雷军：未来5年，计划投入2000亿元研发费用

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9 月 10 日消息，新华社今日发文报道了小米玄戒三芯、小米澎程系列新车的发布，称底层技术自研打开科技创新空间。

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军随后发文回应：

感谢认可！技术为本，这是小米永不更改的铁律。在硬核科技上，我们会持续加大研发投入。未来 5 年，我们计划投入 2000 亿元研发费用。

据IT之家此前报道，在 8 月 24 日的小米玄戒芯片技术沟通会上，新一代玄戒芯片“三芯齐发”，包括：

• 玄戒 O3，AI 旗舰 SoC，安兔兔首破 500 万
• 玄戒 O100，1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片
• 玄戒 D100，国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片
  

雷军透露，SoC 和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了 210 亿，芯片团队也有将近 3000 人的专家队伍。

在 9 月 7 日的小米秋季旗舰新品发布会上，小米澎程系列正式发布，售价 20.99 万元起。

• 小米澎程 N70 Pro：20.99 万元
• 小米澎程 N70 Max：23.99 万元
• 小米澎程 N90 Max：26.99 万元
• 小米澎程 N90 Max 探索版：29.99 万元