近日,由工业和信息化部指导、中国电子信息产业发展研究院与青岛市人民政府联合主办的2025新域新质创新大赛决赛落幕,来自珠海香洲区的本土企业珠海硅芯科技有限公司凭借《新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA研发及产业化》项目,从全国众多参赛主体中脱颖而出,斩获大赛最高荣誉——特等奖,成为本次赛事中广东省唯一获此殊荣的企业,为珠海乃至全省新域新质产业发展增添亮眼成绩。
据了解,此次大赛是全国首个聚焦新域新质领域的专业赛事,旨在助力推进我国新型工业化和制造强国建设。赛事覆盖范围广泛,吸引了全国31个省、自治区、直辖市及43所“双一流”高校参与,汇聚770项新域新质创新成果。经过多轮激烈角逐,硅芯科技的参赛项目凭借技术创新性、产业化价值及对产业链的带动作用,赢得评委高度认可,成功摘得特等奖。
作为此次获奖项目的核心支撑,硅芯科技自主研发的3Sheng Integration Platform平台,构建了从建模、设计、仿真、验证到测试的完整国产工具链闭环。该平台全面适配国产Chiplet集成与多芯片系统验证需求,不仅突破了国际EDA巨头的技术垄断,更填补了国内在2.5D/3D堆叠芯片设计领域的技术空白,有效攻克了先进制程受限下大算力芯片性能提升的关键瓶颈。
目前,该技术已成功应用于AI、GPU、CPU等大算力芯片的设计与优化,通过高密度堆叠封装与系统级协同设计,显著提升芯片集成度与能效比,为人工智能、汽车电子、高性能计算等重点领域提供了国产化高性能芯片解决方案,有力推动了我国半导体及集成电路产业的自主可控与技术升级。
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