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2020-6-30
发表于 2020-6-30 09:58:03 |显示全部楼层
网络爬了一下,诺基亚在5G 跟 Intel 和 Marvel合作,又拉了Broadcom进来一起,

爱立信看上去,似乎都没什么消息,过去altera大客户是爱立信,在5G基站上,想问爱立信又跟谁配合? ASIC 自己写否?

赛灵斯的位置又放去哪呢?求解惑

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2020-3-25
发表于 2020-6-30 11:44:03 |显示全部楼层
同问,基站芯片各自采用的都是哪家产品?还是自研呢

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2019-7-1
发表于 2020-6-30 19:32:05 来自手机 |显示全部楼层
EHZ三家当然都是自研,除了Nokia这货走错道

点评

jadam  基带处理的DSP自研,其他的FPGA和处理器用用第三方,如B,I,M几大芯片商。 具体可以参考今年intel发布的信息  详情 回复 发表于 2020-6-30 20:32

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2007-4-26
发表于 2020-6-30 19:33:28 |显示全部楼层
芯片都不自研 等于攒电脑的联想

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ziyanji2007  联想:我招你惹你了?  详情 回复 发表于 2020-7-1 19:33

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发表于 2020-6-30 20:32:48 |显示全部楼层
好奇心害死猫 发表于 2020-6-30 19:32
EHZ三家当然都是自研,除了Nokia这货走错道

基带处理的DSP自研,其他的FPGA和处理器用用第三方,如B,I,M几大芯片商。
具体可以参考今年intel发布的信息

点评

好奇心害死猫  你说的DSP就是专用ASIC芯片吧。我知道是H,Z都是ARM架构,7nm,自研。E是14nm ASIC。N用的是FPGA。  详情 回复 发表于 2020-6-30 20:56

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2019-7-1
发表于 2020-6-30 20:56:37 |显示全部楼层
jadam 发表于 2020-6-30 20:32
基带处理的DSP自研,其他的FPGA和处理器用用第三方,如B,I,M几大芯片商。
具体可以参考今年intel发布的 ...

你说的DSP就是专用ASIC芯片吧。我知道是H,Z都是ARM架构,7nm,自研。E是14nm ASIC。N用的是FPGA。

点评

jadam  基带芯片DSP都是买授权内核的,不是ARM。这些都是公开的,网上都有发布的信息 这里摘录几个: “CEVA的客户群包括许多世界领先的半导体和消费电子公司。比如博通(Broadcom),艾可慕(Icom),英特尔(Intel),Inter  详情 回复 发表于 2020-6-30 21:17

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2020-4-26
发表于 2020-6-30 21:03:56 |显示全部楼层
这是商业机密 哪能在这说

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发表于 2020-6-30 21:17:57 |显示全部楼层
好奇心害死猫 发表于 2020-6-30 20:56
你说的DSP就是专用ASIC芯片吧。我知道是H,Z都是ARM架构,7nm,自研。E是14nm ASIC。N用的是FPGA。

基带芯片DSP都是买授权内核的,不是ARM。这些都是公开的,网上都有发布的信息
这里摘录几个:
“CEVA的客户群包括许多世界领先的半导体和消费电子公司。比如博通(Broadcom),艾可慕(Icom),英特尔(Intel),Intersil公司,Marvell公司,联发科,敏迅,晨星半导体,NEC,NXP,PMC-Sierra公司,瑞萨,三星,夏普,晶门科技,索尼,Sequans公司,展讯,ST-爱立信,凌阳科技,东芝,威睿, Xincomm,中兴, 华为等都充分利用CEVA业界领先的DSP内核和IP解决方案。”
“ZTE获得CEVA-XC DSP授权许可 用于 LTE TDD/FDD基站和网络基础架构”(2013)
“中兴微电子获得CEVA-X1 IoT处理器授权许可”(2017)
“华为芯片里核心的CPU、GPU内核IP来自于ARM,DSP、ISP等内核来自于CEVA”

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好奇心害死猫  你这些信息应该都很老了,去看看各设备商在MWC的展台吧,H,Z的基带芯片都是基于ARM架构的ASIC专用芯片了。可能部分其他功能器件还在用DSP的,但最核心的基带芯片早就是自研了。 N的5G无线竞争力之所以不行,就是因为  详情 回复 发表于 2020-6-30 21:46

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发表于 2020-6-30 21:46:46 |显示全部楼层
jadam 发表于 2020-6-30 21:17
基带芯片DSP都是买授权内核的,不是ARM。这些都是公开的,网上都有发布的信息
这里摘录几个:
“CEVA的 ...

你这些信息应该都很老了,去看看各设备商在MWC的展台吧,H,Z的基带芯片都是基于ARM架构的ASIC专用芯片了。可能部分其他功能器件还在用DSP的,但最核心的基带芯片早就是自研了。
N的5G无线竞争力之所以不行,就是因为基带用芯片走了FPGA这条路,成本高,功耗大,而且计算能力弱,不适应5G MM所需的高密度计算的要求。

点评

jadam  不管哪家,基本上都是主处理器(网络处理器)SOC加上基带处理SOC的组合。 主处理器部分现在要么intel的内核,要么Arm内核。你看一下年初intel的公告九可以推测得7788了。 基带处理器核心是DSP,会有Arm处理一些高  详情 回复 发表于 2020-6-30 21:57

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2013-6-24
发表于 2020-6-30 21:57:23 |显示全部楼层
好奇心害死猫 发表于 2020-6-30 21:46
你这些信息应该都很老了,去看看各设备商在MWC的展台吧,H,Z的基带芯片都是基于ARM架构的ASIC专用芯片了。 ...

不管哪家,基本上都是主处理器(网络处理器)SOC加上基带处理SOC的组合。

主处理器部分现在要么intel的内核,要么Arm内核。你看一下年初intel的公告九可以推测得7788了。
基带处理器核心是DSP,会有Arm处理一些高层的协议,但是核心是DSP处理的。现在基带芯片不可能离开DSP的。
HZ也好,E也好,基带核心芯片都是基于DSP的,自研就是芯片系统的集成,DSP核加上自己的逻辑设计就成了基带SOC(ASIC)。哪怕是FPGA处理基带,也是要用到FPGA内置的DSP(这里的FPGA已经不是单纯的FPGA芯片了,也是SOC概念)。

点评

好奇心害死猫  如果这么说,那也是对的。但这样来说,各家基带SOC严格来说很难说自研了,因为里面的CPU也是ARM的授权,内置DSP的IP也是来自其他公司的授权。考验各家研发实力的就是SOC的整合能力及制程的工艺水平了。  详情 回复 发表于 2020-7-1 21:50

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发表于 2020-7-1 19:33:25 |显示全部楼层
shuijiao 发表于 2020-6-30 19:33
芯片都不自研 等于攒电脑的联想

联想:我招你惹你了?

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2019-7-1
发表于 2020-7-1 21:50:35 |显示全部楼层
jadam 发表于 2020-6-30 21:57
不管哪家,基本上都是主处理器(网络处理器)SOC加上基带处理SOC的组合。

主处理器部分现在要么intel的 ...

如果这么说,那也是对的。但这样来说,各家基带SOC严格来说很难说自研了,因为里面的CPU也是ARM的授权,内置DSP的IP也是来自其他公司的授权。考验各家研发实力的就是SOC的整合能力及制程的工艺水平了。

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