计、器件选型、原理图设计及PCB Layout评审；
主导高频电路设计，重点攻克信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容（EMC/EMI）等关键技术难题；
负责光组件（TOSA/ROSA）与电芯片（DSP、Driver、TIA、MCU）的适配调优，确保光/电接口性能最优匹配。
2、产品全流程验证与调试
负责样机从硬件调试、指标测试到可靠性验证的全流程工作，输出详细的硬件测试报告；
针对量产阶段出现的硬件不良品进行根因分析，提出有效的解决方案并推动闭环。
3、协议规范与行业标准落地
严格遵循MSA多源协议（如QSFP-DD、OSFP等）及IEEE 802.3相关以太网标准进行硬件设计；
跟踪光通信行业前沿技术，将最新协议要求转化为具体的硬件设计输入。
4、跨部门协作与生产支持
配合软件/固件工程师进行底层驱动调试，协助完成模块光参数调测算法验证；
对接采购及供应商，参与关键物料（光芯片、电芯片）的选型认证，协助产线解决硬件相关的生产痛点。
任职要求：
1、光电、电子、通信等相关专业，本科及以上学历；
2、三年及以上光模块硬件开发经历，熟悉光模块相关协议，有400G及以上高速光模块开发经验优先。

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