通信人家园

标题: 请教关于GFP、LAPS、ML-PPP几种封装方式 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2003-8-1 15:41

作者: seaklu 标题: 请教关于GFP、LAPS、ML-PPP几种封装方式

今天去听一个厂家的技术交流，他认为GFP的开销占用大，封装效率低，而LAPS封装效率当然是比较高的，还有ML-PPP也不错。
但怎么感觉现在MSTP一般都用GFP，应该GFP比较好的啊。
请大侠们稍微比较和解析一下，谢谢！！

时间: 2003-8-1 16:32

作者: seaklu

自己找了一些资料看看，自己回答一下，看对不对：
ML-PPP和LAPS都是基于PPP的，需要特定的幀定位，当净荷含有较多特点字符时，会不断进行扰码操作，效率较低；另外GFP是支持变长包，还具有纠错功能。
不知大侠们有什么补充？谢谢

时间: 2003-8-1 16:51

作者: fallleaf

GFP有汇聚功能，LAPS，MLPPP只是点到点

时间: 2003-8-1 21:30

作者: 家园客人

各有各的好处不能一概而论实际上是应用场合不同，就向通道保护和复用段保护一样.

时间: 2003-8-2 14:54

作者: lw416

哪里有这三种技术的详细介绍?请告知!

时间: 2003-8-2 23:54

作者: seaklu

那个厂家我就不说了,也算给他们点面子吧，当时在交流的时候我们就提出了疑问，他们就说回去再查查。现在有些厂家往往为了推销自己的产品，把自己采用的技术提高，而贬低其它的技术，所以同学们也要注意点，不要认为产家说的就是对的。
请问楼上的弟兄，能不能稍微详细点解析一下这几个的格式，谢谢！

时间: 2003-8-3 13:19

作者: 114客人

我晕！！
seaklu你听的哪家厂家的技术交流？真没想到天下还有这样信口雌黄的厂家技术人员？！
简直是拿客户当傻瓜！！
其实他说的正好完全相反。GEP才是开销占用低，封装效率最高的封装协议，而且也是目前MSTP设备互连互通的技术基础。在中国电信的MSTP测试中，采用PPP/HDLC协议的话，达到100M线速只需46个2M，而采用ML-PPP需要54个2M！！
这种交流简直是滑天下之大稽！！！麻烦seaklu告诉大家这是哪个厂家的哪个技术人员这么讲的..如果不是厂家刻意混淆视听，推销自己的设备的话，就是这个技术人员水平也忒差了！能用这样的员工的厂家水平也好不到哪去！！

[此贴子已经被作者于2003-8-3 13:19:24编辑过]

时间: 2003-8-15 11:23

作者: barkandshark

LAPS是烽火提出来的。GFP和LAPS在效率上应该是差别不是特别大，针对不同的应用场合〔包的大小等参数变化〕效率有变化。所以应用不同技术的厂家的效率曲线就不同：)
不管怎么说GFP作为后起的标准比LAPS应该有优势。ML－PPP是太爷级的标准了，不说也罢。

时间: 2003-8-20 12:24

作者: torch

GFP（通用成帧协议），应该是MSTP设备互联互通的基础，上个月在中国电信北京研究院的组织下，多个厂家的数据业务接口已经完成了基于GFP封装的对接。由于GFP采用SDH中的VC-12（速率为2.176Mbps）的级联或者虚级联进行封装，所以只需要46个VC12就可以完成100Mbps的速度。 46*2.176M = 100.096Mbps。

ML-PPP 是用E1(2.048M)来进行封装，所以必须用50个以上的E1达到100Mbps速度。各个厂家采用协议都不同，一般不能互通。比如以太网->E1转换器，一般必须成对使用。在传输设备的E1空闲比较多的时候，采用ML-PPP进行点到点传输，还是比较经济的。但是在新建的城域网中，最好采用GFP封装的设备。
至于LAPS,连烽火自己都不用了，已经很少有厂家支持了。

时间: 2003-8-20 20:18

作者: OptiX

实际上目前的厂家几种方式都支持，可以通过修改软件的方式支持多种方式。

ML-PPP和GFP的协议效率相差不过10%，也不是什么非要不可。

LAPS烽火提出的一个国际标准，很可惜没有大规模的成功。

通信人家园 (https://www.txrjy.com/)