半导体设备展调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、Semicon Japan 2025展会核心概况

行业核心信号

存储和先进逻辑领域设备需求强劲，部分客户提出加急发货需求，2026 年日本设备制造商整体经营状况向好。

订单关键亮点

中国客户针对金属硬掩模（MHM）工艺的溅射设备订单强劲，全球存储厂商的订单 momentum 逐步回升。

二、重点厂商与核心动态

名称	核心产品 / 技术动态
Disco	1. 发布 3 款激光锯机型（2 款消融型、1 款隐形切割）；2. 推出 23 年来首款 300mm 全自动研磨机；3. 400mm 面板尺寸切割设备，适配先进封装需求
Ebara（荏原制作所）	1. F-REX300XA CMP 设备凭膜厚测量、清洁性能等技术保持竞争力；2.   CoWos 等先进封装电镀设备有望增长；3. 斜面抛光设备用于晶圆键合前工艺
Ulvac	1. 溅射设备从 BEOL 拓展至   FEOL（GAA 工艺），替代 CVD；2. 基于 FPD 技术研发 PLP  溅射设备；3. 优化材料兼容性，获中国 MHM 工艺及全球存储厂商订单
Tokyo Electron（东京电子）	1. LITHIUS Pro DICE 涂胶显影机：提升生产力、降低客户拥有成本；2.   EVAROS 批量沉积系统：产能较 2019 款提升   60%（单次处理 200 片晶圆）；3. 推出 DX 解决方案 Epsira
Kokusai Electric	1. 迷你批量 ALD 设备在新一代器件中 adoption 增长；2. 推出   Wafer Level Assemble（WLA）技术，优化键合流程；3. 获存储及先进晶圆厂咨询
Advantest	1. 展示光电集成设备、DRAM 测试解决方案及 SiConic 自动化工具；2. 与 Tokyo Seimitsu 联合研发 die-level 探针台，预计 2H3/27 出成果
Lasertec	1. 展出 ACTIS A200HiT 掩模检测系统，多家客户评估中；2. 预计 FY6/26 至少获得   1 份订单，下一代工艺节点订单将放量
Tokyo Seimitsu	1. 探针台、研磨机等主力产品兼容 PLP；2. 联合研发 die-level 探针台，依托计量技术强化定位能力；3. 预计 FY3/27 受益于   AI/HPC 设备需求
SCREEN Holdings	1. DW-3100 直写成像系统：L/S 分辨率 < 1 微米，已向台湾大型 OSAT 发货；2. 清洁设备增长驱动：晶圆键合清洁需求、单晶圆系统转型等；3. 2027 年底完成低温键合设备研发

三、核心风险

行业共性风险

半导体资本开支下滑、出口限制收紧、利率上行压制估值倍数、日元兑美元升值。

公司特定风险

Ebara：中国 CMP 设备厂商竞争力提升、半导体新技术 adoption 放缓。

Ulvac：FPD 资本开支不及预期、市场竞争加剧导致利润率承压。

Tokyo Electron：出口限制进一步强化。

SCREEN Holdings：SPE业务利润率不及预期、市场份额流失。

四、关键问答

问：判断 2026 年日本半导体设备制造商前景向好的核心依据是什么？

答：核心依据包括三点：1. 需求端：Semicon Japan 2025 展会反馈显示，存储和先进逻辑领域设备需求强劲，部分客户明确要求加急发货，订单落地确定性高；2. 供给端：参展企业密集发布适配先进工艺的新产品（如 Tokyo Electron 的高产能沉积系统、Disco 的先进封装设备），技术迭代与市场需求匹配度高；3. 订单趋势：中国客户针对 MHM 工艺的溅射设备订单及全球存储厂商的订单 momentum持续提升，成为行业增长的重要支撑。

问：4家日本半导体设备公司各自的核心产品优势及市场定位是什么？

答：1. Disco（后端处理）：核心优势是产品矩阵全面，覆盖激光切割、研磨等设备，新发布的400mm 面板尺寸切割设备及 300mm 全自动研磨机，精准适配先进封装领域多样化需求；2. Ebara（前端处理 - CMP）：F-REX300XA CMP 设备凭膜厚测量、清洁性能等核心技术保持竞争力，同时布局CoWos 电镀设备，瞄准先进封装增长赛道；3. Ulvac（前端处理 - 溅射）：溅射设备从传统 BEOL 工艺拓展至 FEOL（GAA 工艺），并基于FPD 技术优化 PLP 设备材料兼容性，兼顾逻辑芯片与封装工艺需求；4. Tokyo Electron（前端处理 - 涂胶显影 / 沉积）：新产品 LITHIUS Pro DICE 和 EVAROS 分别提升生产力、扩大产能，目标客户聚焦存储厂商，同时推出 DX 解决方案，强化综合服务能力。

问：半导体设备行业及重点公司，面临的主要下行风险有哪些？

答：主要下行风险分为两类：1. 行业共性风险：①半导体行业资本开支进入下行周期，设备需求不及预期；②地缘政治导致出口限制进一步强化，影响设备海外销售；③利率上行压力压制行业估值倍数，拖累公司市值表现；④日元兑美元升值，削弱日本设备厂商的国际竞争力；2. 公司特定风险：①Ebara 面临中国 CMP 设备厂商的竞争加剧；②Ulvac 可能因 FPD 行业资本开支不及预期、市场竞争激烈导致利润率下滑；③SCREEN Holdings 存在 SPE 业务利润率不及预期、市场份额流失的风险。