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标题: 关于光的十大调研结论 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2026-9-22 09:16

作者: 无聊小北 标题: 关于光的十大调研结论

梦想的第四维

一、调研覆盖范围

光模块厂商

中际旭创、东山精密、华工科技、中瓷电子、Lightelligence

光子IC测试与耦合设备商

罗博特科、ASMPT、GMT、Enlitech、FitTech

NPO/CPO用FAU厂商

FOCI

InP外延片/连续波（CW）激光器厂商

VPEC、长光华芯

二、十大核心行业结论

1.光模块需求：整体乐观，原材料供应成2027年核心约束

受访企业普遍对光模块需求持积极态度，核心驱动来自三方面：AI服务器机架批量部署、光模块应用场景从“横向扩容（scaleout）”向“纵向升级（scaleup）”渗透、产品规格持续迭代。

全球市场：800G+1.6T光模块总需求预计达1.3亿-2亿只；高盛已上调2027/2028年800G及以上光模块需求预测39%/36%至1.44亿/1.71亿只，供应链的乐观情绪意味着预测仍有上行空间。

中国市场：整体需求实现中双位数增长，总量超5000万只，主力为800G和400G产品，1.6T处于起步阶段。

风险提示：DSP芯片、激光器、PCB等原材料供应紧张，2027年仍将持续限制光模块出货量。

2.竞争格局：价格竞争良性，供应链与量产能力成核心壁垒

受访企业认为行业价格竞争保持健康：2027年800G光模块价格降幅将维持在个位数，1.6T光模块价格将保持在700美元以上。与电信光模块不同，数通光模块并非简单组装业务：SKU数量多，要求厂商具备强研发能力和快速迭代效率，数通领域产品周期仅1-2年（电信领域为5年）。同时，供应链管理能力和大规模量产能力是拿单关键，尤其是当前供应紧张叠加地缘政治背景下，客户要求生产基地多元化布局。全球龙头中际旭创通过研发协同、直接投资供应商、预付款+长期协议等方式深度绑定供应链，保障周期波动下的供应稳定性。

3.激光器供应：中国厂商200GEML加速扩产，InP衬底供给改善

中国厂商正在快速提升200GEML激光器的产能与技术能力，将支撑2027年1.6T光模块的批量出货，但最终出货量仍受DSP等其他原材料供应、客户渗透率的限制。

厂商动态：长光华芯2027年EML激光器产能将略高于CW激光器，其中EML以100G为主，剩余为200G；东山精密200GEML已实现量产，但受DSP供应紧张影响当前体量较小，公司已锁定2027年1000万颗DSP供应，支撑激光器与光模块出货放量。

上游外延片：全球InP外延片龙头VPEC认为InP衬底供应持续改善，中国出口政策稳定，更多客户采用“自带衬底”模式，同时海外二至四线供应商逐步成长。VPEC自身MOCVD设备将从当前62台扩产至2027年二季度的69台，2027年还规划新建生产基地。

4.CPO商业化：进程偏慢且面临技术挑战，设备商率先受益

作为新兴技术，CPO（共封装光学）商业化落地仍需时间，且面临诸多技术挑战：例如激光器厂商认为外置激光源（ELS）所需的300mW/400mWCW激光器存在散热难题，现阶段优先开发带光放大器（PA）的100mW+产品，先应用于NPO（近封装光学）场景。光模块厂商则反馈，海内外市场3.2TNPO光引擎需求强劲。设备厂商是CPO商业化最早的受益者，测试与耦合设备的需求已在2026年中体现到业绩中：例如罗博特科2026年二季度收入环比增长172%，较高盛预期高出141%。高盛预测2026-2028年CPO交换机出货量分别为1万、9.2万、13.1万台。

5.AI支出：长周期可持续，供需透明度优于互联网泡沫时期

受访企业管理层普遍认为AI是产业革命，当前仅处于基础设施投入和应用开发的早期阶段，整体将是10-20年的长周期，部分客户的规划已超出2030年。

短期维度：未来2-5年需求依然强劲，行业投资回报周期仅1-2年。

支出结构：AI支出不仅包括新建AI数据中心，还包括能效提升、数据传输提速等技术迭代需求，持续带动全供应链增长。

与2000年互联网泡沫对比：当前终端客户与供应链之间信息透明度更高，终端客户深度参与供应链的产品研发和产能投资，大幅缩小供需信息差，降低重复下单风险；当前生产的光模块均已实际部署到数据中心，需求真实性强。

6.光子IC（PIC）：产能加速扩张，设备厂商迎来爆发式需求

AI驱动数据传输速率与带宽需求大幅提升，光子IC需求强劲，行业需要在1-2年内追上电IC发展了几十年的自动化生产与测试体系。产能扩张为耦合、测试设备厂商带来重大机遇，这类设备是加速PIC量产的核心工具。罗博特科/FiconTEC表示，未来1年目标出货的设备数量，将超过公司过去25年出货总量的50%，反映出行业需求的爆发性与订单的高能见度。

7.测试环节：CPO产业链最早兑现业绩的环节

CPO商业化周期长、技术挑战多，但测试设备厂商是产业链中最早受益的环节：由于最终成品模块价值高，生产过程中需要多轮测试，越早发现故障，损失成本越低。受访企业普遍认为“Insertion2（双面晶圆级测试）”是CPO量产的必备环节；罗博特科/FiconTEC将于2026年三季度推出新一代测试设备，完全适配全球头部代工厂的通信架构。

8.测试技术升级：早期KGD方案大幅缩短测试时间

推动光子IC产能扩张，不仅需要增加设备数量，更需要提升设备效率，要求厂商具备强研发与落地能力，持续迭代产品规格。

罗博特科/FiconTEC目标：2027年将晶圆级测试时间缩短50%-60%，芯片级测试速度提升4倍。

Enlitech方案：推出NightJar高光谱成像系统，可通过绝对光功率映射定位阵列波导光栅（AWG）的光损耗路径，支持客户在Insertion1（PIC晶圆测试）甚至Insertion0（PIC晶圆早期缺陷筛查）阶段实现“已知合格芯片（KGD）”筛选，大幅降低故障成本。

9.耦合环节：高速光模块驱动自动化生产刚需

AI推动光模块向高速率、高密度、高带宽方向演进，自动化生产设备成为刚需。

GMT：展示1.6T光模块双FA主动对准设备，可同时完成发射端（Tx）和接收端（Rx）的耦合，相比传统设备节省50%耦合时间。

FitTech：展示光引擎组装系统，具备被动/主动对准能力，可定制耦合算法，适配高速光模块、ELS、OCS、NPO、CPO、硅光、光学芯片等多类产品。

ASMPT：展示MEGA多芯片键合方案，面向复杂多芯片与光子封装场景，在单一平台集成高精度贴装、点胶、UV固化、3D检测功能。

10.FAU与激光器：规格随光网络升级同步迭代

随着光网络从“横向扩容”向“纵向升级”演进，FAU（光纤阵列单元）与激光器的规格也同步升级：

FOCI（FAU龙头）：2026年FAU主力产品为40通道（三季度起量），对应3.2T场景；年内将推出80通道产品，对应6.4T场景；100通道产品处于研发阶段。公司客户覆盖Fabless厂商、代工厂、激光器厂商等，2026年8月收入环比增长20%（7月为9%），体现高端FAU加速放量。

VPEC：光电子业务收入受益于CW激光器需求强劲与InP衬底供应改善；CW激光器用InP外延片从70mW/100mW（横向扩容阶段）向100mW以上（纵向升级-NPO）、300mW/400mW（纵向升级-CPO）升级，同时产品从CW激光器拓展至100G/200GEML，支撑长期增长。

三、重点覆盖公司风险

1.中际旭创（Innolight）

核心下行风险：800G+光模块需求不及预期；新型光器件放量进度慢于预期；800G+市场份额归一化速度快于预期；地缘政治风险；元器件供应恶化限制出货增长。

2.VPEC

核心风险：硅光业务放量慢于预期；智能手机客户的微电子需求弱于预期；IDM厂商自研外延片。

3.罗博特科（Robotechnik）

核心下行风险：市场竞争超预期加剧；光连接终端需求低于预期；光伏市场下行周期超预期。

4.FOCI

核心下行风险：市场竞争超预期；光网络技术迁移不及预期；产能扩张进度慢于预期。

5.ASMPT

核心风险：先进封装设备客户采纳速度快慢；汽车领域需求强弱；传统IC封装与SMT设备需求波动。

时间: 2026-9-22 11:22

作者: 为别人打工的人

时间: 2026-9-22 12:36

作者: 冰城成才

光模块行业确实在快速发展，800G和1.6T的需求增长明显，但原材料供应问题不容忽视。

时间: 2026-9-24 18:23

作者: 罗马李敖

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