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标题: [求助]什么叫TDD NOISE，是怎样产生的，怎么解决？ [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2010-1-7 22:39

作者: wskddd 标题: [求助]什么叫TDD NOISE，是怎样产生的，怎么解决？

[求助]什么叫TDD NOISE，是怎样产生的，怎么解决？

时间: 2010-1-9 22:20

作者: wskddd

怎么没人帮我解答呢

时间: 2010-1-13 12:59

作者: 宽带设备供应商

抑止TDD noise 的措施
在sysol2 solution中,我们要求对audio信号采用与主地分开的地。例如：用于audio_mic path 的GND_a1靠近MCP(仅有一点与主地连接)，用于audio mic path 的GND_audio_mic接近microphone（不与主地相连）。GND_a2用于audio_spk path 接近 MCP（仅有一点与主地连接）。GND_audio_HP用于audio spk path 接近 earpiece（不与主地相连）。这样可以避免从主地来的干扰噪声直接进入audio path，尤其是TDD burst noise.
在sysol2中, micphone path不是纯净的路径，大多数情况噪声是由此进入。我们就需要注意PCB layout中的audio线是否与其它可能带来干扰的敏感线路并行。同时需要调整优化MICPHONE circuits path和EARPIECE path的一些组件（电容及电阻）的值来抑止TDD noise。将MIC_BIAS线路的滤波措施改为用PI型滤波网络（10UF、100R、22UF）进行滤波，以增加滤波效果。

摆件：MCP靠近射频，因为大约有25根信号线连到射频部分。特别像I&Q,13M时钟线都很关键。IQ信号很容易受到干扰，13MHZ时钟信号会产生EMC问题，这两种线要求尽量让其走线最短。
存储器包括很多高速数据线，所以要求让memory靠近mcp，从而使走线最短。
PMU:最好让PMU靠近电池接口。这样能防止电压下跌和emc。
充电IC需要靠近外部接口，减小V_EXT_CHARGE走线的长度。
32k的晶振需要靠近pmu的晶振输入。

1．音频信号：在基带信号中音频信号是最容易被干扰的信号。它是低频模拟信号。
音频的地要特别的注意（GNDA1,GNDA2,GND_AUDIO_MIC,GND_AUDIO_HP）要用专门的地孔做音频的地。
1.1GNDA1-----PMU的REFGND来的参考地。这个信号和5073的MCP VSS_VB pin(A12) 相连。(保护mic和辅助mic,靠近mcp)
1.2 AGND必须尽可能的靠近bottom connector.
GND_AUDIO_MIC for the normal and auxiliary audio(靠近mic和辅助mic), and GND_AUDIO_HP for the audio amplifier of the hands-free.
1.4 所有的音频信号必须包地保护
1.5 MIC_BIAS, HFAVDD, AVDD 必须远离高速信号和VBAT。
单点接地
GNDA1为音频mic回路
GNDA2为音频speaker回路
PCF50732：

时间: 2010-1-14 23:45

作者: lzzmp

什么叫TDD NOISE?
答:TDD简单说就是(Time division duplex)这种时分双工通讯方式而产生的一种有害噪音,因射频模块周期性地发送和接收而影响电位的波动引起.
TDD NOISE传到音频的方式:
1)通过电源线和地线
2)其它路径的耦合
3)射频耦合(如通过天线耦合到音频放大器的输入端)
防止方法:
1)在音频放大器输入端防止高频信号串入.如加滤高频的电容.
2)对敏感的地方加屏蔽.
3)PCB设计时将音频部份远离天线,高频模块的地和电源和音频部份的地和电源要分开.

时间: 2010-1-16 19:02

作者: wskddd

学习了，谢谢！

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