英伟达CPO交换机成本拆解

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2026年8月14日，NVIDIA正式宣布Spectrum-X Ethernet Photonics进入全面量产阶段。

该产品是全球首款实现量产的 200G/lane CPO以太网交换机系统，主要面向吉瓦级AI工厂网络基础设施，多项关键性能实现代际跃升，激光器数量缩减4倍、功耗下降5倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升10 倍。

英伟达表示，NVL576 服务器将连接 8 个 NVLink 机柜，每个机柜搭载 72颗 Rubin Ultra GPU，最终形成一个拥有 576 颗 GPU 的单一网络域。由于这套服务器必须突破传统铜线网络在长距离信号传输 上的局限，因此将引入CPO 技术。

该交换机搭载新一代 Spectrum-6 交换芯片，采用CPO与ASIC直接集成方案，突破大型AI 工厂的电信号传输限制，单芯片带宽达到 102.4Tb/s，较Blackwell 平台Spectrum-4 的 51.2Tb/s 实现翻倍。

相较于传统可插拔收发器网络架构，产品通过集成硅光子技术与外部激光器阵列，减少硬件组件数量与故障点，光损耗由约22dB下降至 4dB，信号完整性提升64 倍。

供应链层面，据 NVIDIA 介绍：台积电负责先进硅光子工艺制造，鸿海完成交换机系统组装，Lumentum 提供激光芯片，矽品承担晶圆级/芯片级封装测试，天孚通信负责激光器模块子组件组装；CoreWeave、Lambda 以及甲骨文成为该产品的首批导入客户，产品已于 2026 年 5-7 月开展生产，当前已实现全面量产。

Lumentum预计，纵向扩展（Scale-up）产品将自 2027 年下半年起实现量产出货，2028 年预计会有首批客户开始进行产品部署。Coherent 近期也表示，主要用于机柜 到机柜（rack-to-rack）的横向扩展（Scale-out）CPO 将于今年下半年开始贡献营收；Scale-up CPO 则预计自 明年起开始贡献营收，Coherent 目前正与多家客户合作推进 CPO 与 NPO 产品。

高盛根据市场调研结果对英伟达采用CPO技术的Quantum-X交换机成本进行了分解分析，其中光引擎在BoM中占比高达43%，其次是交换芯片占比16%。




参考来源：高盛全球投资研究报告。

Spectrum-X 的量产落地标志着 CPO 技术由技术验证阶段迈入大规模商用阶段，能够有效缓解吉瓦级 AI 工厂面临的网络带宽与功耗瓶颈。