梦想的第四维
一、市场整体格局:AI驱动DCI市场迎来100亿美元+新增量
核心背景
AI数据中心集群的互联需求从“Scale-Up(节点内)”“Scale-Out(数据中心内跨机架)”向第三维度延伸,即跨地域、高密度的互联场景,催生Scale-Across和Multi-Rail两大增量机会。
市场规模:两者合计为DCI市场带来100亿美元+新增TAM,与当前DCI市场规模(100亿美元+)相当,实现市场规模翻倍。
核心受益链条
覆盖网络设备(交换机)、光模块/器件(相干模块、放大器、RLS系统)、光纤电缆三大环节,头部厂商均获得“超配(OW)”评级。
二、Scale-Across:跨地域分布式AI训练的核心互联方案
驱动因素
电力与空间约束:大型AI数据中心(单中心10万个XPU以上)因电力、冷却、土地资源限制,需跨地域部署,催生分布式训练需求。
带宽需求:单组跨地域数据中心互联需支持20-25Pb/s聚合流量,约为Ciena2024年总出货量的一半。
技术配置与商业价值
配置环节、关键参数、单价区间、总规模(单 DCI 连接情况如下:
相干可插拔模块,800G规格,5.5万个单位,4000-6000美元,2.2-3.3亿美元; 可重构线路系统(RLS),860个单位,2-5万美元,0.17-0.43亿美元; 以太网交换机(64端口),32端口用于DCI,1719个单位,4.48-6.4万美元,0.77-1.1亿美元; 合计(不含光纤)3.14-4.83亿美元。
头部项目机会
美国五大云厂商的大型数据中心项目(如亚马逊Rainier、谷歌Texas Mega-Hubs)预计带来19个DCI连接,对应90亿美元+总机会,其中亚马逊单个项目贡献40亿美元。
三、Multi-Rail:破解放大器站点瓶颈的光纤密度提升方案
驱动因素
传统瓶颈:传统区域/长途光网络中,放大器站点(ILA hut)仅支持16个光纤对,且建设成本高(100-150万美元/个)、电力受限(3-6千瓦/机架),无法满足新增光纤部署需求。
需求升级:运营商需部署超高光纤数电缆(最高1700根光纤,850个光纤对),提升单线路容量,催生高密度互联方案。
技术优势与商业价值
技术突破:Multi-Rail技术将单个放大器站点的光纤对支持能力从16提升至128个(传统机架尺寸),甚至256个(略大尺寸),密度提升8-16倍,无需新建站点即可扩容。
单站点价值:单个增量放大器站点的Multi-Rail设备内容机会约50万美元(基于4个机架,每机架12.5万美元),仅为新建站点成本的1/3。
客户案例:Lumen计划2025-2028年新增3000万光纤英里,对应549个放大器站点,合计带来2.74亿美元机会;后续还将有Zayo、Uniti等运营商跟进。
四、核心公司分类
业务领域
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代表公司
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网络设备
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Arista、Cisco
| 深缓冲交换机、高端口以太网交换机 |
光模块/器件
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Ciena、Coherent、Lumentum
| 相干可插拔模块、RLS系统、放大器 |
光模块代工
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Fabrinet
| 光模块制造服务 |
光纤电缆
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Corning
| 超高光纤数电缆、连接器
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