图解光互连演进：一场光与芯片的“追近赛”

溯溪而上

当AI训练算力每3-4个月翻一番，制约智算中心的瓶颈已悄然从“计算”转向“互连”。当电气互连撞上距离墙、功耗墙、密度墙，“以光代电”不再是选择题，而是必答题。

从可插拔光模块，到近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO），再到封装内光I/O（OIO），光互连的演进是一场把光学器件不断拉近芯片的“追近赛”，共封装架构已成为高性能光互连的统一演进方向。

基于当前CPO原型进展、硅光良率提升速度及AI集群功耗增长趋势，CPO将在集群网络互连引领第一波浪潮。但CPO从实验室走向规模部署，还需跨过热管理、量产、运维三道槛。