光模块和CPC方案调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

问：光博会情况如何？目前的产业趋势如何？
答：今年光博会无论是从产业界还是二级市场角度来看，都是关注度最高的一年，现场参与人数众多。

问：光产业链中的两个明显变化是什么？
答：从实际行业发展趋势看，一方面，AI网络方向正逐渐向光的方向发展，光应用场景在不断普及并从scale out向scale up转变，另外有一些成熟方案甚至去往光学的IO发展，无论是CPO还是OCS，光的进展非常快；另一方面，以光的维度看，光产业链已经不再盲目卷速度，而是去做实际落地，一些新的方案慢慢就会开始出来。

问：传统光模块市场的情况如何？3.2T产品的方案如何？
答：传统光模块市场需求非常旺盛，1.6T产品的需求持续增长，预计还有进一步上修的空间。而3.2T产品方面，目前各家厂商如Coherent、三菱等展示的方案百花齐放，尚未完全确定主流方案，如单波400G，Coherent展示的是400G差分的EML，铌奥、旭创等厂商则可能使用薄膜铌酸锂，铌奥之前在四月份的OFC大会上已经展示了光学性能已经满足当时需求的薄膜铌酸锂。此外，三菱也展示了400G的探测器。虽然目前的3.2T进展较为顺利，但是落地可能还需要时间。

问：为何3.2T产品需要关注液冷的进展？
答：无论3.2T使用何种方案，功耗都不会很低。目前来看，即使使用2纳米3纳米的DSP，3.2T也要到40-50瓦，甚至有可能会更高。目前从一些头部厂商情况来看，比如光迅等已经在光模块中使用液冷。总体可能的方式类似在光模块上有一个快插，插到机器背面，通过内部制冷进行整体管控。如旭创等头部厂商也在液冷进行了相关布局。无论是从激光器上还是设计难度上，很可能会涉及到液冷。预计最快27下半年或28年。

问：CPO方面有何进展和亮点表现？
答：CPO是此次会议展示的核心产品，华工和剑桥等厂商都在积极推出CPO产品，比如华工的方案，由于传统CPO用的激光器都是CW，而华工的是一个激光器可以发多个波长的光进行驱动，整体的使用功耗是有明显降低，而且它是波分的方案，对光纤的整体使用也会降低。锐捷则联合华工推出了51.2T的CPO、NPO产品，采用intel的3.2T光引擎技术。

问：目前国内CPO的发展进度如何，与业内的预期有何不同？
答：目前来看，国内CPO的发展进展比想象的要快，阿里、腾讯等厂商均有自研趋势。在无源方案方面，如思科等连接方案以及炬光的微透明阵列和FAU上游的V型槽，都在积极推进中。业内专家普遍认为，从落地角度看，明年下半年是关键节点，可能主要在Scale up网络中实现，而在Scale out网络中，NPO或CPC模式可能会更成熟并率先推出。

问：交换机侧的传统方案、CPC、CPO这三个方案之间的主要区别是什么？
答：三个方案的核心区别在于电口光口的连接方向和光电转换环节的设计。传统方案中，交换机芯片直接位于衬底上并通过PCB连接光模块，但随着速率提高，电损耗问题变得严重。电损耗的核心在于交换机芯片从衬底到PCB，NPO就是把整个光电转换环节放到PCB板上，会部分降低走PCB的长度，减少电信号在PCB上的损耗。CPC方案则使用高速铜缆替代部分PCB走线，从交换芯片到衬底，衬底直接通过高速铜缆连接光模块，降低损耗。CPO方案进一步进阶，直接将光引擎置于衬底上，不通过铜缆传输。

问：交换机侧的方案的落地顺序大概如何？
答：从传统方案到CPO方案是一个逐渐递进的过程，顺序大概可能是传统可插拔光模块、NPO、CPC、CPO。

问：CPC方案为何具备优势？
答：CPC方案在交换机侧具有一定优势，可以解决传统方案中的电损耗、维护性和产业链封闭性等问题。目前，CPC方案正逐步打开除了传统光模块、CPO、NPO以外新的可行性通道，而且国内做的确实比较领先，目前主要是旭创和立讯在推。

问：CPC的落地节奏大概将如何？
答：CPC是本次光博会上很重要的一个点，之前OFC大会上都还没有相关产品，这个方案从落地难度上来看，可能会比CPO容易。所以Scale out，尤其是交换机端，很有可能是先落地CPC方案。

问：CPC方案中，有哪些方向和厂商值得关注？
答：一方面，光模块厂商可能会受益，因为该方案其实是拓展了光模块未来整体方案的应用场景。因为之前市场主要担心3.2T和6.4T做不了,目前如果应用CPC方案，业内专家认为3.2T、6.4T甚至更高都有可能做。该观点对于光模块厂商长期技术方案的担忧是有削弱作用的另一方面，整体解决方案厂商如立讯、旭创以及相关电方案的厂商也有较大潜力。