美商务部BIS：应用材料涉嫌对华出口限制设备，被罚2.52亿美元

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美国商务部工业和安全局（BIS）宣布，已与应用材料公司达成2.52亿美元（约合人民币17.4亿元）的和解协议，以了结该公司涉嫌对华非法出口美国半导体制造设备的指控。

这是美国商务部BIS有史以来开出的第二高罚单。

“BIS坚定致力于保护美国敏感技术并遏制不法行为，”负责BIS的美国商务部副部长Jeffrey Kessler表示，“企业向世界各地出口产品时，必须遵守法律，否则将面临严厉的处罚。”

2023年有报道称，应用材料因涉嫌规避对中国晶圆代工厂的出口限制而受到美国刑事调查。

美国商务部公布的文件显示，应用材料公司56次违反《出口管理条例》（Export Administration Regulations，该条例制定了美国的出口指导方针和禁令）。

美国商务部称，应用材料向中国企业转口或试图出口价值约1.26亿美元的设备。

受AI热潮、内存短缺推动，应用材料DRAM芯片设备营收大涨34%

应用材料公司预测，其第二财季营收和利润将高于市场预期。该公司押注人工智能（AI）处理器需求激增以及全球内存短缺将推动其芯片制造设备的销售。

受应用材料公司乐观前景提振，该公司股价在盘后交易中上涨超过9%。其同行泛林集团和KLA（科磊）的股价在盘后交易中均上涨超过2%。

根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇编的数据，应用材料预计第二财季销售额约为76.5亿美元，上下浮动5亿美元，高于此前预期的70.1亿美元。

这家美国最大的半导体设备制造商预测，第二财季调整后每股收益约为2.64美元，上下浮动0.20美元，高于此前预期的2.28美元。

应用材料首席执行官加里·迪克森表示，业绩增长“得益于行业对AI计算投资的加速”。

“对更高性能和更节能芯片的需求正在推动尖端逻辑、高带宽内存（HBM）和先进封装技术的高速增长。”

HBM指的是一种先进的内存芯片，通常与英伟达等公司销售的高价AI处理器配合使用。

AI基础设施的快速建设已经消耗了全球大部分内存芯片供应，由于制造商优先生产本已供应短缺的HBM组件，导致价格上涨。

应用材料公司公布的第一财季营收为70.1亿美元，高于此前预期的68.7亿美元。

在其芯片业务板块中，动态随机存取存储器(DRAM)芯片工具的收入增长34%，而去年同期为27%。

该公司公布的第一财季每股收益为2.38美元（不计特殊项目）。分析师此前预计调整后每股收益为2.20美元。（集微网）