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标题: ciena 5430 设备 3.6T单系统交叉容量 巨无霸级的骨干网全业务融合设备  [查看完整版帖子] [打印本页]

时间:  2011-9-2 11:44
作者: tanker52     标题: ciena 5430 设备 3.6T单系统交叉容量 巨无霸级的骨干网全业务融合设备



5430 RSS单系统交叉能力3.6T可扩展到7.2T,通过多子架互联可扩展到28.8T,支持多种速率的体系的交叉颗粒。业务容量155M到100G的全速率接入支持。按照常规的80/96波系统的话,单波100G,这个容量有点难以形容。 目前没有想明白。。。。 有待探讨[attach]149537[/attach]









时间:  2011-9-2 12:22
作者: huhouxuan

同样交叉容量, 体积是ALU 1870的2倍,HUawei 8800的4倍。可惜8800 不是non-blocking switch.
时间:  2011-9-2 13:13
作者: tanker52     标题: 回复 2# 的帖子

你的说法,我觉得不太科学! 交叉容量只是一个因素,还有接入容量等等。 ALU1870是标杆产品,集成度非常高,最高单系统4T交叉;华为只有1.28T。ALU和华为都是300mm深,但是ciena是600深的,这个要看怎么使用,如果支持共机架的话,华为和ALU背靠背放置机架,Ciena上下放置2个子框,再考虑上业务接入综合组网的时候,对于体积而言根本没有本质区别。  ALU集成度更高一些,优势明显一点,华为在整体组网的时候,没有优势。  我这么理解。
时间:  2011-9-2 13:19
作者: huangpu

和1830PSS-64比呢

ODU0/MPLS-TP交叉矩阵?cross-bar?
时间:  2011-9-2 13:34
作者: tanker52     标题: 回复 4# 的帖子

ALU 的1830 PSS-64 交叉能力才2T, 比1870还小一个级别,定义在城域网的。

它所使用的1T/2T交叉模块同样适用在1870上面应该。

至于使用何种的交叉芯片或者那种架构,不知道。  不过目前欧美开发的这种多业务融合的设备,是基于CE(core Ethernet)的思路往下层走,所以他们的交叉芯片应该是从L2/L3层的分组交换芯片发展而来的,所以对于L2/L3功能支撑很好。
但是华为是OTN设备往上走,提出的概念也是MS-OTN,这种先天的设计思路决定,它沿用了OTN光传输系统中的交叉芯片,所以对于交叉颗粒而言,只支持ODUk,不知道这会不会是一道致命伤。。。。
时间:  2011-9-2 17:12
作者: huhouxuan     标题: to tanker52

8800 关键是空分交叉,交叉颗粒、容量决定于背板总线个数。另外支路、线路板卡种类之多太令人恐怖了。调度起来也很恐怖。
Ciena 5430 1900mm高度不知怎么装2个子架。
美国人可能地方大,所以设备个头很大?不过ETSI 300mm深机架对于做大设备比较痛苦。
时间:  2011-9-3 09:10
作者: tanker52     标题: 回复 6# 的帖子

这个跟设备个头有关系麽 !  
我始终觉得要看怎么组网,怎么设计网络使用来看。

我做了2年的光骨干网络设计工作,最成功的网络是东南亚一个国家的骨干光调度网,中国厂商的单盘密度完全没有优势,特别是核心光调度节点。

中国厂商在电路集成度上面,我觉得有待提高,不过这样才能控制成本,没办法。
时间:  2011-9-3 09:40
作者: superzhou

每个插槽容量最高120G,一共30个插槽,上下各15个,基本结构是原来CD过来的。
最小交换容量STS1,最大目前是ODU3..

嫌个头大的话可以用5410啊
时间:  2011-9-3 12:53
作者: huangpu

原帖由 tanker52 于 2011-9-2 13:34 发表
ALU 的1830 PSS-64 交叉能力才2T, 比1870还小一个级别,定义在城域网的。

它所使用的1T/2T交叉模块同样适用在1870上面应该。

至于使用何种的交叉芯片或者那种架构,不知道。  不过目前欧美开发的这种多业务融 ...


对于超大型电交叉,应该可以多子架级联吧,听说诺西7100最大级联可以到24T
对于单个子架,限于集成度和接入能力,1T/2T都差不多了

华为的MS-OTN,这个概念应该交叉芯片支持ODUO0/MPLS-TP/VC吧,至于设备何时商用,不清楚

A-L曾经攻击cross-bar交叉架构,他们是如何实现的,倒不清楚

至于多层交叉,例如ODU/MPLS-TP如何在单设备上实现多层调度,应该比较难吧,如果加上控制平面的话

纯OTN交叉,当然比较成熟,但是我一直认为大颗粒业务实现没必要进行电交叉,光层调度就可以,虽然有局限
OTN电交叉把低速率汇聚上来就可以了
时间:  2011-9-3 13:41
作者: 优质民工

学习~
时间:  2011-9-3 18:02
作者: samc007

HW的MS-OTN支持更大容量的,最早是2012年商用;
还有很多其它公司的类似产品或者解决方案,比如Tellabs的7100,NSN的7100等,ZTE的8000等。单个子架可以达到3T或者以上,多个子架级联可以到10T,20T甚至更高。
这个是P-OTN/P-OTS的一个重要演讲方向。
时间:  2011-9-4 09:13
作者: huangpu

如果100G到来,每方向80X100G=8T,4方向32T电交叉才能全调度

何不光层调度?
时间:  2011-9-4 12:46
作者: xhy133

学习了
时间:  2011-9-8 10:23
作者: tanker52     标题: 回复 12# 的帖子

光层调度只能实现大颗粒的! 无法实现全业务的灵活调度。   
而且目前光交叉调度的成本和能力有很大限制。
时间:  2011-12-16 14:43
作者: EASONQIU

多谢楼主了,这真是在下想要的^_^
时间:  2011-12-24 22:40
作者: hanzi

学习
时间:  2012-1-17 11:06
作者: toeseeker

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时间:  2012-4-3 19:00
作者: qiqilele521

今天刚听说这个牌子的设备,来找点资料认识一下




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