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12月17日，国产GPU厂商上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）正式通过了港交所的上市聆讯，拟在港交所主板上市，将成为港股市场第一只国产GPU概念股。中金公司、平安证券（香港）和中银国际为联席保荐人。
壁仞科技拟发行不超过3.72亿股普通股，并在香港联合交易所上市流通，而公司57名现有股东拟将持有的约8.73亿股境内未上市股分转为境外上市股分，并在港交所上市流通。
招股书显示，此次壁仞科技IPO募资主要用于：研发智能计算解决方案，包括智能计算硬件的发展和软件平台的开发及升级；智能计算解决方案的商业化；营运资金及一般公司用途。
一、专注于GPGPU芯片及解决方案研发
根据招股书显示，壁仞科技成立于2019年，专注于开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案以提供AI所需的基础算力。通过整合自主研发的基于GPGPU的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，该公司的解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理。
壁仞科技在招股书中表示，随着AI的快速发展，特别是LLMs与生成式AI的推动，许多企业对计算解决方案的需求日益增加，用以满足他们在算力和AI运用方面激增的需求。为应对这一需求，该公司自主研发了特专科技产品智能计算整体解决方案，包含两大组成部分：基于公司GPGPU架构与芯片的硬件系统、BIRENSUPA计算软件平台。
自2019年以来，壁仞科技已开发出第一代GPGPU架构，并已成功开发两款芯片，即BR106及BR110，并开发了一系列基于GPGPU的硬件。公司通过共封装两个BR106芯片裸晶，利用芯粒技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的BR166芯片产品。
公司的GPGPU芯片是基于GPGPU的硬件的关键组件，其被集成到行业标准硬件形态规格中，如PCIe板卡及OAM。根据客户要求，公司推广及销售包含不同配置的PCIe板卡、OAM、GPGPU服务器或服务器集群。公司将此整体组合称为基于GPGPU的硬件系统。
公司基于GPGPU的硬件使用公司自主开发的软件平台BIRENSUPA运行。其乃搭建于公司GPGPU之上的软件栈，用于开发人工智能应用程序。公司的BIRENSUPA软件平台采用分层架构（即驱动程序、库、编程平台、机器学习框架、解决方案），旨在优化性能、提高开发效率并支持广泛的人工智能应用。
GPU集群由多个通过并行计算加速深度学习算法训练的GPU服务器及/或芯片组成，从而提高可用性、可靠性及可扩展性。公司将GPU硬件与高速互连、网络及全面优化的人工智能软件栈相集成，以提供高应用级性能，使客户能够安全部署并优化GPU集群。
由于公司对研发的持续投资，公司拥有大量核心技术，为公司的特专科技产品赋能。GPGPU硬件系统及相关软件平台的开发需要强大的研发能力。公司的核心技术主要涵盖以下方面：GPGPU架构、SoC设计、硬件系统设计及软件技术。
壁仞用于训练和推理的统一GPGPU架构使公司的产品实现了强大的性能、高能效和高通用灵活性，为客户降低了总体拥有成本（TCO）。凭借公司的架构，公司能够开发不同规模的产品，以服务于统一平台上的各种应用及市场。
在SoC设计方面，公司在整个流程中不断积累技术，涵盖SoC架构、内存系统、多GPU互连、SoC测试、SoC设计流程及芯片封装设计。公司已开发出全面的硬件系统设计能力，可支持包括公司自主开发的GPGPU在内的各种硬件规格，如PCIe、OAM、UBB、服务器及服务器集群。
总结来说，壁仞科技的解决方案建立在五大支柱之上：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（SoC）设计、硬件系统、软件平台及集群大规模部署优化。
二、三年半营收4.6亿元，亏损超63亿元
在业绩方面，2022-2024年以及2025年上半年（以下简称为“报告期内”），壁仞科技收入分别为49.9万元、6203万元、3.37亿元以及5890.3万元；毛利润分别为50万元、4740万元、1.79亿元、2790万元及1880万元；毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、71.0%及31.9%；分别录得净亏损14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元以及16.01亿元（2025年上半年经调整后亏损为5.51亿元），三年半净亏损合计超63亿元。
对于亏损，壁仞科技表示，公司的绝大部分亏损净额乃由于研发活动产生的成本及开支所致，而该等成本及开支远超公司于同期确认的收入。该公司产生收入及实现盈利的能力很大程度上取决于公司能否成功商业化其产品及解决方案，而公司未必可及时或根本无法实现商业化。该公司预期在可见未来将继续产生亏损净额，且该等亏损净额可能随公司开展若干活动而增加。
需要指出的是，壁仞科技的智能计算解决方案自2023年才开始产生收入。截至2024年12月31日止年度及截至2025年6月30日止六个月，公司的特专科技产品分别有14名及12名客户，分别贡献收入3.37亿元及5890万元。
截至最后实际可行日期，公司的特专科技产品有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.22亿元。
此外，截至最后实际可行日期，公司已就公司的特专科技产品订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元，其将在变现时为公司的未来收入作出贡献。
三、2025年营收预计超7亿元
从市场竞争格局来看，壁仞科技在招股书中指出，中国智能计算芯片市场头部参与者高度集中。2024年，前两大参与者合共占94.4%的市场份额。其余市场相对分散，并无主要参与者占据超过1.0%的市场份额，这为任何单一参与者提供了在未来竞争中扩大规模并脱颖而出的机会。
下表载列根据灼识咨询的数据以2024年产生的收入计的中国智能计算芯片市场排名。
从备注介绍资料来看，公司A就是英伟达、公司B则是HW公司。
壁仞科技表示，其特专科技产品于2022年8月商业化上市，开始与其他主要智能计算芯片提供商竞争。“凭借我们强大且具成本效益的计算解决方案，我们认为我们具备优势，能够把握庞大市场机遇。根据灼识咨询的数据，预期中国智能计算芯片市场规模在2025年达到504亿美元，我们预期于2025年取得约0.2%的市场份额（大约7亿元人民币）。”
四、五大客户贡献营收占比超90%
截至2022年12月31日止的年度，壁仞科技共拥有三名客户并产生人民币0.5百万元的代理费总收入。壁仞科技于2022年来自最大客户的收入为人民币0.4百万元，占2022年总收入的77.8%。
壁仞科技的特专科技产品于2023年开始产生收入。自2023年起各年度╱期间来自五大客户的总收入分别为人民币6090万元、3.04.0亿元、5.77亿元，分别占总收入的98.1%、90.3%及97.9%。
壁仞科技自2023年起各年度╱期间来自最大客户的收入分别为人民币5320万元、1.834亿元、1960万元，分别占收入的85.7%、54.5%及33.3%。
壁仞科技于2023年、2024年及截至2025年6月30日止六个月的五大客户均为智能计算解决方案的客户，均是从事ICT、数据中心及人工智能解决方案领域的中国公司。
五、五大供应商占据超56%采购总额
为顺利进行芯片设计流程，壁仞科技利用第三方供应商提供的各类物项、工具与支持服务，亦可选择将部分后端与物理设计外包给设计服务商。芯片制造方面，壁仞科技采用无晶圆厂模式运营，委托第三方合约制造商进行半导体晶圆及最终产品的制造、组装、测试与封装。
因此，壁仞科技的供应商主要包括中国的原材料供应商及合约制造商等。壁仞科技通常以年度为基准与原材料供应商订立协议。 招股书显示，报告期内，壁仞科技向五大供应商作出的采购总额分别为人民币3.61亿元、2.863亿元、2.988亿元及5.662亿元，分别占壁仞科技采购总额的56.1%、56.4%、58.9%及64.1%。
报告期内壁仞科技向最大供应商作出的采购额分别为人民币1.29亿元、9940万元、1.62.5亿元及3.081亿元，分别占壁仞科技采购总额的20.0%、19.6%、32.0%及34.9%。
六、研发投入超33亿
在研发方面，自2019年成立以来，壁仞科技一直大力投资加强研发能力，以开发创新及灵活的解决方案，从而持续领先于客户需求变化。报告期内，壁仞科技研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元以及5.72亿元，分别占该等期间总经营开支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%。
截至2025年6月30日，该公司有657名雇员专注于研发，占雇员总数约83%。该公司超过78%的研发人员拥有知名大学的硕士或博士学位，且拥有超过210名具有10年以上行业经验的研发人员，占研发人员总数的33%以上。
壁仞科技研发团队的主要管理人员及核心成员包括公司的首席技术官洪洲（Zhou HONG）先生及首席运营官张凌岚（Linglan ZHANG）先生。
洪洲先生负责监督及制定公司的产品技术发展方向，亦是公司GPGPU芯片的首席架构师，负责GPGPU架构的定义和设计。洪州先生拥有中国北京大学理学学士学位、中国清华大学工程学硕士学位、美国纽约州立大学水牛城分校理学硕士学位。他在GPU的设计及工程方面有近30年经验。于1995年4月至2003年3月，担任美国图形芯片先驱企业S3工程总监；于2003年3月至2004年9月，于全球领先的高端GPU制造商英伟达（NVIDIA）担任主架构师（据说是负责设计Tesla架构并参与CUDA开发）；于2016年6月至2020年1月在华为美国研究中心Futurewei Technologies担任首席架构师。
张凌岚先生负责壁仞科技产品的项目管理及生产与质量控制，于半导体行业拥有逾23年经验。他拥有中国浙江大学电气工程学士学位、美国南加州大学电机工程硕士学位、美国加州大学伯克利分校工商管理硕士学位。曾担任海光信息的海外研发中心（Higon Austin R&D Center Corporation）深度运算副总裁，负责相关业务的拓展与管理。此外，其背景还包括在三星电子美国研发中心担任高级研发经理（SMTS）、在AMD担任GPU SoC架构师（PMTS）。
壁仞科技称，AI技术及智能计算解决方案行业面临快速技术变革，并且在技术创新方面快速演变。公司需要在研发方面投入大量资源（包括财务及人力资源）以引领技术进步，使公司的解决方案在市场上具有创新性及竞争力。因此，该公司预计研发开支的金额将继续增加。
截至2025年6月30日，该公司在全球已提交1158项自主研发的发明专利申请（根据灼识咨询的资料，于中国GPGPU公司中排名第一）及67项其他相关专利申请，并获得388项发明专利及58项其他相关专利，且授权率为100%。
七、董事长张文持股8.68%
在股权结构方面，根据招股书显示，上海壁立仞持股壁仞科技9.06%，公司董事长张文持股8.68%。而张文与上海卓仞（作为上海壁立仞的普通合伙人）以及上海壁立仞所有有限合伙人的普通合伙人订立了表决委托协议，因此能够控制上海壁立仞。因此，张文被视为于上海壁立仞持有的股份中拥有权益，且为该公司控股股东。
△壁仞科技部分股东持股情况
此外，自公司成立以来，壁仞科技已完成数轮IPO前投资，募集资金总额超过人民币90亿元。截至2025年8月最后一轮融资，投后估值达209.15亿元。
截至招股书披露时，公司有五名资深独立投资者：QM120持股4.35%、碧桂园创投（包括碧桂园创投及汇碧二号）持股3.15%、Sky9 Capital（包括Sky9 Alpha、Sky9 Capital MVP及云玖一号）、珠海格力、深圳松禾，该等资深独立投资者亦为公司的领航资深独立投资者。
其他股东还包括，早期投资者梁晓峣持股3.09%、启明创投、IDG资本、高瓴、高榕资本、中芯旗下中芯聚源、招商局资本、云九资本、国开金融集团、中俄投资基金等。
小结：
目前众多的国产GPU/AI芯片初创企业都处于严重亏损当中，因此都在积极地通过IPO或借壳进入资本市场，希望借助资本市场的助力，以便在接下来更为激烈的市场竞争当中能够存活下来。
近期，摩尔线程、沐曦股份已经成功在A股科创板上市，分别募集了79.97亿元和41.97亿元，这两家企业上市后股价均实现了暴涨，目前市值分别为约人民币3360亿元和3320亿元。可以说，这两家国产GPU企业已经在资本市场占据了先机，募资的规模和市值也保障了他们在接下来激烈的市场竞争当中能够有足够的“子弹”。
国产TPU芯片厂商中昊芯英则计划借壳上市。今年9月，国产TPU厂商中昊芯英向天普股份发起全面要约收购，要约价格为23.98元/股，拟收购上市公司25%的股份。最终，中昊芯英创始人杨龚轶凡将通过中昊芯英和海南芯繁成为上市公司新的实际控制人。
东芯股份通过入股国产GPU企业砺算科技，并成为其第一大股东，也在资本市场赚了个盆满钵满，股价从30多一路飙升到最高136元。后续，砺算科技可能准备通过独立IPO进入A股市场。 燧原科技也在筹备科创板上市，今年11月已向上海证监局提交了上市辅导备案。
相比之下，壁仞科技此时选择赴港交所IPO，似乎更为明智。一方面由于港交所上市要求相对宽松，有望更快速的实现上市；另一方面，目前GPU厂商在港股市场仍然存在着稀缺性，叠加今年港股市场的上涨，选择赴港IPO，有望获得一定的溢价。 值得注意的是，除了壁仞科技之外，今年8月，彭博社也曾爆料称，天数智芯（Iluvatar CoreX）也考虑赴港股IPO，预计筹资规模达3亿至4亿美元。
可以说，随着当前A股市场的AI/GPU企业开始越来越多，越晚上市的企业所能够募集的资金、以及估值溢价可能将会越低。
编辑：芯智讯-浪客剑
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发表于 2025-12-18 10:26:10
