公司背景：成立于2009 年，脱胎于中国华大集成电路设计集团，是国内唯一实现模拟电路设计全流程覆盖的 EDA 企业。2024 年收购芯和半导体后，技术版图扩展至射频仿真与先进封装领域，形成 “模拟 + 数字 + 射频 + 封装” 全栈能力。其研发团队汇聚了全球顶尖人才，核心成员来自斯坦福、伯克利等名校，研发投入占比常年超过 30%。
主流产品：Empyrean ALPS® 系列：基于 GPU 加速的 SPICE 模拟器，在 3nm 后仿测试中实现 3-5 倍加速，与英伟达合作将 20 天的仿真缩短至 2 小时。2024 年 DAC 大会上，其 Empyrean ALPS RF 的 PSS/HB 分析在后仿测例中相比传统方式加速 3-5 倍，基于 CPU-GPU 异构加速技术在 HB 分析中再提升 10 倍。
Empyrean Liberal®：自动化特征化提取工具，处理嵌入式存储器和 IP 块的表征时间从几天缩短至几小时，被中芯国际 28nm 产线标配。
Empyrean Patron：与 Diodes 合作用于汽车芯片的 EM/IR 分析，显著提升电磁分析流程的准确性。
竞争优势：全流程覆盖：模拟电路工具支持5nm 工艺，平板显示 EDA 全球市占率超 50%，客户包括中芯国际、华为等头部企业。技术壁垒：独创的异构智能矩阵求解技术SMS-GT，在保持 100% True SPICE 精度的情况下，性能相比 CPU 架构提升 10 余倍。
未来方向：开发AI 驱动的设计工具，如基于大模型的电路优化算法，计划 2026 年推出首款 AI 辅助模拟电路设计平台。
拓展数字芯片验证领域，对标Synopsys 的 Design Compiler，目前已完成逻辑综合工具的原型开发。
2.概伦电子：3nm 工艺的「建模狙击手」
公司背景：2010 年成立于上海，聚焦器件建模与仿真，是全球唯三支持 3nm 工艺的建模工具商。2024 年营收同比增长 25.74%，客户覆盖台积电、三星等全球前十大晶圆厂中的 9 家。其核心团队拥有超过 20 年的行业经验，技术骨干曾主导国际巨头的 3nm 工艺建模项目。
主流产品：
NanoSpice™：通过三星 3nm 和 4nm 工艺认证，在模拟 IP 的大规模后仿网表仿真中表现出优异的收敛性和准确性，可处理五千万元件以上规模的电路仿真，性能优于其他商业 SPICE 仿真器。
NanoDesigner：全流程解决方案，支持存储器及模拟 / 混合信号电路的设计与验证，已应用于华为海思的 5G 射频芯片开发。
竞争优势：在器件建模领域拥有300 + 专利，核心工具被中芯国际 28nm 产线标配，良率分析工具打破国际垄断。与三星建立长期合作，连续三年获得“最佳 EDA 供应商” 称号，其工具被纳入三星 3nm 工艺设计套件。
未来方向：开发支持3D IC 的建模工具，适应 Chiplet 技术趋势，计划 2025 年推出首款 3D 封装协同仿真平台。
布局AI 驱动的参数优化算法，提升仿真效率，目前已在部分客户中实现 15% 的仿真时间缩减。
3.芯华章：数字验证的「AI 破局者」
公司背景：2020 年成立于南京，由 EDA 领域资深专家傅勇、林财钦领衔，团队硕博比例超 80%。2024 年发布 AI 驱动的验证工具 GalaxEC-HEC，将双精度乘加算子证明时间从 89 小时降至 11 小时。其研发投入年均增长 40%，2024 年获得大基金二期战略投资。
主流产品：
智V 验证平台：集成智能调试、编译、云原生技术，支持数十亿门级芯片验证，覆盖高性能计算、AI 芯片等领域。在某自动驾驶芯片项目中，调试周期缩短 40%。
桦敏HuaEmuE1：国内首台超百亿门硬件仿真系统，满足 150 亿门芯片的验证需求，已应用于寒武纪 AI 芯片量产前的系统级验证。
AI 驱动的 RTL 代码自动纠错系统：通过知识图谱与因果推理模型，精准定位错误根源，在中兴微电子项目中开发效率提升 40% 以上。
竞争优势：将大模型植入验证工具，错误预测准确率达 92%，调试周期缩短 40%。与中兴微电子联合研发的 SVA 生成工具，复杂断言开发效率提升 40% 以上。全流程工具链：从逻辑仿真到原型验证的完整解决方案，客户包括飞腾、中兴微电子等60 余家企业。
未来方向：开发基于RISC-V 的验证生态，在 “香山” 处理器项目中支持高速 PCIe 接口混合仿真，计划 2025 年推出 RISC-V 专用验证套件。探索云端EDA 模式，推出按需付费的验证云服务，降低中小客户使用门槛。
4.广立微：良率提升的「晶圆制造魔法师」
公司背景：2003 年成立于杭州，2022 年科创板上市，提供 “软件 + 测试设备 + 数据分析” 一体化方案。2024 年营收 5.47 亿元，软件开发业务毛利率高达 85.96%。其技术团队在测试芯片设计领域拥有 18 年经验，核心成员曾主导台积电 16nm 工艺良率提升项目。
主流产品：
WAT 测试设备：国内市占率 30%，支持晶圆级电性测试，电流精度达皮安级，客户包括三星、SK 海力士。2024 年推出 T4000 Max 半导体参数测试机，采用自研高性能矩阵开关构架，适用于工艺研发、晶圆级可靠性等多种场景。
Semitronix：良率分析软件，通过机器学习预测芯片缺陷，在长鑫存储 17nm DRAM 项目中，量产良率提升至 95% 以上。
竞争优势：唯一同时拥有EDA 软件和测试设备的厂商，形成闭环解决方案，测试设备与软件协同优化可提升测试效率 30%。产品进入中国台湾、韩国市场，测试设备通过华虹集团、粤芯半导体等验证。
未来方向：开发基于AI 的缺陷分类算法，计划 2025 年推出新一代 SemiMind 平台，检测精度提升至 99.9%。拓展第三代半导体测试设备，已完成碳化硅器件测试方案开发，2025 年将推出氮化镓专用测试设备。
5.国微思尔芯：原型验证的「速度之王」
公司背景：成立于2004 年，隶属国微集团，专注于 FPGA 原型验证和硬件仿真。2024 年发布全球首款支持 UCIe 2.0 的原型验证系统，仿真速率高达 10M Hz。其研发团队拥有 15 年以上原型验证经验，核心成员曾参与苹果 A 系列芯片的验证项目。
主流产品：芯神匠（Genesis Architect）：架构设计软件，支持 RISC-V 处理器建模，在香山处理器项目中实现时钟精确度突破，帮助中科院计算所缩短开发周期 6 个月。
芯神驰（PegaSim）：软件仿真工具，与硬件仿真器协同验证，在某 AI 芯片项目中，调试效率提升 50%。
芯神瞳S8 系列：第 8 代原型验证系统，采用 AMD Versal Premium 芯片，支持超大规模 SoC 设计，仿真速率比传统方案提升 30%-50%。
竞争优势：原型验证系统支持上百颗FPGA，处理超大规模 SoC 设计，效率比传统方案提升 30%-50%。生态合作：与Arm、RISC-V 基金会深度合作，适配开源架构，已为 600 余家企业提供验证服务。
未来方向：开发支持3D 封装的原型验证工具，适应 Chiplet 设计趋势，计划 2025 年推出首款 3D IC 协同验证平台。
探索AI 驱动的自动化调试技术，利用大模型自动生成调试脚本，降低用户操作门槛。
6.芯和半导体：射频与封装的「隐形冠军」
公司背景：2008 年成立于上海，专注于半导体封装和系统级仿真。2024 年华大九天收购后，其射频仿真工具成为国产替代关键一环。其技术团队在射频仿真领域拥有 12 年经验，核心成员曾主导英特尔 10nm 工艺封装设计。
主流产品：Xpeedic 封装仿真工具：支持 2.5D/3D IC 封装设计，精度对标西门子 EDA 的 Xcelium，在某 5G 基站芯片项目中，信号完整性分析效率提升 40%。
射频电路设计套件：覆盖毫米波雷达、5G 基站等高频场景，技术通过华为认证，已应用于中兴通讯的 5G 射频模块开发。
3DIC Chiplet 多物理场仿真平台：支持信号完整性、电源完整性、热和应力分析，获得多家国际算力芯片企业认可。
竞争优势：在射频仿真和先进封装领域市占率超20%，技术壁垒高，拥有 100 + 专利。
产学研结合：与中科院微电子所合作，推动国产封装工艺突破，参与国家02 专项 “2.5D/3D 封装 EDA 工具开发”。
未来方向：开发支持Chiplet 的系统级仿真工具，适应异构集成趋势，计划 2025 年推出首款 Chiplet 协同设计平台。拓展汽车电子领域，已为比亚迪开发车规级封装仿真方案，2025 年将推出专用工具套件。
7.紫光同创：可编程芯片的「生态构建者」
公司背景：2013 年成立于深圳，隶属紫光集团，专注于可编程系统平台芯片及 EDA 工具。2024 年获交银投资入股，注册资本增至 5.17 亿元。其研发团队拥有 10 年以上 FPGA 开发经验，核心成员曾参与赛灵思7系列 FPGA 的开发。
主流产品：
Pango Design Suite：FPGA 开发工具，支持国产 RISC-V 处理器集成，适配龙芯、飞腾架构，在某边缘计算项目中，功耗降低 30%。
高性能计算EDA 流程：覆盖从前端设计到后端验证的完整链条，应用于超算领域，支持百亿门级芯片设计。
竞争优势：灵活性与适配性：可编程芯片支持用户自定义配置，在AI 加速、边缘计算领域表现优异，产品性价比比国际竞品低 30%。纳入国家大基金二期投资，获得研发资源倾斜，2024 年入选 “中国芯” 优秀支撑服务产品。
未来方向：开发支持AI 加速的 FPGA 工具，提升算力密度，计划 2025 年推出首款支持 AI 算子加速的 FPGA 开发套件。构建RISC-V 开源生态，与 RISC-V 基金会合作推出开源 IP 库，降低开发者门槛。
8.合见工软：全栈 EDA 的「跨界黑马」
公司背景：2020 年成立于上海，获大基金二期投资，专注于高性能工业软件。2024 年完成近十亿元 A 轮融资，发布多款数字芯片设计工具。其核心团队来自新思科技、Cadence 等国际巨头，拥有 20 年以上 EDA 行业经验。
主流产品：覆盖逻辑综合、布局布线、物理验证全流程，支持 7nm 工艺，在某 AI 芯片项目中，设计周期缩短 20%。
AI 驱动的功耗优化工具：通过机器学习降低芯片动态功耗 15%-20%，已应用于寒武纪 MLU370 芯片量产。
竞争优势：国内少数提供数字芯片全流程工具的厂商，对标Synopsys 的 IC Compiler，布局布线工具在某 5G 基站芯片项目中，时序收敛率提升至 95%。融资后加速技术迭代，市场份额快速提升，2024 年客户数量增长 150%。
未来方向：开发支持3nm 工艺的物理设计工具，计划 2025 年推出首款 3nm 布局布线引擎，突破国际封锁。探索云端 EDA 服务，推出按需付费的设计云平台，服务中小芯片企业。
9.思尔芯：RISC-V 的「开源先锋」
公司背景：2004 年成立于上海，国内首家数字 EDA 企业，专注 RISC-V 验证与原型设计。2024 年发布基于大模型的 SVA 生成工具，覆盖 20% 以上传统手工易遗漏的边界场景。其研发团队拥有15年以上数字验证经验，核心成员曾参与 RISC-V 基金会的验证标准制定。
主流产品：
芯华章智V 验证平台：支持 RISC-V 处理器的乱序执行建模，在香山处理器项目中实现高精度仿真，帮助中科院计算所缩短验证周期 3 个月。
EDA 云服务：提供按需付费的验证解决方案，降低中小企业使用门槛，某初创公司通过云服务将验证成本降低 60%。
竞争优势：与RISC-V 基金会合作，推动国产处理器工具链完善，已发布 10 + 款 RISC-V 专用验证 IP。与西电、复旦共建联合实验室，培养行业人才，累计输送500+EDA 工程师。
未来方向：开发支持RISC-V 向量扩展的验证工具，适配 AI 芯片需求，计划 2025 年推出首款 RISC-V 向量单元验证套件。
10.安路科技：FPGA 的「国产革新者」
公司背景：2011 年成立于上海，国产 FPGA 领军企业，2024 年 FPGA 大赛中支持的参赛队伍作品提交率提升至 46%。其研发团队拥有 10 年以上 FPGA 开发经验，核心成员曾参与 Xilinx Virtex UltraScale + 的开发。
主流产品：TD/FD 开发软件：支持从 RTL 综合到位流生成的完整流程，内置 RISC-V 处理器硬核，在某工业控制项目中，逻辑资源占用减少 20%。
Chip Watcher 调试工具：支持在线和离线调试，定位问题速度比传统方案快 3 倍，已应用于大疆无人机的飞控芯片开发。
竞争优势：内置RISC-V 内核 MCU，减少逻辑资源占用，成本比国际竞品低 30%，在中小规模 FPGA 市场市占率超 40%。与高校合作推出入门级开发板，培养潜在用户群体，累计服务100 + 高校，学生用户超 5 万人。
未来方向：开发支持PCIe 6.0 的 FPGA 工具，适配高速接口需求，计划 2025 年推出首款支持 PCIe 6.0 的 FPGA 开发套件。
写在最后的话，国产EDA的春天才刚刚起步~~
国产EDA 在 3nm 工艺（华大九天、概伦电子）、AI 驱动（芯华章）、Chiplet（芯和半导体）等领域取得进展，但全流程工具链仍依赖国际巨头。
与晶圆厂、IP 供应商的合作加深（如华大九天与中芯国际共建 Chiplet 产线），但生态协同仍需加强。全球EDA 人才稀缺，企业通过国内国内顶级高校合作加速人才培养。
差异化竞争格局，新思科技、Cadence 在中国区降价应对，国产 EDA 需在差异化市场（如 RISC-V、汽车电子）建立优势。
国内EDA 厂商都采用 “点工具突破、全流程追赶” 的策略，逐步打破国际垄断。从华大九天的模拟电路全流程，到芯华章的 AI 验证工具，再到思尔芯的 RISC-V 生态，每一家企业都在各自领域书写着国产替代的传奇。
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发表于 2025-6-3 10:05:22