陈南翔：中国半导体面临的五大变革

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芯谋研究

编者按：本文为中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔在第十一届“张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”上的主题演讲。

当前，世界正经历诸多难以预测的变化，涵盖技术、产品、商业模式与国际关系等多个维度，这些变化对半导体产业产生深远影响。以“关税战”为例，它绝非单纯的关税层面的博弈。回想2000年我国加入 WTO 时，还专门承诺 ICT 产业在符合标准的前提下实行零关税政策。而如今多个国家纷纷加征关税，除了常规关税，更有针对半导体的特别关税。再加上301调查、212调查等各类针对性举措。产业外部环境大幅恶化，让人唏嘘不已。

聚焦半导体产业本身，它正孕育并发生着深刻变革，我将其概括为以下五个变化。

一、分，被动分流的产业格局。上世纪90 年代我在美国工作时，就有人说半导体产业原有的商业模式已然失效，美国集成电路产业需要将设计与制造环节拆分，唯有如此才能释放创新活力。此后，产业确实朝着高水平分工的方向发展。在“分”的过程中，整个产业释放出了巨大的创新能量。但如今我们谈及的“分”，是一种被动的分裂—— 全球供应链正在断裂，产业生态也在走向割裂。最近中国台湾举办了一场半导体产业展会，不少到场的朋友都感慨大陆企业大面积缺席。曾经那种高度全球化的景象，在未来相当长一段时间内恐怕难再重现，这便是当下的“分”。无论我们是否愿意，“分”的现实已然到来，我们别无选择，只能下定决心构建自主可控的供应链与产业生态圈。相信在这一过程中，中国半导体产业同样能释放出创新的智慧与动能。

二、合，主动融合的发展趋势。“分久必合”，去年国家出台多项政策整治产业内的“内卷式”竞争，彰显了政府强化市场秩序的决心。在此背景下，部分企业面临转型压力。一个产业并购整合的阶段，并非意味着衰败与倒退，反而昭示着产业正走向成熟。我们看到更多企业，尤其是整机制造和应用端企业，开始布局集成电路领域。这种垂直整合的布局，对于当前的集成电路产业至关重要。在现有格局下，急需下游企业为上游企业赋能，助力上游供应商加速成长，这样的“合”我们乐见其成。

三、优，优化结构，产业升级。中国半导体产业正经历结构性变革，回顾2000年，彼时产业规模尚小，市场规模仅186亿元，且只有集成电路设计、制造、封测三大业态。其中封测环节占比最高，达148亿元，晶圆制造25亿元，设计领域仅有13亿元。2016年，国内集成电路设计业规模超过封测业，之后晶圆制造业也实现了对封测业的超越，形成了三大业态三足鼎立的格局。

截至2024年，我国半导体产业总体规模已达到约1.4万亿元。值得注意的是，2020年以来，装备、零部件和材料迅速崛起，规模已接近2000亿元。如今，中国集成电路产业已不能再用传统的三大业态来定义，还需纳入装备、材料与零部件，这标志着我国半导体产业已进入第三个发展阶段。

通常，一个产业会遵循“从无到有、从有到全、从全到优”的发展历程。而我们如今正站在“从全到优”的关键拐点，这一拐点的核心特征便是材料、零部件和装备领域的崛起。

四、大，产业规模的持续扩大。世界500强的核心衡量标准之一便是规模，中国半导体产业正迈入规模扩张的新门槛。2020年，国内已有20家半导体企业营收突破100亿元；截至今年8月底，国内半导体领域上市公司总数超过200家，总市值已突破 7 万亿元人民币，其中一家企业的市值甚至超过了贵州茅台。回溯十年前，7万亿元市值的半导体产业是难以想象的。这一成就的取得，科创板的推动功不可没，它为产业发展注入了强大动力。可以预见，到2030年，国内半导体产业不仅会涌现出数十家营收超百亿的企业，甚至有望出现营收过千亿的行业巨头。

五、缺，核心缺失。科技产业的发展离不开资金、要素、市场三大核心。而在统筹协调让这三者形成良性循环的过程中，企业与企业家发挥着关键作用。我们常谈论内卷与恶性竞争，究其本质，是企业之间的高度同质化竞争。这一现象的根源，在于企业家思维方式与能力的高度同质化。因此，当前产业最缺的是优质企业，是能够整合各类资源、带领企业做大做强、推动产业升级、创造世界级价值的优秀企业家，以及他们所秉持的企业家精神。

有朋友曾形象地比喻，中国半导体产业就像蚂蚁雄兵。由上千家中国中小企业组成的群体，难以与那些大猩猩般的国际巨头抗衡。从数据来看，2024 年全球集成电路产业排名第二十位的企业，营收规模已接近160亿美元，以此来看，我们与国际巨头的规模差距十分明显。

所以，中国半导体产业的真正崛起尚未到来。所谓真正的崛起，必然伴随着一大批优质企业的崛起，以及优秀企业家群体的涌现。否则，中国半导体产业难以实现高质量、可持续的发展。时代正呼唤着能够带领中国半导体产业迈入新时代的企业家群体，让我们共同拭目以待。