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近日，高通首款5G SoC处理器跑分曝光，这款芯片尚未正式发布，甚至都没有正式命名，只是高通内部暂定为骁龙SM7250（推测正式命名为骁龙735），而其性能指标已在跑分网站上曝光—— 骁龙SM7250采用8核架构，1个A76频率在2.36GHz，1个A76频率在2.32GHz，另外6个A55小核频率1.73GHz，整合Adreno 620 GPU核心。在GK4跑分中，骁龙SM7250的单核为2758分，多核6419分，使用的测试手机是vivo V1907A（同样未发布），8GB内存，搭载Android 10系统。 ![]()
早在9月初，高通官方宣布了旗下首个原生集成5G基带的移动平台，隶属于骁龙7系列，将是集成5G功能的SoC系统级芯片，基于7nm工艺制程打造，通过内置7nm骁龙X55基带，来实现2-5G的支持，支持NSA和SA两种5G组网方式，同时支持所有主要地区和频段。 从那时候起，业界没有能力自行研发生产处理器和5G基带的手机厂商都开始对这款骁龙SM7250翘首以盼，希望能抢得首发，进而抢占市场。毕竟当前除了华为系和三星系部分手机能搭载自家研发生产的5G SoC处理器外，其他手机厂商都只能依赖高通。 据了解，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global、LG电子等在内的十多家手机厂商与品牌，都在积极跟高通沟通，希望能首批用上内置5G基带的骁龙7250处理器，在未来即将推出的5G手机上部署骁龙7系5G集成平台，OPPO、Vivo等厂商之前就放言将于年底前推出搭载5G SoC处理器、同时支持5G NSA和SA组网的智能手机。 但是，事情的进展并没有如它们希望的那么顺利，由于骁龙7250采用的是7nm工艺，而当前能成熟生产7nm芯片的代工厂似乎只有台积电和三星，其中又首推台积电的工艺最为成熟。但问题是，台积电的生产资源早早就被华为以高价预定了7成以上，台积电对高通的态度是，你要我代工也可以，但价格你别嫌贵。而高通方面心想，骁龙7250定位是中端芯片，不能投太多成本，于是选择了三星为其代工，结果，三星的7nm EUV 工艺出现问题，直接影响骁龙7250的量产。 所以，可以预想，从当前到年底的短短不到三个月时间里，骁龙7250量产的规模肯定不会太大，从供求关系的角度，很可能会出现“一芯难求”的局面，到时候国内一众手机厂商很可能又再次上演排队给高通送钱的的“盛况”。 有人也许会问，既然华为能够成熟地量产5G SoC处理器（麒麟990），为什么不对外销售呢？至少可以卖给国内的手机厂商，不至于它们被高通“痛宰一顿”啊。 事实上，这个问题我之前曾撰文分析过，我认为这里面有两个层面的原因，一方面，华为不对外卖芯片是不得已的绥靖之计，因为华为的产品线很宽广，其中很多产品需要从高通等美国厂商中购买其他关键的组件，包括芯片的设计、生产过程中对美国供应链的依赖相当严重，因此，为了不招致美国敌视，一旦华为对外销售芯片，这意味着华为成为了一众美国科技企业的竞争对手，影响美企数百亿的生意，尤其如果华为采取一贯的低价策略的话，将对美国的芯片生意带来极大的冲击，因此，华为的芯片策略一直相当低调，基本上是自产自销，甚至在一定程度上还有意识地控制生产规模，比如，哪怕华为早就有了麒麟芯片，但华为还是从高通手中购买大量高端芯片，华为每年从美国的采购金额高达200亿美元。 另一方面，华为不单独出售芯片，是因为它的志向是要建立生态，赚大钱，而不是赚差额利润的小钱。我们来看看华为在芯片上的商业策略是怎样的，华为官方是这样说的：我们不直接对外销售处理器，但我们会一直坚持硬件开放，把服务器主板、AI模组和板卡向合作伙伴开放，帮助做到整机和解决方案；此外还会坚持软件开源，把服务器的操作系统、数据库、AI计算框架向合作伙伴开放，在这个基础上做出商业版本，让软件的开发更容易；第三，华为不做应用，但是会投入专门的团队和工具帮助伙伴做好应用以及做好应用的迁移。总结来说，华为将以云服务的方式，面向客户开放部件，包括主板等硬件、服务器操作系统等软件、应用开发和迁移的使能。从这一点来看，很明显，华为看重的不是芯片销售这点利润，而且是与美国针锋相对的高风险利润，华为看得更高、更远，它看重的是生态的建设。 不过，华为单独对外销售芯片这个原则最近似乎有点变化，近日，华为海思宣布推出面向物联网行业的4G通信芯片产品Balong 711，这是华为海思面向公开市场推出的首款4G通信芯片。与此同时，有消息传出，华为内部已在考虑将麒麟系列对外出售。 如果这一天真的到来，那国内一众手机厂商就可以摆脱高通依赖，在家门口就能买到物廉价美的5G芯片，这对中国的5G产业发展是一剂有力的强心剂。
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发表于 2019-10-18 22:10:14