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发表于 2025-11-20 09:32:32 |只看该作者 |倒序浏览
梦想的第四维

什么是硅光?其核心本质是什么?

答:硅光即“硅+光”,硅代表半导体,光代表光通信、光模块,本质是用半导体的方式研发光模块,需要用半导体的思路看待光模块行业的价值链重新分配。

硅光出现前,光模块行业的估值痛点是什么?

答:市场普遍认为光模块行业是“组装行业”,光芯片、电芯片等核心部件依赖外购,bom成本中百分之大几十来自这些上游芯片,利润大头被博通、意法、三菱、住友等芯片公司赚走;光模块厂商ROE净利率达到三四十个点后,市场认为短期利润率已达组装行业高位,后续会均值回归,导致估值上不去且存在周期性。

硅光如何改变光模块行业的价值链分配?

答:硅光时代,光模块厂商的定位从组装转向更多地芯片设计,核心环节(如调制部分)迁移到硅基上,利用CMOS工艺实现器件高度集成;具备自研硅光芯片能力的公司(如旭创、新易盛等)成为价值链核心,享受行业绝大部分利润,类似半导体行业的design house(设计公司),强化自己在产业链中的议价权,摆脱对于上游光电芯片的强依赖。

硅光在当前阶段快速发展的核心契机有哪些?

答:一是EML长期缺货,核心供应商多在海外,扩产动力不足,大厂需寻找备用解决方案;二是硅光从“理论成本优势”转向“实际成本优势”,此前因未上量导致fab器件类等成本高、良率难控制(硅不发光,外置激光源方案不成熟),现在头部大厂的巨量订单推动上量,规模效应降低成本,渗透率提升可能会非常快;三是硅光性能优于传统方案,且FIT指标(故障间隔时间)更优,可做到1以下,传统光模块多为几十甚至一百多,满足北美客户对产品稳定性的高要求。

硅光与传统EML方案的成本差距会如何演变?

答:硅光每代际提升的边际成本增加极少,采用的是如90纳米等成熟制程,后续成本优势会持续扩大;当前1.6T版本中,硅光比EML便宜几十到一两百美金,下一代可能便宜三四百美金,再往后差距可能达到七八百甚至1000美金;而EML方案提升速率需增加通道或提高单通道速率,成本必然增加,越往后硅光的性价比就会越高。

目前为什么是拥有硅光自研芯片厂商的良好机会?

因为硅光的价格锚定是EML价格,无论硅光成本是多少,报价只要比EML的低,同时性能又比EML好,就会有客户愿意选择。当前EML的报价因为缺货非常坚挺,所以硅光的报价就有非常多的利润空间,成本可能是不断下降,但价格可以参照EML报价。所以这个阶段有可能是明后年这些厂商利润ROE快速提升的阶段。

光模块市场当前的供需状况如何?散单价格能反映什么问题?

答:光模块紧缺程度不亚于电、存储等环节,但头部厂商(如易、中、天等)为维持与北美大厂的长期合作,按约定年降价格稳定供货,未出现明显涨价;散单价格已大幅上涨,因为除北美头部CSP(云服务提供商)外,IBM、阿瑞斯塔、阿里、腾讯等的订单在当前产能下处于溢出状态,散单量级小但报价高,且依赖设备商、经销商渠道,对于渠道的能力和要求反而比较高,散单价格能真实反映市场供需紧张程度,该紧张程度不亚于北美缺电的程度。从需求层面看,可以支持当前头部厂商在行业里的强议价权。

硅光产业的重点方向主要有哪些?

答:一是芯片设计公司,即具备硅光芯片自研能力的企业,核心如易、中、天,尤其是旭创这类已经明确批量出的厂商,以及可实现硅光芯片海外流片回片的小厂商等;二是硅光fab厂(晶圆代工厂),海外如Tower、AMF、Altera,国内如ZX国际、华虹等;三是硅光配套元器件和芯片,典型的有CW光源、隔离器、硅光配套FAU等;四是硅光所需的半导体设备,如耦合测试设备。

海外光模块行业的进展如何?产能情况怎样?

答:头部光模块厂商Lumentum业绩及法说会交流显示,北美市场景气度高;上游光芯片交付压力极大,未来几个季度甚至一年后的产能已被客户锁定;光模块紧缺程度显著,海外厂商环比增速平淡但指引强劲,供应链已开始讨论2027年扩产计划,2027年行业大概率维持高度景气。

1.6T光模块的发展趋势是什么?

答:2026年将大放量,2027年有望在2026年基础上可能实现翻倍以上增长;头部厂商在采购成本、供应链管控、客户丰富度等方面优势明显,即便2026年交付供不应求,订单大概率会延续到2027年。

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