三星考虑新建先进芯片封装厂，以满足全球芯片需求 [复制链接]

军衔等级：

153

电梯直达

1^# 大中小

发表于 2026-6-11 14:24:16 |只看该作者 |倒序浏览

三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。（财联社）

GMT+8, 2026-7-27 01:43 , Processed in 0.070667 second(s), 16 queries , Gzip On.

回顶部

		自动登录	找回密码
密码			注册