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最近在智算中心和 AI 算力项目上忙得脚不沾地,在现场跟客户沟通时,发现不少兄弟在做 800G 网络规划时,经常被一件事卡住: “咱们交换机和网卡侧,到底是该配 OSFP,还是 QSFP-DD 封装的光模块?” 这两天刚处理完一个现场,有客户因为没搞懂封装和散热片结构的区别,买错了一批模块,结果网卡插槽塞进去了,服务器的盖子死活合不上,只能退货折腾。今天索性抽空写个贴子,用最接地气的大白话帮大家理一理这里的门道和我们踩过的坑,免得兄弟们继续交学费。 一、 封装说白了就是光模块的“长相”和“接口契合度”很多人一听到“封装”或者“Form Factor”这种专业词汇就觉得头大。其实说白了,封装指的就是光模块的外形尺寸和金手指插槽的标准。 这就跟手机充电口一样:以前有苹果的 Lightning 口,现在大家统一用 Type-C 口。 在 800G 这个速度级上,市场上最主流的就是这两个“长相”: QSFP-DD(平顶、滑溜溜的): OSFP(体型稍胖、带金属散热排骨的):
二、 聊聊散热:为什么英伟达和 AI 设备几乎全倒向了 OSFP?既然 QSFP-DD 兼容性这么好,为什么在现在的 AI 智算中心里,英伟达的 InfiniBand 交换机和服务器网卡,几乎全都在用 OSFP? 老铁们肯定知道,800G 模块发热量是真的恐怖。 一个模块跑起来 15 瓦到 18 瓦,跟个小烙铁似的。如果一台 2U 高度的交换机插满了 64 个 800G 光模块,光是这些光模块产生的热量,就接近 1000 瓦! 所以,为了保证大模型训练连续几天甚至几个月“不卡死、不丢包”,追求极致稳定性的 AI 算力网络,基本都选了散热更好的 OSFP 封装。 三、 重点防坑:都是 OSFP,买错一样插不进去!(IHS 与 RHS 的大坑)这个地方巨多人踩雷!很多采购或者销售觉得:“既然交换机和网卡都支持 OSFP,那我闭着眼睛买 OSFP 800G 模块不就行了?” 不行!因为 OSFP 模块内部还分成了两种不同的顶盖结构,这也是我们现场经常遇到退货的原因: 所以,在做项目配单时,必须和现场技术核对清楚:这批模块到底是插在交换机端(配 IHS 翅片版),还是插在服务器网卡端(配 RHS 平顶版)? 四、 给老铁们分享几个我们做项目时的配单经验在实际的项目落地中,大家都会面临预算和设备制约。作为咱们深思信息的销售,我们平时给客户做规划,一般推荐以下两套最稳妥的配单路线: 方案 A:全新建设的 AI 智算中心(奔着极致稳定去)建议路线:全 OSFP 生态。 具体配单: 交换机端:全部使用带散热片的 800G OSFP(IHS 翅片版) 模块。 服务器网卡端:全部使用平顶的 800G OSFP(RHS 平顶版) 模块。 线缆方面:机柜内部超短距(3米内)连接用 800G DAC 铜缆 最省钱;跨机柜选用 800G OSFP 有源光缆(AOC) 或者多模 SR8。
方案 B:老机房升级改造,或者利用旧交换机(奔着省钱、高性价比去)建议路线:以太网 QSFP-DD 生态。 具体配单:
最后多说一句: 800G 时代,模块真的不再是个简单的配件了,它跟交换芯片、液冷风道、网卡都是强绑定的。
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