先进封装调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

市场上传言公司在先进封装技术方面取得了进展，包括EMIB和Foveros技术，请问这两种技术的具体情况如何？它们在行业内的定位是什么？

EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技术严格来说并不被视为真正的先进封装，而是属于2.5D封装的一种形式。行业内对EMIB的评价褒贬不一，有时甚至被认为是2.5D的解决方案。而Foveros则是真正意义上的先进封装技术，代表了英特尔在这一领域更高水平的发展。尽管如此，EMIB仍然在英特尔内部成功应用于多款产品，并且由于其相对成熟和低成本，在某些客户需求中仍具有一定吸引力。

18A制程的发展现状如何？其与客户合作推进的节奏是否符合预期？

18A制程可以看作是一个性能接近台积电N3E但价格更高的节点。在2024年至2025年初期间，由于PantherLake尚未量产，客户普遍持观望态度，因此没有明确下单意向。然而，到2025年6月至7月间，第一批PantherLake试生产数据出炉后，部分客户开始逐步确认订单。这些订单预计将在PantherLake量产前的半年左右，即2026年第三季度或第四季度进入量产阶段。这一进度符合正常节奏，但与部分市场此前较为激进的预期有所不同。

在当前全球供应链再平衡的大背景下，英特尔是否获得了一些关键客户订单？这些订单主要集中在哪些领域？

在全球供应链再平衡的大环境下，一些关键客户已经开始向英特尔倾斜。例如，由于台积电无法满足Google下一代TPU项目所需资源，其部分先进封装业务将转交给英特尔完成。此外，在AI浪潮推动下，由于台积电电源紧张，一些企业选择采用英特尔提供的EMIB和Foveros技术，这包括苹果、NVIDIA等大客户。Google、Meta和微软等公司可能会有少量订单，主要集中在TPU、DPU等领域。

英伟达与英特尔之间未来可能有哪些合作方向？这种合作对双方业务发展有何影响？

英伟达与英特尔之间正在探索多项合作，其中一个重要方向是授权其Graphic给英特尔，用以提升后者集成显卡性能。目前市场普遍认为AMD在集成显卡领域表现优异，而通过引入NVIDIA核显，未来三年内推出的新款IntelCPU将有望显著提升性能，从而具备竞争力。这种合作可能使得IntelCPU成为下一代Xbox和PlayStation游戏主机的重要选择。据估算，每年的出货量可达到2000万至3000万颗芯片，这将极大地推动英特尔相关业务板块的发展。

游戏主机市场对于定制化芯片需求如何？这类产品通常具有哪些特点，其售价水平如何？

游戏主机市场对定制化芯片需求较高，例如Xbox和PlayStation每次换代时都会带来两千万到三千万颗芯片的年度出货量。这类半定制化产品通常具有较高ASP（平均销售价格）。相比目前约130至140美元的普通消费级client芯片ASP，这类定制化产品售价可达到200美元以上，例如220美元或210美元均属合理范围。

消费级市场中，clientCPU的销量和增长情况如何？未来两到三年内是否有显著的增长预期？

当前消费级clientCPU的销量约为每年0.3至0.4亿颗。近期由于游戏主机CPU需求的增加，预计将带来额外2000万颗左右的出货量。这一变化可能在半年后发生，并推动整体volume增长十几个百分点。此外，AI和低功耗系列芯片在英特尔下一代产品中的出货量后续2000万颗，这也将贡献约10%的增长。同时，TPU和DPU等产品预计再增加10%的volume。因此，在未来两到三年内，总体出货量有望比当前水平直接提升30%。

英特尔在代工业务(IFS)方面的发展前景如何？未来高端产品线是否会成为其重要增长点？

目前英特尔代工服务（IFS）的发展趋势良好，但其主要集中于现有SoC和CPU产品。未来两到三年内，如果能够稳固现有工程团队、优化流程和技术，并顺利实现14A节点及High-NA的大规模量产，将为进一步扩展高端移动SoC和AI卡市场奠定基础。尽管与台积电N2制程相比可能存在一定差距，但预计14A节点可以达到N2的水平，从而具备竞争能力。然而，这些潜在机会需要以当前一至两年的关键发展为前提，包括提升现有晶圆厂产能利用率以及解决历史遗留问题。

当前服务器CPU市场需求情况如何？AMD与Intel在该领域的表现有哪些差异？

服务器CPU市场目前需求旺盛，主要由AI驱动。AI应用带来的数据量呈几何式增长，高端GPU及至强处理器被广泛用于支持AI，而推理型或数据存储型应用则通过通用型服务器需求增强。在市占率方面，AMD近年来表现突出，其服务器CPU市占率已从几年前接近零快速攀升至接近30%，成为增速最快的细分领域。而相比之下，其消费级处理器市占率始终未能突破30%。

当前通用服务器是否面临换代压力？更换周期对成本产生了哪些影响？

通用服务器确实面临换代压力，目前主要是从DDR4RDIMM升级到DDR5RDIMM。然而，由于RDIMM价格上涨迅速，更换成本显著提高。如果企业选择延迟更换，到2026年相关成本可能会进一步上升。因此，一些用户选择提前更换以降低总体拥有成本（TOC）。此外，RDIMM价格上涨还导致整个PC和服务器供应链出现不平衡，加剧了企业采购决策中的成本压力。

当前服务器CPU平均售价(ASP)大致是多少？不同厂商之间是否存在价格差异？

目前服务器CPU平均售价（ASP）约为600多美元，而AMD凭借较高性能规格，其ASP通常在700至900美元之间。不过，由于Intel部分低端型号如至强铜牌系列拉低了整体ASP。

RDIMM涨价对PC及其他相关硬件市场产生了哪些影响？消费者应如何应对这一趋势？

RDIMM涨价不仅直接影响了PC和服务器供应链，还间接推动了包括PC、手机等终端设备售价的小幅上涨。例如，今年（2025年）部分硬件售价已上调10至20美元。对于消费者而言，今年双十二可能是购买PC或手机的最佳时机，因为元旦后相关产品价格预计将继续上涨，只是涨幅大小尚不确定。

英特尔18A制程技术当前进展如何，其良率问题是否得到改善？

英特尔18A制程技术当前良率有所改善，相较一两年前已有进步。这得益于亚太区派遣大量人力进行培训支持，以及新墨西哥州工厂逐步提升生产能力。然而，目前英特尔主力产品集中于13代、14代酷睿系列，而非更先进封装技术支持的新一代产品线。这种局限性导致其DIY市场份额下降，高端游戏玩家组装机中AMD处理器占比显著提高，例如每购买10颗处理器中，有8颗为AMD品牌。

英特尔在先进封装领域的产能和成本方面目前面临哪些挑战？

英特尔目前在新墨西哥州的Foveros工厂进行先进封装的生产，但由于没有规划第二个生产基地，所有产能集中在一个地点，这种“鸡蛋放在一个篮子里”的策略增加了风险。此外，马来西亚原计划于2025年底投产的先进封装项目因故暂停，这进一步限制了英特尔的全球产能布局。相比之下，台积电在台湾拥有多个能够支持CoWoS先进封装技术的生产基地，在灵活性和规模化能力上具有显著优势。尽管如此，英特尔仍计划逐步推进马来西亚项目并探索其他可能支持Foveros工艺的生产基地，例如Fab4b，以期通过多点布局提升产能、降低成本并提高良率。

英特尔18A制程主要针对哪些客户及应用场景？

目前英特尔18A制程潜在客户包括AMD、苹果、博通、高通、谷歌、Meta等七家企业。其中AMD和苹果是最有可能首先采用该制程的客户。18A主要适用于笔记本电脑CPU和GPU类型芯片，而不适合手机SoC市场，因为后者对散热、体积以及功耗要求更高，需要采用更先进制程。此外，高端AI卡也倾向于使用更高端工艺（如N2），以满足其对晶体管密度和算力性能的极致需求。

英特尔18A制程与台积电N3E相比如何定位？

英特尔将其18A制程定位为与台积电N3E相当。在具体应用中，目前基于18A工艺制造的大颗粒芯片结合Foveros先进封装后的整体良率约为70%。这一数据是综合了前道晶圆制造、中间段封装以及后续测试环节损耗后的结果。如果单独计算晶圆制造环节，即仅考虑18A本身，其当前良率已超过80%。

为什么英特尔选择优先发展笔记本CPU/GPU,而非手机SoC或AI卡市场？

高端手机SoC市场要求最先进的半导体工艺，以满足散热、功耗及体积限制，因此不适合使用相对落后的18A工艺。而AI卡则需要极高晶体管密度以提升算力，同样倾向于采用更高端工艺（如N2）。相比之下，笔记本CPU/GPU对于最高端制程性能敏感度更低，更适合现阶段英特尔18A切入市场。此外，与博通、高通等公司定制化需求较强的小批量产品不同，AMD和苹果等大客户提供了更稳定且规模化的订单机会。

除主流商业客户外，还有哪些特殊领域可能采用英特尔18A技术？

除主流商业客户外，美国军方及能源部等政府机构，以及雷神公司等军用级企业也可能成为英特尔18A技术的小批量用户。这些订单通常涉及半定制化设计，但由于订单量小，对整体业务贡献有限，因此代表性不强。

在芯片开发过程中，从点亮到工程样品(Engineer Sample,ES)阶段通常需要多长时间？目前18A制程的研发进展如何？

从芯片点亮到工程样品阶段通常需要约半年的时间。例如，从2024年11月开始，到2025年5月左右完成工程样品的开发。当前18A制程的研发进展正常，整体延迟最多不超过一个月，预计将在2025年底宣布部分SKU的量产计划，其余SKU将在2026年1月进入量产。这一进度对于英特尔而言是较为准时的。

英特尔在EMIB封装技术上的应用情况如何？其对市场和业务有何影响？

EMIB封装技术已逐渐成熟，目前难度并不高。谷歌和博通等客户已经采用EMIB技术进行封装，例如谷歌将其TPU通过EMIB封装以自然且简易地推向市场。然而，这类项目的实际出货量较小，对英特尔整体业务或技术推动作用有限，更多是在新层面开发一些尝试。此外，这类项目并未使用英特尔新的Foveros架构，因此对核心产品影响不大。

2026年英特尔与AMD在客户端市场上的竞争格局将如何变化？特别是Lake系列与AMD锐龙系列相比有哪些优势和劣势？

2026年，英特尔PantherLake和NovaLake系列将直接竞争AMD锐龙系列。在制程、价格及架构设计方面，英特尔具有更领先的先进封装技术。相比之下，英特尔产品更注重性能，例如Foveros架构及多芯片整合，但这可能导致成本上升。尽管如此，在客户端市场尤其是笔记本领域，英特尔仍具备生态系统、软件及长期合作关系等传统优势。例如，大型OEM厂商如联想、戴尔更倾向于选择英特尔方案，因为其良品率及性能提升有保障，而AMD并未采取类似策略。此外，由于笔记本电脑用户对极致性能需求关注度远低于台式机，英特尔在兼容性和生态支持方面积累了深厚资源，这使得其在前端市场占据一定优势。

从性能角度来看，Lake系列与AMD产品之间差距如何？为何兼容性问题成为关键因素？

在纯跑分测试中，Lake系列难以击败AMD产品，大多数情况下跑分数据无法全面反映实际使用体验。由于历史资源和客户测试中Lake系列的性能表现一般，而AMD的设计及软件生态更适合平台进行优化。这导致在某些情况下AMD平台可能出现蓝屏、卡顿或其他适配问题。例如，在游戏或硬件开发中，由于验证主要基于英特尔设备完成，当发布到市场后，一些用户可能会发现AMD设备存在bug，而这些问题需要额外资源解决。因此，在实际应用场景中，兼容性成为一些用户的首要考虑，这也进一步稳固了英特尔在客户端市场中的地位。

在销售端，针对OEM、ODM和渠道销售的不同需求，英特尔如何展现其竞争优势？

在销售端，OEM（原始设备制造商）、ODM（原始设计制造商）和渠道销售各自有不同的关注点。对于OEM来说，其主要关注的是硬件采购、渠道管理以及产品成功，而ODM更注重产品生产。英特尔在这三个方面及其客户提供关键性的组装策略，通常是高度重视与成功的，而这些的深入存在，而客户的高注的产品及其具备竞争优势：对OEM提供返点或直接折扣政策；对ODM提供“宽松的”自保政策，例如组装过程中损坏的零件可以免费更换。在渠道管理方面，英特尔展现了强大的市场推广能力，通过高频次参与游戏等促销活动发展，保持了较高的市场曝光度和消费者亲密度。这种策略使其在PC产品市场具有较强的可见性和易获取性，而AMD在这些方面相对较少出现。

AMD作为行业中的"二供",如何通过AI领域的发展获得机会？

AMD作为行业中的“二供”（第二供应商），致力于低调的发展，这种地位使其能够灵活地填补市场需求。例如，在CPU、AI加速卡及显卡领域，AMD均以“二供”身份存在，而这一角色在行业中是重要且不可或缺的。特别是在AI加速卡领域，由于OpenAI等企业推动了相关需求增长，AMD得以借助这一趋势提升自身产品销量。此外，在2025年表现一般的情况下（如30%的增长），AMD预计2026年的新产品表现更佳，因为AI加速卡业务本质上依赖于简单且高毛利率的核心逻辑。

AMD如何通过ROCm生态系统与NVIDIACUDA竞争，并吸引用户转向其平台？

NVIDIACUDA生态系统因其强大的软件支持形成了显著的护城河，但AMD通过ROCm生态系统提出了竞争方案。ROCm被称为“小CUDA”，能够实现几乎无损或低损耗地将CUDA代码转化为ROCm代码。这种兼容性降低了用户从NVIDIA平台迁移至AMD平台的技术门槛。例如，对于使用C语言或C++编写代码的开发者而言，从CUDA到ROCm之间的转换相对简单，而对代码的转换为语言风格的改变也较完成。因此，这一兼容性策略使得成本及使用NVIDIA显卡的用户更容易转向AMD显卡，并利用ROCm完成迁移，从而成为合格的“二供”解决方案。这一策略有效挖掘了NVIDIA用户群体中的潜在客户资源。