中国开始限制AI技术出海：哪些不能出，哪些仍可以出？

coffee198375

今天讨论最多的无疑是商务部、科技部拟将大模型、Agent、AI芯片和算力集群等23项AI技术纳入禁止或限制出口目录的新闻，目前正式生效的是出口前登记；待目录落地后，禁止类技术不得出口，限制类技术需要取得许可。

这次政策限制的不是普通AI产品，而是能够让境外主体复制相关能力的底层技术，包括模型权重、训练方法、芯片设计和集群系统。

大模型

大模型满足以下任一条件，其核心技术就可能被限制出口：

• 训练计算量≥(10^{26}) FLOPs；
• 参数量≥2万亿；
• 综合性能、垂直能力、调用量、安全或训练效率进入全球前十；
• 使用我国重要数据训练后提供服务。
  
  

按照公开参数，国内主要模型的情况如下：

模型	总参数量	是否达到2万亿	出口判断
Kimi K3	2.8T	是	已公开权重和论文原则上豁免；未公开检查点、训练数据和Infra仍可能受限
Qwen3.8-Max	2.4T	是	已开源部分原则上豁免；未公开核心技术仍可能受限
ERNIE 5.0	2.4T	是	闭源模型，完整权重和本地化部署能力属于较明确的限制对象
DeepSeek-V4-Pro	1.6T	否	参数未达线，但仍可能被“全球前十”或数据条款覆盖
Kimi K2系列	约1T	否	参数未达线；已开源部分原则上豁免
GLM-5	744B	否	参数未达线，但需判断能力排名和训练数据
DeepSeek-V3	671B	否	参数未达线；已开源部分原则上豁免
Tencent Hy3	295B	否	参数未达线
MiniMax M2.1	230B	否	参数未达线

这里的“参数量”大概率按总参数计算，而不是MoE模型每个Token的激活参数量。否则，当前几乎没有国产模型会达到2万亿门槛。

但参数超过2万亿，只代表相关核心技术进入“限制出口”，并不等于模型不能服务海外用户。利用我国核心数据训练后提供服务的大模型，这一条肯定是没有争议的。

最有意思的是“全球前十”的这个说法，同一个模型完全可能在LMArena排第8，在编程榜排第3，在数学榜排第15，在全球调用量上排第20。Agent模型的成绩还会受到工具、系统提示词、测试预算和执行框架影响。

同一个底模放在不同Harness中，排名可能差很多。因此，不存在一个天然的“全球综合前十”。所以这里的意思大家应该都能明白。

哪些出海方式受影响？

政策的核心不是限制中国AI服务海外，而是限制完整技术向海外转移。

出海方式	政策判断
API调用	不属于大模型技术出口
App、网页和SaaS服务	不属于大模型技术出口
轻量化端侧部署	原则上不属于
已公开的模型权重、源码和论文	原则上不纳入管理
向海外客户交付完整权重	达到指标后属于限制出口
海外私有化、本地化部署	属于技术出口
部署在企业自己的海外云	属于技术出口，但可适用自动许可
中国企业赴海外流片	可适用自动许可
境外主体收购技术所有权或控制权	需要登记，并判断是否需要许可

因此，Kimi K3和Qwen3.8-Max虽然超过参数门槛，但已经公开的权重原则上仍可流通。ERNIE 5.0等闭源模型受到的实际影响更大：API仍然可以出海，但完整权重和海外私有化部署需要许可。

Agent、芯片和算力集群限制了什么？

环节	主要门槛	可能受到影响的技术
单Agent	拆解≥20个子任务，拆解准确率≥80%，平均成功率≥90%	长程任务规划、自动执行系统
多Agent	并发≥60个，答案一致率≥85%	Kimi Agent Swarm等大规模Agent协作技术
工具调用	集成工具≥200种，选择准确率≥90%	企业级Agent操作系统
AI芯片	14nm以下、浮点/整数计算、先进封装、高速互联等任一条件	芯片架构、ISA、IP核、编译器和基础软件栈
算力集群	运营主体拥有1万张以上加速卡，互联带宽≥800GB/s等	超节点互联、故障恢复、异构芯片调度
存储芯片	先进3D NAND、18nm以下DRAM、混合键合和多层堆叠	先进NAND、DRAM和HBM设计技术

AI芯片条款的覆盖范围尤其宽。由于各项指标之间是“任意满足一项”，受到限制的不只是14nm以下的先进训练芯片，也可能包括自动驾驶、计算机视觉和智能语音芯片。

不过，被限制的是芯片设计技术，而不是芯片产品本身。国产AI加速卡仍可正常销售，但架构、IP核、设计源码和软件栈不能再无条件转让给境外主体。

算力集群这个也多说一下，之前有新闻讲国内某个不能提名字的公司有海外客户，要在海外部署超节点集群，这个是否有影响？

目前来看，影响不大，超节点整机作为产品可以出口；但如果项目同时把达到门槛的互联、调度、容错等技术转移到境外，才可能进入技术出口管理。