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华为：明年Q1推出昇腾950PR芯片 [复制链接]

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发表于 2025-9-18 11:22:39 |只看该作者 |倒序浏览
在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。（财联社）
本主题由 版主或管理员 于 2025-9-18 13:53 添加图章 推荐

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