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标题: 超越高通！AMD成为全球第三大无晶圆半导体公司 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2026-9-14 08:47

作者: PH值 标题: 超越高通！AMD成为全球第三大无晶圆半导体公司

快科技

据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。

报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。

博通位列第二，营收超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最突出的头部厂商之一。

超越高通！AMD成为全球第三大无晶圆半导体公司

AMD排名升至第三，营收超过115.3亿美元。公司凭借代理式AI（Agentic AI）带动CPU价值提升，其数据中心CPU营收已连续五季创下新高，持续提升在X86 Server领域的市占率。

高通退居第四，营收逾85亿美元；其在新一代iPhone调制解调器芯片中的供应份额有所下滑，但车载市场已连续23个季度保持双位数同比增长。近期，高通重返数据中心业务，并加速QCT部门多元化布局。

联发科（MediaTek）营收同样受手机业务拖累，约为48.1亿美元，排名第五。不过，该公司上调AI ASIC业务展望，预计2026年数据中心营收将超过20亿美元，并将2028年ASIC可服务市场规模预期上调至800亿美元。

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时间: 2026-9-14 09:33

作者: it1010

时间: 2026-9-14 10:27

作者: chenshengqu

英伟达遥遥领先

时间: 2026-9-14 15:51

作者: 清闲一时

时间: 2026-9-15 09:40

作者: 孤舟看剑

时间: 2026-9-15 16:11

作者: coffee198375

英伟达比2-10的总和还多的多。。。。

时间: 2026-9-17 15:33

作者: xiaoxiaohe99

还是很厉害的

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