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发表于 2026-5-26 09:13:22 |只看该作者 |正序浏览

C114讯 5月26日消息(舒允文)摩尔定律濒临失效已是一个不争的事实,就在半导体行业为突破1纳米物理与经济极限而焦头烂额之际,华为提出了一条新路径。


在昨日举行的2026国际电路与系统研讨会(上海)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延,系统性降低时间常数(τ),从而提升晶体管密度与整体系统性能。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。


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该路径已支撑华为过去六年量产381款芯片,今年秋季,华为将发布的全新麒麟手机芯片,将完整采用逻辑折叠技术。据预测,到2031年,基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度可达到等效1.4纳米制程水平。


随后,华为发布了一篇署名为何庭波的论文,对“韬(τ)定律”及其中所蕴含的一系列颠覆性技术进行了深度解读。


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论文作者简介:


何庭波领导华为半导体业务。她领导的团队在2020年至2026年间设计并量产了381款芯片,涵盖移动、人工智能、汽车和基础设施市场,并且是τ缩放方法以及本文中提到的LogicFolding、UnifiedBus和Hi-ONE技术的源头。


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