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今年下半年，由于来自人工智能（AI）的需求大涨，导致全球DRAM市场供不应求，不仅DRAM合约价格持续大涨，现货市场更是涨幅惊人。这也使得众多的终端设备厂商成本压力倍增。那么，2026年DRAM市场趋势如何，是否仍将供不应求，价格将会继续上涨多少？
2025年11月27日，由研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳举办。会上，TrendForce半导体研究处资深研究副总吴雅婷分享了2026年DRAM内存产业发展趋势。
2026年DRAM供应将增长20%，HBM在总供应当中占比为9.1%
根据TrendForce的预测，从供应端来看，2025年全球DRAM供应将同比增长24%，2026年将同比增长20%。
从具体的内存类型来看，在2025年的DRAM供应当中，HBM同比大涨了88.1%，消费类内存同比下滑1.2%，用于图形处理的显存同比下滑0.3%，移动端内存同比增长了23.3%，服务器内存同比增长了28.4%，PC端内存同比增长4.4%。
但是，从2026年的DRAM供应来看，HBM的增长幅度降至38.2%，消费类将增长6.2%，显存将增长23.6%，移动端将增长17.3%，服务器将增长23.1%，PC端将增长5.1%。
从各类型内存总体的供应量当中的占比来看，2025年HBM供应虽然增长很快，但占比只有7.9%，即便是到2026年占比也只有9.1%。占比最高的还是服务器内存，2026年的占比将达39.2%，相比2025年增长了1.2个百分点。
移动端的内存占比位居第二，2026年占比将达35.3%，相比2025年降低了0.7个百分点。2026年占比同样出现下滑的还有消费类和PC内存，分别为5.4%（同比减少了0.7个百分点）和8.2%（同比减少1.1个百分点）。
DRAM供应将持续转向AI和服务器
吴雅婷指出，自 2024 年以来，Al 和服务器对 DRAM位元的消耗急剧增加。预计这一趋势将持续下去，到 2026 年将占据总 DRAM 供应量的66%。
这主要是由于Al和服务器DRAM产品的利润率远高于其他消费类DRAM，促使上游的DRAM原厂将更多产能供应给这类客户。此外，Al 和 服务器DRAM消耗不再仅限于 HBM 和 DDR5，它还扩展到 LPDDR 和 显存。而这无疑将会进一步挤压消费类应用的产能。
吴雅婷解释称，比如Nvidia RTX Pro 6000系列就配备了96GB 超高速 GDDR7 ，这类产品就占据了非常多的消耗量。还有在一些AI应用中，主板上会集成越来越多的LPDDR内存。这些会一直在排挤消费类产品所需的DRAM供应。
“我们认为这个趋势是不可逆的，2027年这一占比可能会提升到70%以上。我们所预测的66%或者70%的数字，都是实际的消耗量。如果再加上一些客户的额外购买的库存，那么能够分配给到PC、智能手机或其他消费类终端的DRAM产能就更少。”吴雅婷强调道。
DRAM原厂的资本支出将持续增长
而为了增加Al和服务器所需的DRAM（包括HBM）的供应，2025年三星、SK海力士、美光这三大DRAM原厂都在积极推动工艺的迁移，比如将DD4产线转产DDR5，升级原有的DDR5产线转向HBM，以及对于部分产能的扩展，这也导致DRAM原厂整体的资本支出同比增长超过80%。
随着AI和服务器 DRAM 需求保持强劲的势头，2026年的需求前景仍然乐观。因此，尽管2025年的基数较高，但DRAM原厂2026年的资本支出仍将达到同比23%的增长。但是，这个增长也同样是来自于头部的三大DRAM原厂。而中国大陆的DRAM厂商由于设备采购的限制，资本支出增长将会毕竟有限。
总体来看，虽然DRAM原厂的整体资本支出在增长，但是在2026年能增加产出的量依然还是非常少。
DRAM原厂新建产能将优先满足HBM供应
DRAM原厂目前新建的产能相对比较有限，在AI旺盛的需求和高毛利率的驱动下，预计也将优先满足HBM供应。具体来说，三星在韩国新的P4L厂的洁净室是来自其NAND Flash产线，并计划在2025年完成DRAM洁净室的建造，并于2026年开始生产。SK海力士在韩国新建的M15X晶圆厂投入超过20万亿韩元，该厂位于M15附近，并专注于生产1b DRAM，用作HBM3E的核心芯片。据悉，M15X计划于2025年底实现量产，初期月产能为3.5万片晶圆，未来预计可扩大至5.5万至6万片。SK海力士在韩国Yongin的新晶圆厂第一阶段计划于 2025 年开始建设，并于 2027 年第二季度竣工，预计到2027年底开始贡献产出。
相比之下，美光在目前正在新建的产能相对多一些。比如，在中国台湾的A5工厂，主要是扩大HBM堆叠能力，目前正计划破土动工；美光在美国的ID1晶圆厂位于爱达荷州博伊西市美光研发中心附近，奠基仪式于 2024 年举行，预计新晶圆厂将于2027年上半年开始生产晶圆；在美国的ID2晶圆厂的第二阶段将在第一阶段晶圆厂完工后开始建设，并比N.Y.Fab更早进入大规模生产；位于美国的N.Y.Fab目前仍处于准备阶段，计划于 2025 年底开始破土动工，预计将于2030年前进入量产阶段；位于日本广岛工厂预计将于 2026 年开始建设，主要将用于HBM相关生产。
南亚科技在中国台湾新建的5A晶圆厂于去年破土动工，新工厂的建设计划于2026年完工，预计将于2027年量产。整个工厂的产能计划为4.5万片。
所以，从目前已经公布的新的产能建设计划来看，2026年能够供给市场的新增的产能比较有限，大多数都是要等到2027年底才能开出。
2026年LPDDR5X需求将暴涨169%
预计在2026年，随着CSP扩大资本支出，并计划采购更多的英伟达 GB300和VR200机架解决方案，NVL机架的总出货量可能达到约5.9万个（高于之前估计的5.5万个），这将使GB300/VR200 机架Al服务器的份额达到服务器总出货量的7%左右，相比2025年增加了3个百分点。
此外，Grace CPU和Vera CPU还可以独立部署在其他通用服务器应用程序中，预计到2026年，其份额预计将上升到3.5%左右。 基于上述情况，英伟达GB/VR机架需求的增长预计将进一步推动Grace和Vera CPU需求（搭配使用LPDDR5X）达到约280万台（高于之前估计的230万台），同比增长率约为71%。
因此随着这些英伟达AI服务器出货量的增长，将使得其对于LPDDR5X的需求持续增长，预计将会占据2026年系列总产能的4%。
以上是对于实际需求的预测，但是英伟达会倾向把库存建得更高，所以保守的估计，英伟达真正购买的LPDDR5X系列的量应该会是整个产业的5%到6%。
根据TrendForce的预测数据显示，2025年市场对于LPDDR5X的需求同比增长558%，2026年还将继续增长169%。预计2025-2030年的年复合增长率将会高达51%。而对于LPDDR5X的整体需求当中，来自英伟达AI/服务器的需求占据了极高的比重。
智能手机加速转向LPDDR5(X)，将面临AI需求竞争
目前智能智能手机内存解决方案基本都是LPDDR4、LPDDR5。但是由于上游原厂逐步停止LPDDR4的供应，产线转产新制程，使得LPDDR4缺货涨价，并且是不可逆的，所以手机厂商也需要加速转向最先进的LPDD5/LPDDR5X。
从整个LPDDR的生产供应来看，2025年LPDDR4(X)在总的LPDDR供应当中的占比为39%，随着三大原厂的逐步停产，预计2026年占比将会降低至26%。相比之下，LPDDR5(X)的供应占比将采从2025年的60%快速提升到2026年的73%。
根据TrendForce的预计，从智能手机生产的角度来看，LPDDR5(X) Gb当量预计将在2025年占比52%，在2026年将提升至66%。2025年配备LPDDR5(X)的智能手机将占智能手机总产量的37%，到2026年将占51%。
正如前面所提到的，除了智能手机加速转向LPDDR5(X)之外，很多AI应用也在扩大LPDDR5(X)的导入。这也使得手机厂商所需的产能将会受到一定程度的排挤。因为对于DRAM原厂来说，将LPDDR5(X)做成面向的AI的产品供给AI客户，相比供给手机厂商，会有高达50%到60%的溢价。
吴雅婷指出：“我们预估明年LPDDR的产出中超过70%是LPDDR5。但这不代表LPDDR5不会缺货，主要原因是手机的需求会跟AI的需求互相竞争。所以让LPDDR5的供给紧张，再加上LPDDR4的供给减少，所以在2026年智能手机的成本压力就会上升很多。”
由于DRAM及NAND Flash采购成本的持续上升，智能手机厂商本身毛利就不高，因此必然需要通过对手机进行涨价来抵消成本增长压力。数据显示，LPDRAM价格在2025年下半年整体上涨了50%以上，一些智能手机品牌已经调涨零售价格作为回应。但是这也将导致客户的购买需求被抑制。
另一方面，手机厂商对于产品的规格的升级将会进一步放缓，甚至可能为了抵消成本上涨压力和避免价格上涨，进而削减产品的内存和存储配置。
服务器市场对于存储需求将保持快速增长
从需求端的各个市场的发展来，2025年笔记本电脑市场和智能手机市场的增长率分别为5%和2%，但是由于存储芯片（包括DRAM和NAND Flash）价格持续上涨，迫使PC厂商和智能手机提升产品售价，这将会抑制客户的购买需求，预计将导致2026年出货将分别同比下滑3%和2%。相比之下，通用服务器和AI服务器市场仍将会继续增长，2025年增长幅度分别为8%、25%，2026年将分别继续增长9%、24%。
从这些市场对于DRAM和NAND Flash的需求来看，2025年来自笔记本电脑的需求分别增长了14%和3%，预计2026年将继续分别增长10%和6%；2025年来自智能手机的需求分别增长了9%和11%，预计2026年将继续增长8%和8%。
相比之下，通用服务器和AI服务器对于DRAM和NAND Flash需求将保持高速增长。其中，通用服务器对于DRAM需求，预计2025年同比增长19%，2026年将继续同比增长20%；通用服务器对于NAND Flash的需求，预计2025年同比增长30%，2026年同比增长19%。
AI服务器对于DRAM需求方面，预计2025年LPDDR需求同比大涨67%，RDIMM同比增长31%；2026年将LPDDR需求同比增长15%，RDIMM同比增长21%。AI服务器对于NAND Flash需求方面，2025年同比增长50%，2026年将继续大涨70%。
通用服务器和AI服务器对于DRAM需求的增长，主要来自于微软、亚马逊、谷歌、Meta、甲骨文、字节跳动、阿里巴巴、腾讯云、百度读等头部的云服务（CSP）厂商需求的增长。
今年9月份的时候，存储出现供应紧张的迹象，随后美系五大云端业者已经看到2026年的DRAM缺货是不可能改变。客户抢不到货，就会倾向把第二年想要的需求量放得更大，所以就造成缺口越来越大。
吴雅婷表示：“我们观察到，CSP厂商与DRAM供应商关于需求的讨论已经不是针对2026年，因为2026年的缺货已经无解，所以现在更多的讨论是在锁定2027年甚至2028年的供应。不排除价格一直上涨的情况下，他们有更大的诚意，比如先付款，支持DRAM原厂的资本支出，以锁定未来的产能。这就是我们现在看到的情况，这种情况在之前从来没有发生过。”
2026年DRAM供应缺口将持续增在
总结来说，存储市场的需求增长主要是由服务器市场驱动，尤其是北美CSP订单的稳定增长。叠加Al服务器部署的快速推进，2026年的对于DRAM的需求将同比增长26%，比2025年的22%增长率进一步上升。
虽然PC和智能手机的对于NAND Flash需求增长有限，但AI应用将推动企业级SSD的强劲需求增长，推动2026年整个市场对于NAND Flash同比增长21%。
需要指出的是，前面的预测数据就有提到，2026年全球DRAM供应同比增长幅度只有20%，现在预测的2026年DRAM需求增长是26%，这也意味着整个2026年将至少存在6个百分点的供应缺口。而这当中还没有考虑到库存状况，以及客户在抢不到足够DRAM供应的情况，会增加下单超过实际需求的量。所以，实际的缺口会更大。
2026年DRAM价格将上涨58%
根据TrendForce的预计，2026年DRAM市场的供应量将为1740亿个单位（2Gb）容量，同比增长20%；营收规模将会达到3010亿美元，同比大涨85%；平均单价约为1.63美元，同比上涨58%。
2026年NAND Flash市场的供应量将为11220亿个单位（8Gb）容量，同比增长21%；营收规模将会达到1110亿美元，同比大涨59%；平均单价约为0.1美元，同比上涨32%。
谈到DRAM缺货问题，不可回避的最为关键的一个原因在于英伟达等AI芯片厂商对于HBM的庞大需求。而HBM的生产就需要大量的DDR5颗粒。根据此前美光公布的数据，要产出一份HBM产能，就需要消耗三份的DDR5产能。这也造成了巨大的DDR5的产能消耗，而DRAM原厂都在积极地扩大利润率更高的HBM产能供应给AI芯片客户，这也也成为了DRAM产能紧缺的关键原因。
吴雅婷表示，今年第四季度DRAM合约价格变化很快，从最初的每个季度报价，到后面每个星期要改一次。现在多家原厂都停止了报价，他们都不希望自己的涨价幅度低于别人，所以他们轮流暂停报价，每一次报价出来的金额都比上一次高。如果排除HBM的部分，今年第四季度消费类DRAM的涨价幅度接近50%，不排除还有上修的空间。但是上修的空间并不会太大。基本上可以反映明年第一季度的涨幅。
从2026年的每个季度的不同类型的DRAM价格涨幅来看，明年上半年消费类DRAM的涨幅会比较明显。各个类型的DRAM都会持续缺货，原厂轮流停止报价、涨价、竞价的行为模式短期可能不会改变。到明年第四季度，各类型DRAM的涨幅预计将会收窄。
小结：
以上一个DRAM上升超级周期为例来看，当时是在2016年-2018年间，主要是由通用服务器需求驱动的，DRAM价格持续上涨了约9个季度。但是，当前这一轮DRAM价格上涨则是由AI服务器和通用服务器高通驱动的，并且还存在着结构性的产能转换和多个维度的需求竞争，情况更为复杂，短缺和涨价可能将会持续更长时间，预计2026年一整年都会面临供应紧缺和涨价的问题。
因此，当前的存储市场已经成为了买方市场，存储芯片原厂将会持续提高合约价，并且有意地控制扩产，以期尽量将存储的供应持续维持在供不应求的状态，同时推动存储价格持续上涨并维持高位。
存储芯片原厂当前扩大资本支出新建的产能，等产能开出也要2027年底了，对于2026年和2027年影响有限。或许2028年之后会不会有更多的新的存储芯片产能供应出来，但是届时需求可能也会跟上来。
所以，对于买方来说，接下来将会面临残酷的DRAM供应争夺战。由于云端CSP厂商对于DRAM需求量大且财大气粗，更容易锁定原厂的DRAM产能供应，并且会排挤原厂对于消费类DRAM的产能供应。相比之下，手机、PC等终端设备厂商将会面临较大的挑战（毕竟惠普这样的PC大厂的营业利润率也就5.8%），特别是对于中小型电子产品厂商来说关乎生死存亡。
编辑：芯智讯-浪客剑
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发表于 2025-11-28 09:20:30
