CES展会、ASIC和国内AI芯片调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、核心结论

市场驱动逻辑

2026年AI芯片市场由供应链主导，核心约束为内存、TSMC3nm晶圆、T-Glass供应，而非CoWoS产能

长期规模

2029年全球AI芯片（含GPU/ASIC）市场规模预计达5500亿美元，TSMCAI相关业务2024-2029年CAGR预计60%，占其2029年总营收的43%（约1070亿美元）

行业景气度

云厂商资本开支2026年预计达6320亿美元（Top10全球CSP），AI芯片季度营收持续增长

二、CES2026展会关键信息（NVIDIA Rubin）

技术指标	Rubin参数	相较于Blackwell提升
NVFP4推理	50PILOPS	5倍
FP8训练	17.5PFLOPS	3.5倍
HBM4带宽	22TB/s	2.8倍
NVLink带宽（单GPU）	3.6TB/s	2倍
晶体管数量	3360亿	1.6倍
组装时间	~5分钟	从2小时大幅缩短
推出时间	2026下半年（2H26）	-
TSMC CoWoS-L订单占比	40%	-

三、AI ASIC市场动态

Google TPU

新一代产品：3nmTPU（代号Zebrafish/Sunfish），由MediaTek/Broadcom代工；

产能支持：TSMC与Amkor提供CoWoS产能，但ABF基板短缺（T-Glass不足）为主要瓶颈；

2026年核心驱动力：Ironwood（TPU v7p）。

AWS Trainium

2026年预计总量：136万片；

产能分工：Al chip（50-60万片）、Annapurna（80-90万片）、Marvell（10-20万片）；

技术节点：Trainium3采用3nm工艺（Marvell提供晶圆服务），Trainium2.5为5nm（最后批次）。

其他厂商

Al chip：与Groq合作3nm设计服务，股价近期上涨；2026年TSMC CoWoS订单约5万片；

Broadcom：将有限3nm产能用于现有ASIC项目（尤其是TPU），2026年Tomahawk订单预计3万片；

Microsoft Maia300：2026年CoWoS产能需求降至5千片（原预期2万片）。

四、中国市场：需求与本土布局

H200进口与需求

需求规模：中国CSP及AI客户2026年预计需求200万单位H200芯片；

授权状态：NVIDIA确认中国客户存在需求，授权流程仍在进行中；

产能承接：H200的CoWoS-S生产主要由Amkor负责。

本土芯片发展

服务器兼容：字节跳动推出256节点AI服务器机架，兼容NVIDIA芯片与本土AI芯片。

产能分工

合规芯片（符合ECCN3A090标准）：由TSMC生产（如Enflame的6nm/7nm推理芯片）；

超规芯片：由SMIC等本土晶圆厂承接（SMIC近期宣布产能扩张）。

市场需求

中国AI开发者（如字节跳动）代币产出显示推理需求持续强劲，带动本土芯片采购。

五、CoWoS产能格局（2026年底）

厂商	产能规模（kwpm）	主要客户
TSMC	125	NVIDIA、AMD、Broadcom、AWS
ASE/SPIL	30	NVIDIA（非GPU）、AMD（Venice CPU）、Broadcom（Tomahawk）、AWS
Amkor	20	NVIDIA（H200）、Broadcom/MediaTek（Google TPU）
其他（UMC等）	-	补充需求
非TSMC合计	50	-
全球总产能	175	-

六、关键问答

问：2026年AI芯片市场的核心驱动因素与主要瓶颈分别是什么？

答：核心驱动因素是AIGPU与AI ASIC的强劲需求，尤其是复杂推理场景的代币增长带动行业支出扩张，云厂商2026年资本开支预计达6320亿美元（Top10CSP）；主要瓶颈并非CoWoS产能（TSMC及非TSMC厂商均在扩张），而是内存、TSMC 3nm晶圆、T-Glass供应短缺，其中T-Glass短缺还导致Google TPU生产面临ABF基板供应约束。

问：NVIDIA Rubin GPU的核心竞争力及2026年市场布局如何？

答：核心竞争力体现在技术参数与生产效率的双重提升：推理/训练性能较Blackwell提升3.5-5倍，HBM4带宽达22TB/s（2.8倍提升），computeboard组装时间从2小时缩短至5分钟；2026年布局包括：已进入“全面生产”阶段，预计2026下半年推出，占据NVIDIA在TSMC的40%CoWoS-L订单，依托TSMC 3nm工艺实现与服务器生产节奏的精准匹配，目标快速满足市场需求。

问：中国AI芯片市场的需求特征与本土产业链布局策略是什么？

答：需求特征：一是对NVIDIA H200芯片需求旺盛（2026年预计200万单位），授权流程推进中；二是推理场景需求强劲，带动本土芯片采购。本土产业链布局策略为“双轨并行”：1）合规芯片（符合ECCN3A090性能标准）：由TSMC代工生产（如Enflame的6nm/7nm推理芯片）；2）超规芯片：由SMIC等本土晶圆厂承接，同时本土CSP（如字节跳动）推出兼容NVIDIA与本土芯片的服务器机架，强化供应链灵活性，支撑AI训练与推理的双重需求。