华为发布昇腾路线图，自研HBM

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在今天的华为全连接大会上，华为披露了最新的昇腾（Ascend）芯片路线图：

2025年Q1：Ascend 910C
2026年Q1：Ascend 950PR=Ascend 950 Die + HIBL 1.0
2026年Q4：Ascend 950DT=Ascend 950 Die +HIZQ 2.0
2026年Q4：Ascend 960
2028年Q4：Ascend 970

在大会上，华为还对即将推出的950架构进行了解读：

一、新增支持低精度数据格式：

1、FP8/MXFP8/HIF8：1 PFLOPS
2、MXFP4: 2 PFLOPS

二、提升向量算力

1、More compute allocated for vector processing
提升向量算力配比

2、Support for SIMD / SIMT
支持SIMD/SIMI

3、More granular memory access
支持更精细粒度内存访问：512B 128B

三：提升提升互联带宽2.5倍：2 TB/s

此外，华为还强调，950支持自研的HBM。

换而言之，华为已经自研了HBM

华为同时还强调，公司将：

1、坚持昇腾硬件变现；
2、CANN编译器和虛拟指令集接口开放，其它软件全开源，CANN基于910B/C的开源开放将于2025年12月31日前完成，未来开源开放与产品上市同步；
3、Mind系列应用使能室件及工具健全面开源，并于2025年12月31日前完成；
4、openPangu基础大模型全面开源；

华为还透露，公司将打造基于Ascend 950全球最强节点Atlas 950 SuperPoD：

节点拥有8192 NPU；
算力高达8 EFLOPS FP8；
内存容量1152 TB；
内存带宽高达16.3 PB/s
训练总吞吐4.91mn TPS
推理总吞吐19.6mn TPS

华为还将打造基于Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD：

据介绍，这个节点拥有15488卡（NPU），算力高达30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4，跨柜全光互联（互联带宽 34 PB/s）。