三星分享下一代内存战略

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半导体行业观察

三星电子（Samsung Electronics）周二表示，该公司于加利福尼亚州圣何塞举行的“2026年开放计算项目全球峰会”（Open Compute Project Global Summit 2026）上，展示了通过更快的存储器、更广的容量扩展以及更高效的存储来提升人工智能（AI）数据中心性能的规划方案。

这家韩国芯片制造商展示了其最新的高带宽内存（HBM），包括第八代 HBM5、定制化 HBM 解决方案，以及旨在加快数据处理速度并提升能源效率的内存内置计算（PIM）技术。

三星还重点展示了 CXL（Compute Express Link）内存扩展技术以及先进的固态硬盘（SSD）。

随着 AI 模型体量的不断增大以及推理工作负载变得愈发复杂，内存容量和存储效率正变得与处理速度同等重要。特别是，AI 系统越来越依赖键值（KV）缓存，它通过存储先前计算出的数据来减少重复计算。

三星表示，其基于 CXL 的 CMM-D 模块可以扩展服务器内存容量，并允许多个系统共享池化（pooled）的内存资源。此外，公司还在开发高容量的 QLC（四层单元）闪存和灵活数据放置（FDP）技术，以进一步提高存储效率。

在与超威半导体（AMD）联合进行的演示中，三星展示了一款基于 CXL 的内存池化解决方案，旨在帮助 AI 系统应对日益增长的内存需求，尤其是在 AI 智能体（AI Agents）得到更广泛部署的背景下。

该公司还展示了 HBM4E 和 HBM5、定制化 HBM 概念、LPDDR5X PIM 技术、2纳米全环绕栅极（GAA）晶圆，以及 Groq 语言处理单元（LPU）晶圆。其他展品还涵盖企业级 SSD、KV 缓存优化、向量数据库以及液冷解决方案。

通过与客户及技术合作伙伴建立更紧密的协作，三星正寻求在 AI 系统设计中发挥更主导的作用。其 MAX 实验室允许客户在真实的 AI 工作负载下测试尚未商业化的内存与存储产品，从而使系统需求能在研发早期得到体现。

此外，三星的全球开放生态系统团队（Global Open-ecoSystem Team）也在积极参与开源软件开发和行业标准化建设。