台积电官宣：2nm量产！

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台积电已悄然启动N2（2纳米级）芯片工艺的大规模量产。尽管该公司未就量产事宜发布正式新闻稿，但此前台积电曾多次表态，N2工艺将按计划于四季度进入量产阶段，如今这一目标已顺利达成。

台积电官网的2纳米技术专题页面明确写道：“台积电2纳米（N2）工艺已于2025年第四季度如期量产。”

从性能提升维度来看，相较于前代N3E工艺，N2工艺针对逻辑电路、模拟电路与静态随机存取存储器（SRAM）混合设计的芯片，实现了三大核心突破：同等功耗下性能提升10%—15%、同等性能下功耗降低25%—30%、晶体管密度提升15%。而针对纯逻辑电路设计的芯片，其晶体管密度较N3E工艺的提升幅度更是高达20%。

*注：台积电公布的芯片密度数据，基于“50%逻辑电路+30%静态随机存取存储器+20%模拟电路”的混合设计方案测算。

**注：性能提升为同等运行速度下的对比数据。

***注：功耗降低为同等性能输出下的对比数据。

值得关注的是，N2工艺是台积电首款采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的制程技术。这种晶体管结构中，栅极完全包裹由多层水平纳米片构成的导电沟道，不仅优化了静电控制效果、降低了漏电率，还能在不牺牲性能与能效的前提下缩小晶体管体积，最终实现晶体管密度的大幅提升。此外，N2工艺还在供电网络中集成了超高性能金属-绝缘体-金属电容器（SHPMIM），其电容密度达到上一代SHDMIM方案的两倍以上，同时将薄层电阻（Rs）与通孔电阻（Rc）均降低50%，有效提升了芯片的供电稳定性、运行性能与综合能效。

台积电总裁魏哲家在10月的财报电话会议上曾表示：“N2工艺将按计划于本季度末量产，良率表现良好。依托智能手机与高性能计算（HPC）人工智能应用的强劲需求，我们预计2026年该工艺的产能将快速爬坡。”

颇具看点的是，台积电此次选择在台湾地区高雄Fab 22号晶圆厂率先启动2纳米芯片量产。此前业界普遍预期，量产工作会落子台湾地区新竹的Fab 20号晶圆厂——该厂毗邻台积电全新的全球研发中心，而N2系列制造技术正是在此研发完成。据悉，20号晶圆厂的2纳米量产计划或将稍晚启动。

台积电的Fab 22生产工厂

需要指出的是，台积电此次是在新建晶圆厂中推进N2工艺的产能爬坡，这类投产工作往往存在一定技术难度。尤为值得关注的是，台积电将在新建厂区同步推进智能手机芯片与大尺寸人工智能、高性能计算芯片的量产工作（注：高性能计算是一个范畴较广的概念，其应用场景涵盖游戏机系统级芯片乃至重型服务器中央处理器等各类产品），这无疑将为量产工作增添更多复杂性。通常而言，台积电在新技术量产初期，会优先选择移动终端及小型消费电子芯片进行产能爬坡。

两座具备2纳米量产能力的晶圆厂同步投产，背后是台积电众多合作伙伴对这一先进工艺的强烈需求，台积电此举正是为了满足各方的产能诉求。此外，自2026年底起，这两座晶圆厂还将投产N2P工艺与A16工艺——前者是N2工艺的性能增强版本，后者则是基于N2P工艺、搭载超级供电轨（SPR）背极供电技术的衍生版本，专门面向结构复杂的人工智能与高性能计算处理器。

魏哲家补充道：“凭借持续迭代的技术升级策略，我们还将推出N2工艺家族的延伸版本N2P。该工艺在N2的基础上进一步优化性能与功耗表现，计划于2026年下半年量产。与此同时，我们还发布了搭载业界领先超级供电轨技术的A16工艺，该工艺特别适用于信号路径复杂、供电网络密集的高性能计算产品，量产计划同样定于2026年下半年。”